Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Cacat pencetakan stensil pasta solder adalah kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi SMT. Pada dasarnya, hal ini terjadi ketika pasta solder gagal ditransfer sepenuhnya ke bantalan PCB. Akar penyebabnya sering kali terkait dengan akurasi bukaan stensil, penurunan tegangan, dan sifat reologi pasta solder. Penting untuk secara bersamaan memeriksa status keausan stensil, parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan perubahan viskositas pasta solder. Mengabaikan salah satu aspek ini akan menyebabkan fluktuasi hasil yang salah.
Diterbitkan: 2010-05-16
Kawat solder ramah lingkungan tidak setara dengan kepatuhan RoHS. Perlu dipastikan apakah kandungan enam zat berbahaya, termasuk timbal, merkuri, dan kadmium, berada di bawah batas melalui laporan pengujian pihak ketiga. Komitmen lisan pemasok atau"bebas timah" label saja tidak dapat menggantikan data pengujian sebenarnya. Jalur produksi sering kali mengabaikan perbedaan batch, yang mengakibatkan gejala ketidakpatuhan RoHS yang khas seperti sambungan solder tumpul dan pembasahan yang buruk setelah seluruh batch PCB melewati oven reflow.
Diterbitkan: 2010-04-07Frekuensi penyekaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil pasta solder yang dicetak. Penyekaan yang berlebihan mempercepat peluruhan tegangan stensil dan menyebabkan pengendapan pasta solder yang tidak mencukupi, sedangkan penyeka yang tidak memadai dengan mudah menyebabkan pasta solder mengering, penyumbatan bukaan, dan menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi. Oleh karena itu, untuk merumuskan strategi kontrol pasta solder secara ilmiah, frekuensi penyekaan harus dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk kalibrasi dinamis.
Diterbitkan: 2010-03-19In proses pencelupan timah, pemilihan fluks secara langsung mempengaruhi timbulnya lubang kecil pada permukaan timah dan cacat paparan tembaga. JJY JY-806A telah diverifikasi pada jalur produksi aktual untuk mengurangi tingkat lubang jarum dari 3,2% menjadi 0,4%. Kandungan padatannya yang rendah, sistem turunan rosin yang sangat aktif, dan karakteristik sudut pembasahan permukaan tembaga kurang dari 28° bekerja sama untuk secara signifikan meningkatkan keseragaman penyebaran timah cair dan jalur pelepasan gas.
Diterbitkan: 2010-03-14Inspeksi X-Ray dapat menembus paket BGA untuk secara langsung mengamati morfologi bola solder, distribusi rongga, dan cacat penghubung, menjadikannya metode yang tak tergantikan untuk memverifikasi kualitas internal penyolderan reballing setelah pengerjaan ulang. Terutama setelah operasi reballing selesai di stasiun pengerjaan ulang JJY, pemeriksaan X-Ray harus dilakukan untuk memastikan apakah koplanaritas, offset, dan laju kekosongan bola solder mematuhi standar IPC-A-610 Kelas 2.
Diterbitkan: 2010-02-27Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling tersembunyi dan membandel di lini produksi SMT. Hal ini sering kali disebabkan oleh kombinasi profil suhu reflow yang tidak sesuai dan kapasitas panas PCB yang berlebihan, yang mengakibatkan pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan solder yang buruk, dan daya dorong yang tidak mencukupi. In Casing solder dingin JiaJinYuan, 83% berasal dari suhu puncak zona reflow di bawah 217℃ dan laju pemanasan lebih rendah dari 1,5℃/s.
Diterbitkan: 2010-02-04
Oksidasi parah pada batang solder secara langsung menyebabkan lonjakan sambungan solder, sambungan solder dingin, dan peningkatan sampah solder. Intervensi harus dilakukan secara bersamaan dari empat aspek: lingkungan penyimpanan, suhu leleh solder, rasio fluks, dan pemeliharaan alat pembersih yg terbuat dr karet. Diantaranya, mengontrol suhu pot solder pada 250±5℃, menggunakan fluks khusus yang mengandung komponen antioksidan, dan menjaga batang solder tetap kering dan tertutup selama penyimpanan adalah tiga tindakan praktis yang paling efektif untuk mengurangi oksidasi solder.
Diterbitkan: 2010-01-30Berdasarkan data lini produksi yang diukur, makalah ini membandingkan perbedaan antara pasta solder SAC305, pasta solder SAC0307, dan pasta solder timah-bismut suhu rendah dalam hal kemampuan cetak, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Hal ini menyoroti keuntungan pembasahan pasta solder SAC di zona suhu tinggi dan pasta solder timah-bismut yang tidak tergantikan dalam menyolder komponen yang sensitif terhadap suhu, memberikan kriteria yang dapat direproduksi untuk pemilihan proses.
Diterbitkan: 2010-01-22
Kekuatan tarik dan perpanjangan kawat solder secara langsung menentukan stabilitas dan kemampuan kerja kinerja penyolderan. Kekuatan tarik yang tidak memadai dengan mudah menyebabkan kawat putus dan tersangkut selama pengumpanan kawat otomatis, sementara perpanjangan yang tidak memadai menyebabkan kesulitan dalam menyeret solder selama penyolderan manual dan lonjakan sambungan solder. Keduanya secara bersama-sama mempengaruhi pra-pelapisan SMT, kontrol penghubung penyolderan gelombang, dan hasil pengerjaan ulang.
Diterbitkan: 2009-10-09
Saat membeli batangan solder, kemurnian solder secara langsung mempengaruhi keandalan penyolderan dan hasil lini produksi. Kualitas batang solder dapat dinilai dengan cepat dengan mengamati fluiditas dalam keadaan cair, kilap permukaan retakan setelah pendinginan, rasa tergores, dan perbedaan reaksi fluks. Dikombinasikan dengan pemindaian di tempat menggunakan detektor XRF, kandungan pengotor seperti timbal, tembaga, dan besi dapat diidentifikasi secara akurat, menghindari sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, atau korosi PCB yang disebabkan oleh kemurnian yang tidak memadai.
Diterbitkan: 2009-08-15Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.