SMT 焊錫膏製造商。
專注SMT焊接工藝，一站式電子焊接解決方案提供者。
在這裡你可以找到有關的知識 錫錠，包括但不限於使用方法、安裝技巧、故障排除等。專注於SMT焊接工藝。如果您找不到您需要的內容，請隨時與我們聯繫。
焊膏鋼網印刷缺陷是 SMT 生產線中常見的故障。本質上，當焊膏未能完全轉移到 PCB 焊盤上時，就會發生這種情況。根本原因通常與模板孔徑精度、張力退化和焊膏的流變特性交織在一起。需同時檢查鋼網磨損狀況、刮刀壓力參數、焊膏黏度的變化。忽視這些方面中的任何一個都會導致錯誤的收益率波動。
發表： 2010-05-16
環保焊錫絲並不等於 RoHS 合規性。需透過第三方檢測報告確認鉛、汞、鎘等六種有害物質含量是否低於限量。供應商的口頭承諾或「無鉛」標籤本身並不能取代實際的測試數據。生產線經常忽略批次差異，導致整批 PCB 經過回流爐後出現典型的 RoHS 不合規症狀，例如焊點暗淡和潤濕不良。
發表： 2010-04-07焊膏鋼網的擦拭頻率直接影響印刷焊膏的均勻性和輪廓清晰度。擦拭過度會加速鋼網張力衰減並導致焊膏沉積不足，而擦拭不足則容易導致焊膏乾燥、孔徑堵塞，並誘發焊橋、焊錫不足等典型缺陷。因此，要科學制定錫膏控制策略，必須將擦拭頻率作為動態校準的關鍵製程參數。
發表： 2010-03-19In 浸錫製程中，助焊劑的選擇直接影響錫面針孔和露銅缺陷的發生率。 JJY JY-806A經實際生產線驗證，針孔率由3.2%降低至0.4%。其低固含量、高活性松香衍生體係以及銅表面潤濕角小於28°的特性共同作用，顯著改善了熔錫鋪展的均勻性和氣體逃逸路徑。
發表： 2010-03-14X射線檢測可以穿透BGA封裝直接觀察焊球形態、空洞分佈和橋接缺陷，使其成為驗證返修後植球焊接內部品質不可替代的方法。特別是在JJY返修站完成植球操作後，必須進行X射線檢查，以確認焊球共面性、偏移和空洞率是否符合IPC-A-610 2級標準。
發表： 2010-02-27冷焊是SMT生產線上最隱密、最頑固的焊接缺陷之一。它通常是由不合規的回流溫度曲線和過高的 PCB 熱容量共同引起的，導致焊膏熔化不足、焊點潤濕不良和推力不足。 In 嘉錦源冷焊案例中，83%源自於回流區峰值溫度低於217℃且升溫速率低於1.5℃/s。
發表： 2010-02-04
焊錫條嚴重氧化直接導致焊點尖刺、冷焊點、焊錫渣增加。必須從儲存環境、焊錫熔化溫度、助焊劑配比、刮刀保養四個面向同時介入。其中，控制焊錫鍋溫度在250±5℃、使用含有抗氧化成分的專用助焊劑、以及在儲存過程中保持焊錫條乾燥密封是減少焊錫氧化最有效的三個實際措施。
發表： 2010-01-30本文根據生產線實測數據，比較了SAC305焊膏、SAC0307焊膏和低溫錫鉍焊膏在印刷適性、回流焊接性能和焊點可靠性方面的差異。凸顯了SAC焊膏在高溫區域的潤濕優勢以及錫鉍焊膏在焊接溫度敏感元件時的不可替代性，為製程選擇提供了可重複的標準。
發表： 2010-01-22
焊錫絲的抗拉強度和伸長率直接決定焊接性能的穩定性和可加工性。抗拉強度不足容易導致自動送絲時斷線、卡絲，伸長率不足則導致手工焊接時拖焊困難、焊點尖刺。兩者共同影響SMT預鍍錫、波峰焊橋接控制和返工良率。
發表： 2009-10-09
採購焊條時，焊錫純度直接影響焊接可靠性及生產線良率。透過觀察熔融狀態下的流動性、冷卻後斷口表面的光澤度、刮擦感以及助焊劑反應的差異，可以快速初步評估焊錫條的品質。結合XRF檢測儀現場掃描，可準確辨識鉛、銅、鐵等雜質含量，避免因純度不夠而造成虛焊、潤濕不良或PCB腐蝕。
發表： 2009-08-15