Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga depekto sa pag-print ng solder paste na stencil ay isang mataas na dalas na pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pangkalahatan, nangyayari ang mga ito kapag ang solder paste ay nabigo na ganap na mailipat sa mga PCB pad. Ang mga ugat na sanhi ay madalas na magkakaugnay sa katumpakan ng stencil aperture, pagkasira ng tensyon, at mga rheological na katangian ng solder paste. Kinakailangang sabay na suriin ang stencil wear status, squeegee pressure parameters, at mga pagbabago sa solder paste lagkit. Ang pagpapabaya sa alinman sa mga aspetong ito ay hahantong sa mga maling pagbabago sa ani.
Nai-publish: 2010-05-16
Ang eco-friendly na solder wire ay hindi katumbas ng RoHS na pagsunod. Kinakailangang kumpirmahin kung ang nilalaman ng anim na mapanganib na sangkap, kabilang ang lead, mercury, at cadmium, ay mas mababa sa limitasyon sa pamamagitan ng ulat ng pagsubok ng third-party. Verbal na pangako ng isang supplier o"lead-free" ang label lamang ay hindi maaaring palitan ang aktwal na data ng pagsubok. Madalas na hindi napapansin ng mga linya ng produksyon ang mga pagkakaiba sa batch, na nagreresulta sa mga tipikal na RoHS na sintomas ng hindi pagsunod tulad ng mapurol na solder joints at mahinang basa pagkatapos ang buong batch ng mga PCB ay dumaan sa reflow oven.
Nai-publish: 2010-04-07Ang dalas ng pagpahid ng mga stencil ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagkakapareho at kalinawan ng profile ng naka-print na solder paste. Ang labis na pagpupunas ay nagpapabilis sa pagkabulok ng tension ng stencil at nagiging sanhi ng hindi sapat na pagdeposito ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpupunas ay madaling humahantong sa pagpapatuyo ng solder paste, pagbara ng aperture, at nagdudulot ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging at hindi sapat na solder. Samakatuwid, upang makabuo ng mga diskarte sa pagkontrol ng solder paste sa siyentipikong paraan, ang dalas ng pagpahid ay dapat isama bilang isang pangunahing parameter ng proseso para sa dynamic na pagkakalibrate.
Nai-publish: 2010-03-19In ang proseso ng paglubog ng lata, ang pagpili ng flux ay direktang nakakaapekto sa saklaw ng mga pinholes sa ibabaw ng lata at mga depekto sa pagkakalantad sa tanso. JJY Ang JY-806A ay na-verify sa aktwal na mga linya ng produksyon upang bawasan ang pinhole rate mula 3.2% hanggang 0.4%. Ang mababang solidong nilalaman nito, napakaaktibong sistema ng derivative ng rosin, at ang katangian ng isang tansong anggulo ng basa sa ibabaw na mas mababa sa 28° ay nagtutulungan upang makabuluhang mapabuti ang pagkakapareho ng pagkalat ng tunaw na lata at mga daanan ng pagtakas ng gas.
Nai-publish: 2010-03-14Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa mga pakete ng BGA upang direktang obserbahan ang solder ball morphology, void distribution, at bridging defects, na ginagawa itong isang hindi mapapalitang paraan para sa pag-verify ng panloob na kalidad ng reballing soldering pagkatapos ng rework. Lalo na pagkatapos makumpleto ang mga operasyon ng reballing sa JJY rework station, ang X-Ray inspection ay dapat isagawa upang kumpirmahin kung ang solder ball coplanarity, offset, at void rate ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-A-610 Class 2.
Nai-publish: 2010-02-27Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakatago at matigas ang ulo na mga depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Madalas itong hinihimok ng kumbinasyon ng hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB, na nagreresulta sa hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, mahinang basa ng solder joints, at hindi sapat na thrust. In JiaJinYuan cold soldering cases, 83% stem mula sa reflow zone peak temperature sa ibaba 217℃ at heating ramp rate na mas mababa sa 1.5℃/s.
Nai-publish: 2010-02-04
Ang matinding oksihenasyon ng mga solder bar ay direktang humahantong sa solder joint spike, cold solder joints, at pagtaas ng solder dross. Ang interbensyon ay dapat isagawa nang sabay-sabay mula sa apat na aspeto: storage environment, solder melting temperature, flux ratio, at squeegee maintenance. Kabilang sa mga ito, ang pagkontrol sa temperatura ng solder pot sa 250±5 ℃, gamit ang espesyal na pagkilos ng bagay na naglalaman ng mga sangkap na antioxidant, at ang pagpapanatiling tuyo at selyadong mga solder bar sa panahon ng pag-iimbak ay ang tatlong pinakamabisang praktikal na mga hakbang upang mabawasan ang solder oxidation.
Nai-publish: 2010-01-30Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22
Direktang tinutukoy ng tensile strength at elongation ng solder wire ang stability at workability ng soldering performance. Ang hindi sapat na lakas ng tensile ay madaling nagiging sanhi ng pagkabasag at pag-jamming ng wire sa panahon ng awtomatikong pagpapakain ng wire, habang ang hindi sapat na pagpapahaba ay humahantong sa mga kahirapan sa pag-drag ng solder sa panahon ng manu-manong paghihinang at mga spike ng solder joint. Ang dalawa ay magkasanib na nakakaapekto sa SMT pre-tinning, wave soldering bridging control, at rework yield.
Nai-publish: 2009-10-09
Kapag bumibili ng mga solder bar, direktang nakakaapekto ang solder purity sa pagiging maaasahan ng paghihinang at produksyon ng linya ng produksyon. Ang kalidad ng mga solder bar ay maaaring mabilis na masuri nang maaga sa pamamagitan ng pag-obserba sa pagkalikido sa molten state, ang gloss ng fracture surface pagkatapos ng paglamig, ang pakiramdam ng pag-scrape, at ang mga pagkakaiba sa reaksyon ng flux. Kasama ng on-site scanning gamit ang XRF detector, ang nilalaman ng mga dumi gaya ng lead, copper, at iron ay maaaring tumpak na matukoy, na maiiwasan ang malamig na solder joints, mahinang basa, o PCB corrosion na dulot ng hindi sapat na kadalisayan.
Nai-publish: 2009-08-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.