Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Defeitos de impressão de estêncil em pasta de solda são falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Essencialmente, eles ocorrem quando a pasta de solda não consegue ser completamente transferida para as placas de PCB. As causas básicas estão frequentemente interligadas com a precisão da abertura do estêncil, a degradação da tensão e as propriedades reológicas da pasta de solda. É necessário inspecionar simultaneamente o estado de desgaste do estêncil, os parâmetros de pressão do rodo e as alterações na viscosidade da pasta de solda. Negligenciar qualquer um desses aspectos levará a falsas flutuações de rendimento.
Publicado: 2010-05-16
O fio de solda ecológico não é equivalente à conformidade com RoHS. É necessário confirmar se o conteúdo de seis substâncias perigosas, incluindo chumbo, mercúrio e cádmio, está abaixo do limite através de um relatório de teste de terceiros. O compromisso verbal de um fornecedor ou compromisso"sem chumbo" o rótulo por si só não pode substituir os dados de teste reais. As linhas de produção muitas vezes ignoram as diferenças de lote, resultando em sintomas típicos de não conformidade RoHS, como juntas de solda cegas e pouca umidade depois que todo o lote de PCBs passa pelo forno de refluxo.
Publicado: 2010-04-07A frequência de limpeza dos estênceis de pasta de solda afeta diretamente a uniformidade e a clareza do perfil da pasta de solda impressa. A limpeza excessiva acelera a deterioração da tensão do estêncil e causa deposição insuficiente da pasta de solda, enquanto a limpeza insuficiente leva facilmente à secagem da pasta de solda, entupimento da abertura e induz defeitos típicos, como pontes de solda e solda insuficiente. Portanto, para formular cientificamente estratégias de controle de pasta de solda, a frequência de limpeza deve ser incluída como um parâmetro chave do processo para calibração dinâmica.
Publicado: 2010-03-19In no processo de imersão em estanho, a seleção do fluxo afeta diretamente a incidência de furos na superfície do estanho e defeitos de exposição ao cobre. JJY JY-806A foi verificado em linhas de produção reais para reduzir a taxa de furos de 3,2% para 0,4%. Seu baixo teor de sólidos, sistema derivado de colofônia altamente ativo e a característica de um ângulo de umedecimento da superfície do cobre inferior a 28° trabalham juntos para melhorar significativamente a uniformidade do espalhamento do estanho fundido e dos caminhos de escape do gás.
Publicado: 2010-03-14A inspeção por raios X pode penetrar nos pacotes BGA para observar diretamente a morfologia da esfera de solda, a distribuição de vazios e os defeitos de ponte, tornando-a um método insubstituível para verificar a qualidade interna do reballing da solda após o retrabalho. Especialmente após a conclusão das operações de reballing nas estações de retrabalho JJY, a inspeção por raios X deve ser realizada para confirmar se a coplanaridade, o deslocamento e a taxa de vazios da esfera de solda estão em conformidade com os padrões IPC-A-610 Classe 2.
Publicado: 2010-02-27A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04
A oxidação severa das barras de solda leva diretamente a picos nas juntas de solda, juntas de solda fria e aumento de escória de solda. A intervenção deve ser realizada simultaneamente em quatro aspectos: ambiente de armazenamento, temperatura de fusão da solda, taxa de fluxo e manutenção do rodo. Entre elas, controlar a temperatura do pote de solda em 250±5°C, usar fluxo especial contendo componentes antioxidantes e manter as barras de solda secas e seladas durante o armazenamento são as três medidas práticas mais eficazes para reduzir a oxidação da solda.
Publicado: 2010-01-30Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara as diferenças entre a pasta de solda SAC305, a pasta de solda SAC0307 e a pasta de solda de estanho-bismuto de baixa temperatura em termos de capacidade de impressão, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. Ele destaca as vantagens de umedecimento da pasta de solda SAC na zona de alta temperatura e a insubstituibilidade da pasta de solda de estanho-bismuto na soldagem de componentes sensíveis à temperatura, fornecendo critérios reprodutíveis para a seleção do processo.
Publicado: 2010-01-22
A resistência à tração e o alongamento do fio de solda determinam diretamente a estabilidade e a trabalhabilidade do desempenho da soldagem. A resistência à tração insuficiente causa facilmente a quebra e o travamento do fio durante a alimentação automática do fio, enquanto o alongamento inadequado leva a dificuldades no arrastamento da solda durante a soldagem manual e a picos nas juntas de solda. Os dois afetam conjuntamente o pré-estanhamento SMT, o controle da ponte de soldagem por onda e o rendimento de retrabalho.
Publicado: 2009-10-09
Ao comprar barras de solda, a pureza da solda afeta diretamente a confiabilidade da soldagem e o rendimento da linha de produção. A qualidade das barras de solda pode ser avaliada preliminarmente rapidamente observando a fluidez no estado fundido, o brilho da superfície de fratura após o resfriamento, a sensação de raspagem e as diferenças na reação do fluxo. Combinado com a varredura no local usando um detector XRF, o conteúdo de impurezas como chumbo, cobre e ferro pode ser identificado com precisão, evitando juntas de solda fria, umidade deficiente ou corrosão de PCB causada por pureza insuficiente.
Publicado: 2009-08-15Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.