SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 스텐실 인쇄 결함은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 오류입니다. 본질적으로 이는 솔더 페이스트가 PCB 패드에 완전히 전사되지 않을 때 발생합니다. 근본 원인은 종종 스텐실 개구 정확도, 장력 저하, 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 얽혀 있습니다. 스텐실 마모 상태, 스퀴지 압력 매개변수, 솔더 페이스트 점도 변화를 동시에 검사해야 합니다. 이러한 측면 중 하나라도 무시하면 잘못된 수확량 변동이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-05-16
친환경 솔더 와이어는 RoHS 준수와 동일하지 않습니다. 납, 수은, 카드뮴 등 6대 유해물질 함량이 기준치 이하인지 여부를 제3자 시험성적서를 통해 확인할 필요가 있다. 공급업체의 구두 약속 또는"무연" 약속. 라벨만으로는 실제 테스트 데이터를 대체할 수 없습니다. 생산 라인에서는 종종 배치 차이를 간과하여 전체 PCB 배치가 리플로우 오븐을 통과한 후 둔한 납땜 연결부 및 젖음 불량과 같은 일반적인 RoHS 비준수 증상이 발생합니다.
게시된 날짜: 2010-04-07솔더 페이스트 스텐실의 와이핑 빈도는 인쇄된 솔더 페이스트의 균일성과 프로파일 선명도에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 와이핑은 스텐실 장력 붕괴를 가속화하고 불충분한 솔더 페이스트 증착을 유발하는 반면 불충분한 와이핑은 쉽게 솔더 페이스트 건조, 개구 막힘을 초래하고 솔더 브리징 및 불충분한 솔더와 같은 일반적인 결함을 유발합니다. 따라서 솔더 페이스트 제어 전략을 과학적으로 공식화하려면 와이핑 빈도가 동적 교정을 위한 핵심 공정 매개변수로 포함되어야 합니다.
게시된 날짜: 2010-03-19In 주석 침지 공정에서 플럭스 선택은 주석 표면의 핀홀 발생과 구리 노출 결함에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY JY-806A는 실제 생산라인에서 핀홀율을 3.2%에서 0.4%로 감소시키는 것으로 검증되었습니다. 낮은 고체 함량, 높은 활성의 로진 유도체 시스템, 28° 미만의 구리 표면 습윤 각도 특성이 함께 작용하여 용융 주석 확산 및 가스 탈출 경로의 균일성을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2010-03-14X-Ray 검사는 BGA 패키지를 관통하여 솔더 볼 형태, 보이드 분포 및 브리징 결함을 직접 관찰할 수 있으므로 재작업 후 리볼링 솔더링의 내부 품질을 검증하는 데 있어 대체할 수 없는 방법입니다. 특히 JJY 재작업 스테이션에서 리볼링 작업이 완료된 후 솔더볼 동일 평면성, 오프셋 및 보이드율이 IPC-A-610 클래스 2 표준을 준수하는지 확인하기 위해 X-Ray 검사를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2010-02-27냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨져 있고 완고한 납땜 결함 중 하나입니다. 이는 규정을 준수하지 않는 리플로우 온도 프로파일과 과도한 PCB 열 용량의 결합으로 인해 종종 발생하며, 그 결과 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 솔더 조인트의 젖음 불량, 불충분한 추진력을 초래합니다. In JiaJinYuan 냉간 납땜 사례의 83%는 리플로우 구역 최고 온도가 217℃ 미만이고 가열 램프 속도가 1.5℃/s 미만이기 때문입니다.
게시된 날짜: 2010-02-04
솔더 바의 심각한 산화는 솔더 조인트 스파이크, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 드로스 증가로 직접 이어집니다. 개입은 보관 환경, 솔더 용융 온도, 플럭스 비율, 스퀴지 유지 관리라는 네 가지 측면에서 동시에 수행되어야 합니다. 그 중 솔더 포트 온도를 250±5℃로 제어하고, 항산화 성분이 포함된 특수 플럭스를 사용하고, 솔더 바를 건조하고 밀봉한 상태로 보관하는 것이 솔더 산화를 줄이기 위한 가장 효과적인 세 가지 실질적인 조치입니다.
게시된 날짜: 2010-01-30측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 이 문서에서는 인쇄성, 리플로우 성능 및 솔더 접합 신뢰성 측면에서 SAC305 솔더 페이스트, SAC0307 솔더 페이스트 및 저온 주석-비스무트 솔더 페이스트의 차이점을 비교합니다. 이는 고온 영역에서 SAC 솔더 페이스트의 습윤 이점과 온도에 민감한 부품 솔더링에서 주석-비스무트 솔더 페이스트의 대체 불가능성을 강조하여 공정 선택을 위한 재현 가능한 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2010-01-22
솔더 와이어의 인장 강도와 신장률은 솔더링 성능의 안정성과 작업성을 직접적으로 결정합니다. 인장 강도가 부족하면 자동 와이어 공급 중에 쉽게 와이어 파손 및 걸림이 발생하고, 신장률이 충분하지 않으면 수동 납땜 및 납땜 접합 스파이크 중에 납땜을 끌기가 어려워집니다. 두 가지 모두 SMT 사전 주석 도금, 웨이브 솔더링 브리징 제어 및 재작업 수율에 공동으로 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2009-10-09
솔더 바를 구매할 때 솔더 순도는 솔더링 신뢰성과 생산 라인 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 솔더 바의 품질은 용융 상태의 유동성, 냉각 후 파단 표면의 광택, 긁힘 느낌 및 플럭스 반응의 차이를 관찰하여 신속하게 사전 평가할 수 있습니다. XRF 검출기를 사용한 현장 스캐닝과 결합하면 납, 구리, 철과 같은 불순물의 함량을 정확하게 식별할 수 있어 순도 부족으로 인한 차가운 납땜 접합부, 젖음성 저하 또는 PCB 부식을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2009-08-15