Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los defectos de impresión de la plantilla de soldadura en pasta son una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Básicamente, ocurren cuando la pasta de soldadura no se transfiere completamente a las almohadillas de PCB. Las causas fundamentales a menudo están entrelazadas con la precisión de la apertura de la plantilla, la degradación de la tensión y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Es necesario inspeccionar simultáneamente el estado de desgaste de la plantilla, los parámetros de presión del squeegee y los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta. Descuidar cualquiera de estos aspectos conducirá a falsas fluctuaciones de rendimiento.
Publicado: 2010-05-16
El alambre de soldadura ecológico no equivale Al cumplimiento de RoHS. Es necesario confirmar si el contenido de seis sustancias peligrosas, incluidos plomo, mercurio y cadmio, está por debajo del límite mediante un informe de prueba de un tercero. El compromiso verbal de un proveedor o el compromiso"libre de plomo" La etiqueta por sí sola no puede reemplazar los datos de prueba reales. Las líneas de producción a menudo pasan por alto las diferencias entre lotes, lo que genera síntomas típicos de incumplimiento RoHS, como juntas de soldadura opacas y mala humectación después de que todo el lote de PCB pasa por el horno de reflujo.
Publicado: 2010-04-07La frecuencia de limpieza de las plantillas de soldadura en pasta afecta directamente la uniformidad y claridad del perfil de la soldadura en pasta impresa. Una limpieza excesiva acelera la caída de la tensión de la plantilla y provoca una deposición insuficiente de la pasta de soldadura, mientras que una limpieza insuficiente conduce fácilmente Al secado de la pasta de soldadura, obstrucción de las aberturas e induce defectos típicos como puentes de soldadura y soldadura insuficiente. Por lo tanto, para formular científicamente estrategias de control de soldadura en pasta, la frecuencia de limpieza debe incluirse como un parámetro clave del proceso para la calibración dinámica.
Publicado: 2010-03-19In En el proceso de inmersión de estaño, la selección del fundente afecta directamente la incidencia de poros en la superficie del estaño y los defectos de exposición del cobre. JJY Se ha verificado que JY-806A en líneas de producción reales reduce la tasa de poros del 3,2% Al 0,4%. Su bajo contenido de sólidos, su sistema derivado de colofonia altamente activo y la característica de un ángulo de humectación de la superficie de cobre de menos de 28° trabajan juntos para mejorar significativamente la uniformidad de la dispersión del estaño fundido y las rutas de escape de gas.
Publicado: 2010-03-14La inspección por rayos X puede penetrar paquetes BGA para observar directamente la morfología de las bolas de soldadura, la distribución de huecos y los defectos de puenteo, lo que la convierte en un método insustituible para verificar la calidad interna de la soldadura reballing después del retrabajo. Especialmente después de completar las operaciones de reballing en las estaciones de retrabajo JJY, se debe realizar una inspección por rayos X para confirmar si la coplanaridad, el desplazamiento y la tasa de vacíos de la bola de soldadura cumplen con los estándares IPC-A-610 Clase 2.
Publicado: 2010-02-27La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más ocultos y persistentes en las líneas de producción SMT. A menudo es inducido por una combinación de perfiles de temperatura de reflujo no conformes y una capacidad calorífica excesiva de la PCB, lo que resulta en una fusión insuficiente de la pasta de soldadura, una humectación deficiente de las uniones de soldadura y un empuje insuficiente. In En los casos de soldadura en frío de JiaJinYuan, el 83 % se debe a una temperatura máxima de la zona de reflujo inferior a 217 ℃ y una velocidad de rampa de calentamiento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04
La oxidación severa de las barras de soldadura conduce directamente a picos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y un aumento de escoria de soldadura. La intervención debe realizarse simultáneamente desde cuatro aspectos: entorno de almacenamiento, temperatura de fusión de la soldadura, relación de flujo y mantenimiento de la espátula. Entre ellas, controlar la temperatura del crisol a 250 ± 5 ℃, utilizar un fundente especial que contenga componentes antioxidantes y mantener las barras de soldadura secas y selladas durante el almacenamiento son las tres medidas prácticas más efectivas para reducir la oxidación de la soldadura.
Publicado: 2010-01-30Con base en datos medidos de la línea de producción, este documento compara las diferencias entre la soldadura en pasta SAC305, la soldadura en pasta SAC0307 y la soldadura en pasta de estaño-bismuto a baja temperatura en términos de imprimibilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. Destaca las ventajas de humectación de la soldadura en pasta SAC en la zona de alta temperatura y la irremplazabilidad de la soldadura en pasta de estaño-bismuto en la soldadura de componentes sensibles a la temperatura, proporcionando criterios reproducibles para la selección del proceso.
Publicado: 2010-01-22
La resistencia a la tracción y el alargamiento del alambre de soldadura determinan directamente la estabilidad y trabajabilidad del rendimiento de la soldadura. Una resistencia a la tracción insuficiente provoca fácilmente la rotura y el atasco del alambre durante la alimentación automática del alambre, mientras que un alargamiento inadecuado provoca dificultades Al arrastrar la soldadura durante la soldadura manual y los picos de las uniones de soldadura. Los dos afectan conjuntamente el preestañado SMT, el control de puentes de soldadura por ola y el rendimiento del retrabajo.
Publicado: 2009-10-09
Al comprar barras de soldadura, la pureza de la soldadura afecta directamente la confiabilidad de la soldadura y el rendimiento de la línea de producción. La calidad de las barras de soldadura se puede evaluar rápidamente de manera preliminar observando la fluidez en el estado fundido, el brillo de la superficie de la fractura después del enfriamiento, la sensación de raspado y las diferencias en la reacción del flujo. Combinado con el escaneo In situ utilizando un detector XRF, el contenido de impurezas como plomo, cobre y hierro se puede identificar con precisión, evitando uniones de soldadura en frío, mala humectación o corrosión de PCB causada por una pureza insuficiente.
Publicado: 2009-08-15Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.