Pembersih Papan Sirkuit PCBA, Oli Papan PCB& Pencucian Pembersih Residu Fluks

Rumah Pembersih Papan Pembersih Papan Sirkuit PCBA, Oli Papan PCB& Pencucian Pembersih Residu Fluks

Pembersih Papan Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pembersih Papan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Perawatan Harian dan Pembersihan Ruang Oven Reflow untuk Mencegah Fluks Residu Mengkontaminasi Permukaan Papan

Membersihkan ruang tungku selama pemeliharaan harian oven reflow adalah tindakan utama untuk mencegah residu fluks berkarbonisasi mengkontaminasi permukaan PCB. Pengoperasian harus memperhitungkan karakteristik pelunakan residu di bawah atmosfer nitrogen, tingkat kesesuaian antara kecepatan rantai dan pengaturan zona suhu, dan desain struktur ruang tungku unik dari oven reflow JiaJinYuan, untuk menghindari penumpukan karbon di zona suhu tinggi yang dapat menyebabkan permukaan menguning atau cacat manik solder secara terus menerus.

Diterbitkan: 2019-08-11

Penyolderan Gelombang Selektif Penyolderan Pin Dip Lokal, Tidak Perlu Seluruh Papan Melewati Gelombang

Penyolderan gelombang selektif melakukan penyolderan celup pada pin lokal PCB melalui posisi yang tepat, menghindari kejutan termal dan menjembatani risiko yang disebabkan oleh melewatkan seluruh papan melalui gelombang. Cocok untuk papan tunggal kompleks dengan pemasangan campuran berkepadatan tinggi, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In pengujian sebenarnya dengan peralatan JiaJinYuan, tingkat kerusakan dapat dikurangi dari 1,2% menjadi 0,35%, sangat mengurangi tenaga kerja pengerjaan ulang dan kehilangan sampah solder.

Diterbitkan: 2019-06-28

Penyolderan BGA pada Papan Tembaga Tebal dan Papan Multilapis: Kapasitas Termal Besar Memerlukan Penyesuaian Parameter Pemanasan

Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.

Diterbitkan: 2019-04-12

Inspeksi Sinar-X: Item Kontrol Kualitas Wajib untuk Motherboard Energi, Medis, dan Komunikasi Baru

Inspeksi X-Ray adalah metode kontrol kualitas yang tak tergantikan dalam produksi massal sistem manajemen baterai energi baru, motherboard peralatan pencitraan medis, dan PCB stasiun pangkalan komunikasi 5G. Ini dapat menembus struktur bertumpuk multi-lapisan untuk secara akurat mengidentifikasi cacat yang tidak terlihat dengan mata telanjang seperti sambungan solder dingin BGA, PTH melalui patahan tembaga, dan offset kapasitansi tertanam. Peralatan inspeksi Sinar-X JiaJinYuan mencapai tingkat deteksi cacat sebesar 99,2% pada resolusi detail 0,5μm, dan telah menjadi langkah verifikasi wajib sebelum pengiriman batch pada lini produksi SMT kelas atas.

Diterbitkan: 2019-01-21

Motherboard Ponsel Solder Tangan: Kawat Solder Berdiameter Halus untuk Sambungan Solder Mikro

Saat menyolder motherboard ponsel secara manual, kawat solder berdiameter tipis dapat menutupi bantalan di bawah 0,3 mm secara tepat, menghindari sambungan solder yang menjembatani dan dingin. Dikombinasikan dengan besi solder bersuhu konstan dan mikroskop pembesaran tinggi, alat ini memungkinkan koneksi sambungan solder kecil yang andal seperti resistor periferal dan kapasitor di sekitar BGA dan antarmuka kabel, menjadikannya proses praktis yang sangat diperlukan untuk mengerjakan ulang jalur produksi guna menangani PCB dengan kepadatan tinggi.

Diterbitkan: 2018-12-11

Keterbasahan Pasta Solder yang Sangat Baik pada Papan Berlapis Emas dengan Formasi Sambungan Solder Penuh

Selama penyolderan papan ENIG, keterbasahan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan penyebaran yang sangat baik dan tingkat kekosongan yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil reflow konvensional, profil ini dapat mencapai sambungan solder penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghilangkan cacat lini produksi umum seperti paku solder dan sambungan solder dingin.

Diterbitkan: 2018-09-28

Memilih Batangan Solder dengan Keterbasahan Tinggi untuk Penyolderan Gelombang pada Papan Tembaga Tebal untuk Mengurangi Sambungan Solder yang Hilang

Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃～140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt～1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.

Diterbitkan: 2018-08-29

Kontrol Penggunaan Pasta Solder untuk Penyolderan Foil Tembaga Tebal pada Papan Multilayer

Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus seperti deposisi pasta solder yang tidak merata, penyolderan dingin, dan penghubungan solder selama penyolderan foil tembaga tebal pada papan multilayer, makalah ini menggunakan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi Jia Jinyuan, berfokus pada metode kontrol dosis pasta solder yang tepat, dan merinci logika pencocokan untuk parameter pencetakan pasta solder tembaga tebal, yang mencakup tindakan utama seperti desain bukaan stensil, koordinasi tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan pengaturan ambang batas deteksi SPI sebelum penyolderan reflow.

Diterbitkan: 2018-02-09

Pengaturan Profil Reflow Penyolderan Papan OSP yang Wajar untuk Mencegah Oksidasi Pad

Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.

Diterbitkan: 2017-08-04

Solder Papan Kontrol Industri: Bahan Solder Khusus untuk Penyolderan PCBA pada Motherboard Kontrol Industri

Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.

Diterbitkan: 2017-06-01