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回流焊爐日常維護時清潔爐膛是防止碳化助焊劑殘留物污染PCB表面的關鍵措施。操作時必須考慮殘留物在氮氣氣氛下的軟化特性、鏈條速度與溫區設定的匹配程度以及嘉金源回流焊爐獨特的爐室結構設計，以避免高溫區積碳導致表面連續發黃或焊珠缺陷。
發表： 2019-08-11選擇性波峰焊透過精確定位對PCB的局部引腳進行浸焊，避免整塊板透過波峰焊帶來的熱衝擊和橋接風險。適用於混合高密度貼裝、敏感元件或底部屏蔽蓋的複雜單板。 In與嘉金源設備實際測試，不良率可從1.2%降低到0.35%，大幅減少返工人工和焊錫渣損失。
發表： 2019-06-28當焊接厚銅PCB和帶有BGA的多層板時，顯著增加的熱容量意味著常規加熱參數容易導致冷焊點或晶片翹曲。需專門延長預熱時間，提高均熱區溫度，減緩峰值加熱斜率，以確保焊球同步熔化和PCB整體熱平衡。
發表： 2019-04-12X光檢測是新能源電池管理系統、醫療影像設備主機板、5G通訊基地台PCB批量生產中不可取代的品質控製手段。它可以穿透多層堆疊結構，準確地辨識肉眼看不見的缺陷，如BGA冷焊點、通銅斷裂的PTH、嵌入電容偏移等。嘉金源X射線檢測設備在0.5μm細節解析度下實現了99.2%的缺陷捕獲率，已成為高階SMT生產線批量出貨前的強制性驗證步驟。
發表： 2019-01-21手工焊接手機主機板時，細徑焊錫絲可精確覆蓋0.3mm以下的焊盤，避免橋接和虛焊點。結合恆溫烙鐵和高倍顯微鏡，可以實現BGA周圍的外圍電阻和電容以及電纜接口等微小焊點的可靠連接，使其成為處理高密度PCB的返工生產線不可或缺的實用工藝。
發表： 2018-12-11ENIG板焊接時，焊膏的潤濕性直接影響焊點的形成品質。嘉金源錫膏在ENIG板上表現出優異的鋪展能力和低空洞率。利用傳統的回流曲線，可以實現完整的焊點、完整的引腳包裹，並消除常見的生產線缺陷，例如焊點和冷焊點。
發表： 2018-09-28由於厚銅板焊接熱容量大、升溫速度慢，波峰焊容易出現漏焊現象。選擇高潤濕性焊錫條可以顯著提高熔融焊料在厚銅基板上的鋪展能力。結合預熱溫度提高至130℃～140℃、鏈條速度降低至1.0m/min～1.2m/min等製程參數協同優化，有效解決PCB背面焊點不足、橋接缺陷、虛焊等問題。
發表： 2018-08-29針對多層板厚銅箔焊接過程中錫膏沉積不均勻、虛焊、焊錫橋等長期存在的問題，本文借鑒賈金源生產線20年的實測數據，重點研究了錫膏用量的精準控制方法，詳細介紹了厚銅錫膏印刷參數的匹配邏輯，涵蓋了鋼網孔徑設計、刮刀壓力和速度協調運動閾值等關鍵閾值。
發表： 2018-02-09OSP板焊接過程中，焊盤氧化是造成冷焊點、潤濕不良的主要原因。合理設定回流曲線可有效抑制銅表面氧化，關鍵在於控制升溫速率，縮短高溫暴露時間，確保峰值溫度準確落在195℃~210℃範圍內。嘉金源產線驗證表明，當TAL時間超過60秒或峰值溫度超過212℃時，OSP膜的分解加速，焊盤氧化的風險急劇增加。
發表： 2017-08-04工控主機板焊錫膏專門針對工控主機板PCBA的高可靠性焊接而設計。具有潤濕性優異、空隙率低、抗熱循環能力強等特點，滿足寬溫度範圍、長壽命、抗振動等惡劣場景需求。是保證工控主機板焊點長期穩定的核心材料。
發表： 2017-06-01