ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อบกพร่องในการพิมพ์ลายฉลุแบบบัดกรีคือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT โดยพื้นฐานแล้วจะเกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีไม่สามารถถ่ายโอนไปยังแผ่น PCB ได้อย่างสมบูรณ์ สาเหตุที่แท้จริงมักเกี่ยวพันกับความแม่นยำของรูรับแสงของสเตนซิล การเสื่อมสภาพของแรงตึง และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี จำเป็นต้องตรวจสอบสถานะการสึกหรอของสเตนซิล พารามิเตอร์แรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง และการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การละเลยด้านใดด้านหนึ่งเหล่านี้จะนำไปสู่ความผันผวนของผลผลิตที่ผิดพลาด
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-16
ลวดบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมไม่เทียบเท่ากับการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS จำเป็นต้องยืนยันว่าเนื้อหาของสารอันตราย 6 ชนิด รวมถึงตะกั่ว ปรอท และแคดเมียม ต่ำกว่าขีดจำกัดหรือไม่ผ่านรายงานการทดสอบของบุคคลที่สาม คำมั่นสัญญาด้วยวาจาของซัพพลายเออร์หรือ"ไร้สารตะกั่ว" ฉลากเพียงอย่างเดียวไม่สามารถแทนที่ข้อมูลการทดสอบจริงได้ สายการผลิตมักจะมองข้ามความแตกต่างของแบทช์ ส่งผลให้เกิดอาการไม่ปฏิบัติตามข้อกำหนดทั่วไปของ RoHS เช่น ข้อต่อบัดกรีหมองคล้ำและเปียกไม่ดีหลังจาก PCB ทั้งชุดผ่านเตาอบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-07ความถี่ในการเช็ดของสเตนซิลสำหรับวางบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอและความชัดเจนของโปรไฟล์ของสเตนซิลที่พิมพ์ การเช็ดที่มากเกินไปจะเร่งการสลายของความตึงของลายฉลุและทำให้เกิดการสะสมของสารบัดกรีไม่เพียงพอ ในขณะที่การเช็ดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การแห้งของสารบัดกรี การอุดตันของช่องรับแสง และทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การประสานของสารบัดกรีและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ดังนั้น เพื่อกำหนดกลยุทธ์การควบคุมการบัดกรีแบบทางวิทยาศาสตร์ ความถี่ในการเช็ดจะต้องรวมไว้เป็นพารามิเตอร์กระบวนการหลักสำหรับการสอบเทียบแบบไดนามิก
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-19In กระบวนการจุ่มดีบุก การเลือกฟลักซ์ส่งผลโดยตรงต่อการเกิดรูเข็มบนพื้นผิวดีบุกและข้อบกพร่องจากการสัมผัสทองแดง JJY JY-806A ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตจริงเพื่อลดอัตรารูเข็มจาก 3.2% เป็น 0.4% ปริมาณของแข็งต่ำ ระบบอนุพันธ์ของสารขัดสนที่มีฤทธิ์สูง และคุณลักษณะของมุมเปียกของพื้นผิวทองแดงที่น้อยกว่า 28° ทำงานร่วมกันเพื่อปรับปรุงความสม่ำเสมอของการแพร่กระจายของดีบุกหลอมเหลวและเส้นทางหลบหนีของก๊าซอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-14การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สามารถเจาะแพ็คเกจ BGA เพื่อสังเกตสัณฐานวิทยาของลูกบอลบัดกรี การกระจายของช่องว่าง และข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อได้โดยตรง ทำให้เป็นวิธีที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการตรวจสอบคุณภาพภายในของการบัดกรีแบบรีบอลหลังการทำงานซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากการดำเนินการ reballing เสร็จสิ้นบนสถานีทำใหม่ JJY จะต้องดำเนินการตรวจสอบรังสีเอกซ์เพื่อยืนยันว่า coplanarity ของลูกบอลบัดกรี อัตราออฟเซ็ต และโมฆะเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2 หรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-27การบัดกรีด้วยความเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ซ่อนเร้นและดื้อรั้นที่สุดในสายการผลิต SMT มักเกิดจากการรวมกันของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดและความจุความร้อนของ PCB ที่มากเกินไป ส่งผลให้สารบัดกรีละลายไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีเปียกได้ไม่ดี และแรงขับไม่เพียงพอ In เคสบัดกรีเย็น JiaJinYuan 83% มีต้นกำเนิดจากอุณหภูมิสูงสุดของโซนรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C และอัตราการเพิ่มความร้อนต่ำกว่า 1.5°C/s
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-04
การเกิดออกซิเดชันอย่างรุนแรงของแท่งบัดกรีทำให้เกิดเดือยของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น การแทรกแซงจะต้องดำเนินการพร้อมกันจากสี่ด้าน: สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ อุณหภูมิหลอมเหลวของโลหะบัดกรี อัตราส่วนฟลักซ์ และการบำรุงรักษาไม้กวาดหุ้มยาง การควบคุมอุณหภูมิหม้อบัดกรีที่ 250±5°C โดยใช้ฟลักซ์พิเศษที่มีส่วนประกอบของสารต้านอนุมูลอิสระ และการทำให้แท่งบัดกรีแห้งและปิดผนึกระหว่างการเก็บรักษาเป็นมาตรการเชิงปฏิบัติที่มีประสิทธิภาพสูงสุดสามประการในการลดการเกิดออกซิเดชันของบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-30จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เอกสารนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างระหว่างสารบัดกรี SAC305, สารบัดกรี SAC0307 และสารบัดกรีดีบุกบิสมัทอุณหภูมิต่ำ ในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเน้นถึงข้อดีของการเปียกของสารบัดกรี SAC ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง และความสามารถในการถูกแทนที่ของสารบัดกรีดีบุกบิสมัทในส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี ทำให้เกิดเกณฑ์ที่สามารถทำซ้ำได้สำหรับการเลือกกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-22
ความต้านทานแรงดึงและการยืดตัวของลวดบัดกรีจะกำหนดความเสถียรและความสามารถในการใช้งานได้ของประสิทธิภาพการบัดกรีโดยตรง ความต้านทานแรงดึงที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดการแตกหักของสายไฟและติดขัดได้ง่ายในระหว่างการป้อนลวดอัตโนมัติ ในขณะที่การยืดตัวที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดปัญหาในการลากตัวบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบแมนนวลและเดือยของข้อต่อบัดกรี ทั้งสองร่วมกันส่งผลต่อการเตรียมการเตรียม SMT การควบคุมการเชื่อมการบัดกรีด้วยคลื่น และผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2009-10-09
เมื่อซื้อแท่งบัดกรี ความบริสุทธิ์ของบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในการบัดกรีและผลผลิตของสายการผลิต คุณภาพของแท่งบัดกรีสามารถประเมินเบื้องต้นได้อย่างรวดเร็ว โดยการสังเกตการไหลในสถานะหลอมเหลว ความเงาของพื้นผิวแตกหักหลังจากการเย็นลง ความรู้สึกของการขูด และความแตกต่างในปฏิกิริยาฟลักซ์ เมื่อใช้ร่วมกับการสแกนนอกสถานที่โดยใช้เครื่องตรวจจับ XRF จะสามารถระบุเนื้อหาของสิ่งเจือปน เช่น ตะกั่ว ทองแดง และเหล็กได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี หรือการกัดกร่อนของ PCB ที่เกิดจากความบริสุทธิ์ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2009-08-15ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT