Pembersih Papan Litar PCBA, Minyak Papan PCB& Basuh Pembersihan Sisa Fluks

Rumah Pembersih Papan Pembersih Papan Litar PCBA, Minyak Papan PCB& Basuh Pembersihan Sisa Fluks

Pembersih Papan Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pembersih Papan, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Penyelenggaraan Harian dan Pembersihan Ruang Oven Aliran Semula untuk Mengelak Fluks Baki daripada Mencemarkan Permukaan Papan

Membersihkan ruang relau semasa penyelenggaraan harian ketuhar aliran semula adalah langkah utama untuk mengelakkan sisa fluks berkarbonat daripada mencemari permukaan PCB. Operasi mesti mengambil kira ciri pelembut sisa di bawah suasana nitrogen, tahap padanan antara kelajuan rantai dan tetapan zon suhu, dan reka bentuk struktur ruang relau unik ketuhar aliran semula JiaJinYuan, untuk mengelakkan pembentukan karbon dalam zon suhu tinggi yang boleh menyebabkan permukaan menguning berterusan atau kecacatan manik pateri.

Diterbitkan: 2019-08-11

Pematerian Gelombang Terpilih Pemterian Celup Pin Tempatan, Tidak Perlu Seluruh Papan Melepasi Gelombang

Pematerian gelombang terpilih melakukan pematerian celup pada pin tempatan PCB melalui kedudukan yang tepat, mengelakkan kejutan haba dan risiko merapatkan yang disebabkan oleh melepasi seluruh papan melalui gelombang. Ia sesuai untuk papan tunggal yang kompleks dengan pelekap berketumpatan tinggi campuran, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In ujian sebenar dengan peralatan JiaJinYuan, kadar kecacatan boleh dikurangkan daripada 1.2% kepada 0.35%, sangat mengurangkan buruh kerja semula dan kehilangan kotoran pateri.

Diterbitkan: 2019-06-28

Pematerian BGA pada Papan Tembaga Tebal dan Papan Berbilang Lapisan: Kapasiti Terma Besar Memerlukan Pelarasan Parameter Pemanasan

Apabila memateri PCB tembaga tebal dan papan berbilang lapisan dengan BGA, kapasiti haba yang meningkat dengan ketara bermakna parameter pemanasan konvensional boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk atau lengkungan cip dengan mudah. Ia adalah perlu untuk memanjangkan masa prapemanasan secara khusus, meningkatkan suhu zon rendaman, dan memperlahankan cerun pemanasan puncak untuk memastikan lebur segerak bola pateri dan keseimbangan haba keseluruhan PCB.

Diterbitkan: 2019-04-12

Pemeriksaan X-Ray: Item Kawalan Kualiti Mandatori untuk Papan Induk Tenaga, Perubatan dan Komunikasi Baharu

Pemeriksaan X-Ray ialah kaedah kawalan kualiti yang tidak boleh ditukar ganti dalam pengeluaran besar-besaran sistem pengurusan bateri tenaga baharu, papan induk peralatan pengimejan perubatan dan PCB stesen pangkalan komunikasi 5G. Ia boleh menembusi struktur bertindan berbilang lapisan untuk mengenal pasti dengan tepat kecacatan yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar seperti sambungan pateri sejuk BGA, PTH melalui keretakan tembaga, dan mengimbangi kapasitansi terbenam. Peralatan pemeriksaan X-Ray JiaJinYuan mencapai kadar tangkapan kecacatan 99.2% pada resolusi perincian 0.5μm, dan telah menjadi langkah pengesahan mandatori sebelum penghantaran kelompok pada barisan pengeluaran SMT mewah.

Diterbitkan: 2019-01-21

Papan Induk Telefon Mudah Alih Memateri Tangan: Wayar Pateri Berdiameter Halus untuk Sambungan Pateri Mikro

Apabila memateri papan induk telefon mudah alih secara manual, wayar pateri berdiameter nipis boleh menutup dengan tepat pad di bawah 0.3mm, mengelakkan penyambungan dan sambungan pateri sejuk. Digabungkan dengan besi pematerian suhu malar dan mikroskop pembesaran tinggi, ia membolehkan sambungan yang boleh dipercayai bagi sambungan pateri kecil seperti perintang dan kapasitor persisian di sekeliling BGA dan antara muka kabel, menjadikannya proses praktikal yang sangat diperlukan untuk kerja semula talian pengeluaran untuk mengendalikan PCB berketumpatan tinggi.

Diterbitkan: 2018-12-11

Kebolehbasahan Tampal Pateri yang Sangat Baik pada Papan Bersalut Emas dengan Pembentukan Sendi Pateri Penuh

Semasa pematerian papan ENIG, kebolehbasahan pes pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan sambungan pateri. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan keupayaan penyebaran yang sangat baik dan kadar lompang yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil aliran semula konvensional, ia boleh mencapai sambungan pateri penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghapuskan kecacatan barisan pengeluaran biasa seperti pancang pateri dan sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2018-09-28

Memilih Bar Pateri Kebolehbasahan Tinggi untuk Pematerian Gelombang Papan Tembaga Tebal untuk Mengurangkan Sambungan Pateri yang Hilang

Oleh kerana kapasiti haba yang besar dan kadar pemanasan perlahan kimpalan plat tembaga tebal, pematerian gelombang terdedah kepada pateri yang hilang. Memilih bar pateri kebolehbasahan tinggi boleh meningkatkan keupayaan penyebaran pateri cair pada substrat tembaga tebal dengan ketara. Digabungkan dengan pengoptimuman kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu prapemanasan kepada 130℃～140℃ dan mengurangkan kelajuan rantai kepada 1.0m/min～1.2m/min, ia berkesan menyelesaikan masalah seperti sambungan pateri yang tidak mencukupi, kecacatan merapatkan dan pateri sejuk pada bahagian belakang PCB.

Diterbitkan: 2018-08-29

Kawalan Penggunaan Tampal Pateri untuk Pematerian Kerajang Tembaga Tebal pada Papan Berbilang Lapisan

Untuk menangani isu berterusan seperti pemendapan tampal pateri yang tidak sekata, pematerian sejuk dan penyambungan pateri semasa pematerian kerajang tembaga tebal pada papan berbilang lapisan, kertas kerja ini menggunakan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, memfokuskan pada kaedah kawalan dos tampal pateri yang tepat, dan memperincikan logik padanan untuk parameter pencetakan tampal pateri tembaga tebal dan penyapuan kunci, seperti reka bentuk penyambungan parameter pencetakan tampalan kuprum tebal, seperti reka bentuk penutup tekanan, tampalan tampalan kuprum tebal, penyelarasan kelajuan, dan tetapan ambang pengesanan SPI sebelum pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-09

Tetapan munasabah Profil Aliran Semula Pematerian Papan OSP untuk Mencegah Pengoksidaan Pad

Semasa proses pematerian papan OSP, pengoksidaan pad adalah punca utama sambungan pateri sejuk dan pembasahan yang lemah. Menetapkan profil pengaliran semula secara munasabah boleh menyekat pengoksidaan permukaan tembaga dengan berkesan, dengan kuncinya adalah untuk mengawal kadar pemanasan, memendekkan masa pendedahan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak jatuh tepat dalam julat 195℃~210℃. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila masa TAL melebihi 60 saat atau suhu puncak melebihi 212 ℃, penguraian filem OSP mempercepatkan, dan risiko pengoksidaan pad meningkat dengan mendadak.

Diterbitkan: 2017-08-04

Pateri Papan Kawalan Perindustrian: Bahan Pateri Khas untuk Pematerian PCBA Papan Induk Kawalan Perindustrian

Pateri untuk papan induk kawalan industri direka khusus untuk pematerian kebolehpercayaan tinggi bagi papan induk kawalan industri PCBA. Ia menampilkan kebolehbasahan yang sangat baik, kadar lompang yang rendah dan rintangan kitaran haba yang kuat, memenuhi permintaan senario yang keras seperti julat suhu yang luas, hayat perkhidmatan yang panjang dan rintangan getaran. Ia adalah bahan teras untuk memastikan kestabilan jangka panjang sambungan pateri pada papan induk kawalan industri.

Diterbitkan: 2017-06-01