SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
리플로우 오븐의 일일 유지 관리 중 퍼니스 챔버를 청소하는 것은 탄화된 플럭스 잔류물이 PCB 표면을 오염시키는 것을 방지하는 핵심 조치입니다. 지속적인 표면 황변이나 솔더 비드 결함을 유발할 수 있는 고온 영역에서 탄소 축적을 방지하기 위해 작업 시 질소 분위기에서 잔류물의 연화 특성, 체인 속도와 온도 영역 설정 간의 일치 정도, JiaJinYuan 리플로우 오븐의 고유한 용광로 챔버 구조 설계를 고려해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-08-11선택적 웨이브 솔더링은 정확한 위치 지정을 통해 PCB의 로컬 핀에 딥 솔더링을 수행하여 전체 보드가 웨이브를 통과할 때 발생하는 열 충격 및 브리징 위험을 방지합니다. 고밀도 실장, 민감한 부품 또는 바닥 차폐 커버가 혼합된 복잡한 단일 보드에 적합합니다. JiaJinYuan 장비를 사용한 In 실제 테스트에서는 결함률을 1.2%에서 0.35%로 줄여 재작업 노동력과 납땜 드로스 손실을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-06-28두꺼운 구리 PCB와 다층 기판을 BGA로 납땜할 때 열 용량이 크게 증가하면 기존 가열 매개변수로 인해 차가운 납땜 접합이나 칩 변형이 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 볼의 동기식 용융과 PCB의 전반적인 열 균형을 보장하려면 예열 시간을 연장하고, 담금 영역의 온도를 높이며, 피크 가열 기울기를 늦추는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-04-12X-Ray 검사는 신에너지 배터리 관리 시스템, 의료용 영상장비 마더보드, 5G 통신 기지국 PCB 등의 양산에 있어 대체불가한 품질관리 방법이다. 다층 적층 구조에 침투하여 BGA 콜드 솔더 조인트, 구리 균열을 통한 PTH, 임베디드 정전 용량 오프셋 등 육안으로 보이지 않는 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다. JiaJinYuan X-Ray 검사 장비는 0.5μm 세부 해상도에서 99.2%의 결함 포착률을 달성했으며 고급 SMT 생산 라인에서 일괄 출하 전 필수 검증 단계가 되었습니다.
게시된 날짜: 2019-01-21휴대폰 마더보드를 수동으로 납땜할 때 얇은 직경의 납땜 와이어는 브리징 및 콜드 납땜 접합을 방지하여 0.3mm 미만의 패드를 정확하게 덮을 수 있습니다. 항온 납땜 인두 및 고배율 현미경과 결합하면 BGA 및 케이블 인터페이스 주변의 주변 저항기 및 커패시터와 같은 작은 솔더 조인트를 안정적으로 연결할 수 있어 고밀도 PCB를 처리하기 위한 재작업 생산 라인에 없어서는 안 될 실제 프로세스입니다.
게시된 날짜: 2018-12-11ENIG 보드 납땜 중 솔더 페이스트의 습윤성은 솔더 조인트의 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 ENIG 보드에서 우수한 퍼짐 능력과 낮은 보이드율을 보여줍니다. 기존 리플로우 프로파일을 사용하면 완전한 솔더 조인트, 완벽한 핀 래핑을 달성하고 솔더 스파이크 및 콜드 솔더 조인트와 같은 일반적인 생산 라인 결함을 제거할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-09-28두꺼운 동판 용접의 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 웨이브 납땜에서는 납땜이 누락되기 쉽습니다. 젖음성이 높은 솔더 바를 선택하면 두꺼운 구리 기판에서 용융 솔더의 확산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예열 온도를 130℃~140℃로 높이고 체인 속도를 1.0m/min~1.2m/min으로 줄이는 등 공정 매개변수의 공동 최적화와 결합하여 솔더 조인트 부족, 브리징 결함 및 PCB 뒷면의 콜드 솔더와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2018-08-29불균일한 솔더 페이스트 증착, 냉간 솔더링 및 다층 기판의 두꺼운 구리 호일 솔더링 중 솔더 브리징과 같은 지속적인 문제를 해결하기 위해 이 백서는 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 20년 동안 측정된 데이터를 활용하고 정확한 솔더 페이스트 투여량 제어 방법에 중점을 두고 두꺼운 구리 솔더 페이스트 인쇄 매개변수에 대한 매칭 로직을 자세히 설명하며 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 조정, 리플로우 솔더링 전 SPI 감지 임계값 설정과 같은 주요 작업을 다룹니다.
게시된 날짜: 2018-02-09OSP 보드의 납땜 공정 중 패드 산화는 차가운 납땜 접합 및 젖음 불량의 주요 원인입니다. 리플로우 프로파일을 합리적으로 설정하면 구리 표면 산화를 효과적으로 억제할 수 있으며, 핵심은 가열 속도를 제어하고 고온 노출 시간을 단축하며 피크 온도가 195℃~210℃ 범위 내에 정확하게 들어가도록 보장하는 것입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증에 따르면 TAL 시간이 60초를 초과하거나 최고 온도가 212℃를 초과하면 OSP 필름의 분해가 가속화되고 패드 산화 위험이 급격히 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2017-08-04산업용 제어 마더보드용 솔더는 산업용 제어 마더보드 PCBA의 고신뢰성 솔더링을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은 탁월한 습윤성, 낮은 보이드율, 강력한 열주기 저항성을 갖추고 있어 넓은 온도 범위, 긴 서비스 수명, 진동 저항과 같은 혹독한 시나리오의 요구 사항을 충족합니다. 산업용 제어 마더보드의 솔더 조인트의 장기적인 안정성을 보장하는 핵심 소재입니다.
게시된 날짜: 2017-06-01