ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
Tombstoning เป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่คงอยู่นานที่สุดในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่ปลายทั้งสองด้านของส่วนประกอบที่ถูกฝังด้วยหิน ซึ่งนำไปสู่การหลอมแบบอะซิงโครนัสของสารบัดกรีที่ขั้วบัดกรี และความไม่สมดุลของแรงตึงผิว ส่งผลให้ปลายด้านหนึ่งของส่วนประกอบถูกยกขึ้นตั้งตรง ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan ระบุว่าปัญหานี้มีสัดส่วนมากกว่า 73% ในตัวต้านทานและตัวเก็บประจุชิป 0402 และ 0603 และมีแนวโน้มที่จะเกิดซ้ำในการบัดกรีแบบรีโฟลว์บรรยากาศไนโตรเจนเป็นพิเศษ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-05Solder paste กำลังเร่งการเปลี่ยนระบบไร้สารตะกั่ว/ไร้สารตะกั่วแบบดั้งเดิมในสถานการณ์การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น สารบัดกรี Sn-Bi ได้กลายเป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่น อุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และการประกอบแบบผสมของวัสดุที่แตกต่างกันเนื่องจากมีจุดยูเทคติกที่ 138°C อย่างไรก็ตาม ความเปราะบางโดยธรรมชาติและการต้านทานความล้าจากความร้อนไม่เพียงพอทำให้เกิดรอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีบ่อยครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้ความเครียดรวมของการหมุนเวียนของอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนทางกล ซึ่งข้อบกพร่องด้านความน่าเชื่อถือกลายเป็นเรื่องสำคัญ วิศวกรจำเป็นต้องประเมินประเภทแพ็คเกจอุปกรณ์ การกระจายความหนาของทองแดงของ PCB และระดับความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ตรงกันระหว่างการเลือก
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08การใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่วในกระบวนการจุ่มดีบุกสามารถปรับปรุงความสามารถในการบัดกรีและความต้านทานการกัดกร่อนของขั้วต่อชุดสายไฟได้อย่างมาก โดยเป็นไปตามข้อกำหนดการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม RoHS เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วซีรีส์ JiaJinYuan SAC305 ให้การควบคุมความหนาของการเคลือบสม่ำเสมอที่ 8-12 μm ที่จุดหลอมเหลวที่ 183°C ปรับให้เข้ากับรอบเวลาของสายการผลิตจุ่มดีบุกอย่างต่อเนื่องสำหรับขั้วต่อที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางลวด 0.3 มม.-1.2 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-26
การมีรูพรุนแบบรังผึ้งบนพื้นผิวของแท่งดีบุกไม่จำเป็นต้องเป็นข้อบกพร่องด้านคุณภาพ และควรใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมร่วมกับลักษณะของโลหะบัดกรี กระบวนการถลุง และสถานการณ์การใช้งาน ตัวอย่างเช่น สำหรับแท่งดีบุกที่ถลุงและหล่อในสภาพแวดล้อมที่มีออกซิเจนต่ำ หากมีรูพรุนเล็กๆ แบบรังผึ้งบนชั้นผิวที่ไม่ส่งผลกระทบต่อความสามารถในการเปียกน้ำและความต่อเนื่องของการวาด ก็ถือว่าอยู่ในช่วงที่ยอมรับได้ อย่างไรก็ตาม รูพรุนแบบรังผึ้งที่มาพร้อมกับตะกรันออกซิเดชั่น การแตกหักของลวด หรือการชุบดีบุกที่ไม่ดี แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าความบริสุทธิ์ภายในของแท่งดีบุกหรือกระบวนการกำจัดแก๊สนั้นอยู่นอกเหนือการควบคุม
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-17In การพิมพ์พินแบบละเอียด ปรากฏการณ์พินเฮดส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนการบัดกรีและความแม่นยำของตำแหน่งที่ตามมา จำเป็นต้องตรวจสอบความยาว รูปร่าง และความสามารถในการทำซ้ำของหัวเข็มหมุดพร้อมกันระหว่างการตรวจสอบบทความแรก การตรวจสอบการลาดตระเวนในกระบวนการ และการทำความสะอาดลายฉลุ ข้อมูลสายการผลิตจาก JJY แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หัวพินที่เกิน 0.15 มม. จะทำให้เกิดความเสี่ยงในการเชื่อมประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-24การตรวจสอบบทความแรกเป็นประตูแรกสำหรับการป้องกันข้อผิดพลาดในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างแบบจำลองวัสดุและ BOM ความหนาและออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบบัดกรี การเบี่ยงเบน XYθ ของตำแหน่งการวาง และอุณหภูมิและเวลาในแต่ละโซนของโปรไฟล์การรีโฟลว์นั้นตรงตามหน้าต่างกระบวนการของการวางบัดกรี JiaJinYuan หรือไม่ ความไม่ถูกต้องใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการบัดกรีเย็นในการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-12
หลังจากที่ลวดบัดกรีออกซิไดซ์ การบัดกรีจะเปียกและเกิดการแตกหักบ่อยครั้งระหว่างการวาดลวด โดยทั่วไปสายการผลิตจะใช้กระดาษทรายละเอียดสำหรับการเจียรแบบเบาตามด้วยการเช็ดด้วยเอทานอลแบบแอนไฮดรัสเพื่อให้พื้นผิวที่ใช้งานได้กลับคืนมาอย่างรวดเร็ว การเก็บลวดบัดกรีไว้ในตู้ป้องกันความชื้นที่อุณหภูมิคงที่อาจทำให้กระบวนการออกซิเดชั่นล่าช้าได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-06-04การดำเนินการที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนในสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูงจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์และการใช้อุปกรณ์โดยตรง จากความสามารถในการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่สูงกว่า 300 มม./วินาที บทความนี้จะให้รายละเอียดเกี่ยวกับจุดควบคุมที่สำคัญ เช่น ความถี่ในการเติม หน้าต่างควบคุมอุณหภูมิ และการตั้งค่าพารามิเตอร์การกวนแบบแมนนวล/อัตโนมัติ การปฏิบัติงานทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบสายการผลิตติดต่อกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2020-04-09โลหะบัดกรีสำหรับการจ่ายเข็มฉีดยาและโลหะบัดกรีสำหรับการพิมพ์ลายฉลุมักใช้สลับกันในสายการผลิตจริง แต่ความแตกต่างในคุณสมบัติทางรีโอโลยีอาจทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น การอุดตันของเข็ม การร้อยสาย และการพิมพ์แนวไม่ตรง จากประสบการณ์ 20 ปีของ SMT ในสถานที่ทำงานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ขอบเขตของความสามารถในการสับเปลี่ยนระหว่างการจ่ายสารประสานและสารประสานในการพิมพ์ ประเด็นสำคัญสำหรับการจับคู่ดัชนี thixotropic และแผนการปรับปรุงที่ประสานงานกันสำหรับการอุดตันของเข็มโดยอิงตามองค์ประกอบหลักสามประการของการควบคุมอุณหภูมิ ความดัน และการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2020-03-22
ความแน่นของขดลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเรียบของการป้อนลวดบัดกรีในตัวป้อนบัดกรีอัตโนมัติ ความแน่นที่มากเกินไปทำให้เกิดการแตกหักของการวาดและการแจ้งเตือนการติดขัดได้ง่าย ในขณะที่การหลวมมากเกินไปทำให้เกิดการกระโดดของลวด การเบี่ยงเบน และแม้แต่การแตกหักของบัดกรี การทดสอบในสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าการเบี่ยงเบนความตึงของขดลวดที่เกิน 15% จะทำให้อัตราการอุดตันของหัวฉีดเพิ่มขึ้นอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-03-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT