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焊膏钢网印刷缺陷是 SMT 生产线中常见的故障。本质上，当焊膏未能完全转移到 PCB 焊盘上时，就会发生这种情况。根本原因通常与模板孔径精度、张力退化和焊膏的流变特性交织在一起。需要同时检查钢网磨损状况、刮刀压力参数以及锡膏粘度的变化。忽视这些方面中的任何一个都会导致错误的收益率波动。
发表： 2010-05-16
环保焊锡丝并不等同于 RoHS 合规性。需通过第三方检测报告确认铅、汞、镉等六种有害物质含量是否低于限量。供应商的口头承诺或“无铅”标签本身并不能代替实际的测试数据。生产线经常忽视批次差异，导致整批PCB经过回流焊炉后出现焊点暗淡、润湿不良等典型的RoHS不合规症状。
发表： 2010-04-07焊膏钢网的擦拭频率直接影响印刷焊膏的均匀性和轮廓清晰度。擦拭过度会加速钢网张力衰减并导致焊膏沉积不足，而擦拭不足则容易导致焊膏干燥、孔径堵塞，并诱发焊桥、焊锡不足等典型缺陷。因此，要科学制定锡膏控制策略，必须将擦拭频率作为动态校准的关键工艺参数。
发表： 2010-03-19浸锡工艺中，助焊剂的选择直接影响锡表面针孔和露铜缺陷的发生率。 佳金源 JY-806A经实际生产线验证，针孔率由3.2%降低至0.4%。其低固含量、高活性松香衍生体系以及铜表面润湿角小于28°的特性共同作用，显着改善了熔锡铺展的均匀性和气体逃逸路径。
发表： 2010-03-14X射线检测可以穿透BGA封装直接观察焊球形态、空洞分布和桥接缺陷，使其成为验证返修后植球焊接内部质量不可替代的方法。特别是在佳金源返修台上完成植球操作后，必须进行X射线检查，以确认焊球共面性、偏移和空洞率是否符合IPC-A-610 2级标准。
发表： 2010-02-27冷焊是SMT生产线上最隐蔽、最顽固的焊接缺陷之一。它通常是由不合规的回流温度曲线和过高的 PCB 热容量共同引起的，导致焊膏熔化不足、焊点润湿不良和推力不足。在佳金源冷焊案例中，83%的原因是回流区峰值温度低于217℃，升温速率低于1.5℃/s。
发表： 2010-02-04
焊锡条严重氧化直接导致焊点尖刺、冷焊点、焊锡渣增多。必须从储存环境、焊锡熔化温度、助焊剂配比、刮刀保养四个方面同时进行干预。其中，控制焊锡锅温度在250±5℃、使用含有抗氧化成分的专用助焊剂、以及在储存过程中保持焊锡条干燥密封是减少焊锡氧化最有效的三个实际措施。
发表： 2010-01-30本文根据生产线实测数据，比较了SAC305焊膏、SAC0307焊膏和低温锡铋焊膏在印刷适性、回流焊性能和焊点可靠性方面的差异。凸显了SAC焊膏在高温区的润湿优势以及锡铋焊膏在焊接温度敏感元件时的不可替代性，为工艺选择提供了可重复的标准。
发表： 2010-01-22
焊锡丝的抗拉强度和伸长率直接决定焊接性能的稳定性和可加工性。抗拉强度不足容易导致自动送丝时断线、卡丝，伸长率不足则导致手工焊接时拖焊困难、焊点尖刺。两者共同影响SMT预镀锡、波峰焊桥接控制和返工良率。
发表： 2009-10-09
采购焊条时，焊料纯度直接影响焊接可靠性和生产线良率。通过观察熔融状态下的流动性、冷却后断口表面的光泽度、刮擦感以及助焊剂反应的差异，可以快速初步评估焊锡条的质量。结合XRF检测仪现场扫描，可准确识别铅、铜、铁等杂质含量，避免因纯度不够而造成虚焊、润湿不良或PCB腐蚀。
发表： 2009-08-15