Jongkong Timah sebagai Bahan Mentah Aloi, Bahan Mentah Jongkong Timah Industri untuk Tuangan Pengeluaran Pateri

Rumah Jongkong Tin Jongkong Timah sebagai Bahan Mentah Aloi, Bahan Mentah Jongkong Timah Industri untuk Tuangan Pengeluaran Pateri

Jongkong Tin Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apakah Isu dengan Kecacatan Pencetakan Stensil Tampal Pateri? Adakah Ia Disebabkan oleh Stensil atau Tampal Pateri?

Kecacatan percetakan stensil tampal pateri adalah kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Pada asasnya, ia berlaku apabila tampal pateri gagal dipindahkan sepenuhnya ke pad PCB. Punca utama sering dikaitkan dengan ketepatan apertur stensil, degradasi ketegangan, dan sifat reologi pes pateri. Ia adalah perlu untuk memeriksa secara serentak status haus stensil, parameter tekanan squeegee, dan perubahan dalam kelikatan tampal pateri. Mengabaikan mana-mana aspek ini akan membawa kepada turun naik hasil palsu.

Diterbitkan: 2010-05-16

Adakah Wayar Pateri Mesra Alam Sentiasa Mematuhi RoHS?

Wayar pateri mesra alam tidak bersamaan dengan pematuhan RoHS. Adalah perlu untuk mengesahkan sama ada kandungan enam bahan berbahaya, termasuk plumbum, merkuri dan kadmium, berada di bawah had melalui laporan ujian pihak ketiga. Komitmen lisan pembekal atau"tanpa plumbum" label sahaja tidak boleh menggantikan data ujian sebenar. Barisan pengeluaran sering mengabaikan perbezaan kelompok, mengakibatkan simptom ketidakpatuhan RoHS tipikal seperti sambungan pateri yang kusam dan pembasahan yang lemah selepas keseluruhan kumpulan PCB melalui ketuhar aliran semula.

Diterbitkan: 2010-04-07

Korelasi Antara Kekerapan Mengelap Stensil Tampal Pateri dan Kecacatan Pencetakan Tampalan Pateri

Kekerapan mengelap stensil tampal pateri secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil tampal pateri bercetak. Pengelapan yang berlebihan mempercepatkan pereputan tegangan stensil dan menyebabkan pemendapan tampal pateri yang tidak mencukupi, manakala pengelapan yang tidak mencukupi dengan mudah membawa kepada pengeringan tampal pateri, tersumbat apertur, dan menyebabkan kecacatan tipikal seperti penjembatan pateri dan pateri yang tidak mencukupi. Oleh itu, untuk merumuskan strategi kawalan tampal pateri secara saintifik, kekerapan mengelap mesti dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk penentukuran dinamik.

Diterbitkan: 2010-03-19

Pemilihan Fluks untuk Proses Mencelup Timah untuk Mengurangkan Kecacatan Seperti Lubang Pin pada Permukaan Timah dan Pendedahan Kuprum

In proses mencelup timah, pemilihan fluks secara langsung memberi kesan kepada kejadian lubang jarum pada permukaan timah dan kecacatan pendedahan tembaga. JJY JY-806A telah disahkan pada barisan pengeluaran sebenar untuk mengurangkan kadar lubang jarum daripada 3.2% kepada 0.4%. Kandungan pepejalnya yang rendah, sistem terbitan rosin yang sangat aktif, dan ciri sudut pembasahan permukaan tembaga kurang daripada 28° bekerjasama untuk meningkatkan keseragaman penyebaran timah cair dan laluan keluar gas dengan ketara.

Diterbitkan: 2010-03-14

Pemeriksaan X-Ray dan Kerja Semula Cip BGA untuk Mengesahkan Kualiti Dalaman Memateri Pemasangan Bola

Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi pakej BGA untuk memerhati secara langsung morfologi bola pateri, pengedaran lompang dan kecacatan penjembatan, menjadikannya kaedah yang tidak boleh diganti untuk mengesahkan kualiti dalaman pematerian bebola semula selepas kerja semula. Terutama selepas operasi bebola semula selesai pada stesen kerja semula JJY, pemeriksaan X-Ray mesti dilakukan untuk mengesahkan sama ada kesetaraan bola pateri, mengimbangi dan kadar lompang mematuhi piawaian Kelas 2 IPC-A-610.

Diterbitkan: 2010-02-27

Keluk Suhu Ketuhar Pematerian Sejuk Tidak Memenuhi Piawaian, Disebabkan oleh Kapasiti Haba PCB Berlebihan

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling tersembunyi dan degil dalam barisan pengeluaran SMT. Ia sering disebabkan oleh gabungan profil suhu pengaliran semula yang tidak mematuhi dan kapasiti haba PCB yang berlebihan, mengakibatkan pencairan tampal pateri yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan pateri yang lemah dan tujahan yang tidak mencukupi. In Kes pematerian sejuk JiaJinYuan, 83% berpunca daripada suhu puncak zon aliran semula di bawah 217℃ dan kadar tanjakan pemanasan lebih rendah daripada 1.5℃/s.

Diterbitkan: 2010-02-04

Bagaimana Mengendalikan Pengoksidaan Teruk Bar Solder dan Bagaimana untuk Mengurangkan Kadar Pengoksidaan?

Pengoksidaan teruk bar pateri secara langsung membawa kepada pancang sambungan pateri, sambungan pateri sejuk dan kotoran pateri yang meningkat. Intervensi mesti dijalankan serentak dari empat aspek: persekitaran penyimpanan, suhu lebur pateri, nisbah fluks, dan penyelenggaraan squeegee. Antaranya, mengawal suhu periuk pateri pada 250±5 ℃, menggunakan fluks khas yang mengandungi komponen antioksidan, dan memastikan bar pateri kering dan tertutup semasa penyimpanan adalah tiga langkah praktikal yang paling berkesan untuk mengurangkan pengoksidaan pateri.

Diterbitkan: 2010-01-30

Perbandingan Tampal Pateri SAC305, SAC0307 dan Pemilihan Aloi SnBi Suhu Rendah

Berdasarkan data barisan pengeluaran yang diukur, kertas ini membandingkan perbezaan antara pes pateri SAC305, pes pateri SAC0307 dan pes pateri tin-bismut suhu rendah dari segi kebolehcetakan, prestasi aliran semula dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Ia menyerlahkan kelebihan pembasahan pes pateri SAC dalam zon suhu tinggi dan ketakbolehgantian pes pateri timah-bismut dalam komponen sensitif suhu pematerian, menyediakan kriteria yang boleh dihasilkan semula untuk pemilihan proses.

Diterbitkan: 2010-01-22

Apakah kepentingan praktikal bagi petunjuk kekuatan tegangan dan pemanjangan wayar pateri?

Kekuatan tegangan dan pemanjangan wayar pateri secara langsung menentukan kestabilan dan kebolehkerjaan prestasi pematerian. Kekuatan tegangan yang tidak mencukupi dengan mudah menyebabkan wayar putus dan jamming semasa penyusuan wayar automatik, manakala pemanjangan yang tidak mencukupi membawa kepada kesukaran untuk menyeret pateri semasa pematerian manual dan pancang sambungan pateri. Kedua-duanya secara bersama mempengaruhi pra-petintingan SMT, kawalan penyambung pematerian gelombang, dan hasil kerja semula.

Diterbitkan: 2009-10-09

Bagaimana untuk Menguji Ketulenan Bar Timah Semasa Perolehan? Apakah Kaedah Pengenalan Mudah?

Apabila membeli bar pateri, ketulenan pateri secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan pematerian dan hasil barisan pengeluaran. Kualiti bar pateri boleh dinilai awal dengan cepat dengan memerhatikan kecairan dalam keadaan cair, kilauan permukaan patah selepas penyejukan, rasa mengikis, dan perbezaan dalam tindak balas fluks. Digabungkan dengan pengimbasan di tapak menggunakan pengesan XRF, kandungan kekotoran seperti plumbum, tembaga dan besi boleh dikenal pasti dengan tepat, mengelakkan sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, atau kakisan PCB yang disebabkan oleh ketulenan yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2009-08-15