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立碑现象是 SMT 生产线中最常见的焊接缺陷之一。其根本原因在于立碑元件两端受热不均匀，导致焊接端子处焊膏熔化不同步，表面张力不平衡，导致元件一端被竖起。贾金源产线数据显示，0402、0603片式电阻电容中，该问题占比73%以上，尤其在氮气气氛回流焊中更容易出现。
发表： 2021-01-05在低温焊接场景中，焊膏正在加速取代传统的含铅/无铅系统。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶点而成为柔性电路、温度敏感器件以及异种材料混合组装的首选。但其固有的脆性和抗热疲劳性能不足，导致焊点经常开裂，特别是在温度循环和机械振动的联合应力下，其可靠性缺陷变得突出。工程师在选型时需要同时评估器件封装类型、PCB铜厚分布以及回流焊温度曲线斜率的匹配程度。
发表： 2020-12-08在浸锡工艺中采用无铅焊料，可以显着提高线束连接器端子的可焊性和耐腐蚀性，满足RoHS环保要求。佳金源SAC305系列无铅焊料在熔点183℃下实现镀层厚度均匀控制8-12μm，适应线径0.3mm-1.2mm端子连续浸锡生产线的周期时间。
发表： 2020-09-26
锡条表面存在蜂窝状气孔并不一定是质量缺陷，应结合焊料外观、冶炼工艺和应用场景综合判断。例如，在低氧环境下熔炼和铸造的锡条，如果表层仅有微小的蜂窝状气孔，不影响润湿性和拉丝连续性，则属于可接受的范围。然而，蜂窝状气孔并伴有氧化渣、断丝或镀锡不良，则清楚地表明锡条内部纯度或脱气过程失控。
发表： 2020-08-17在细间距引脚印刷中，针头现象直接影响锡膏转移率和后续贴装精度。在首件检验、过程巡检和钢网清洗过程中需要同步监控针头的长度、形态和重复性。 佳金源产线数据显示，对于0.4mm间距的QFN器件，针头超过0.15mm就会引发焊桥风险。
发表： 2020-07-24首件检验是SMT生产线上防错的第一道关口。需要同时验证材料模型与BOM的一致性、锡膏印刷的厚度和偏移、贴装位置的XYθ偏差、回流曲线各区的温度和时间是否满足佳金源锡膏的工艺窗口。任何一个环节的不准确都会导致批量生产中出现虚焊、立碑、冷焊等不可逆的缺陷。
发表： 2020-07-12
焊锡丝氧化后，会出现焊接润湿不良、拉丝时频繁断焊等现象。生产线一般采用细砂纸轻磨，然后用无水乙醇擦拭，以快速恢复活性表面。将焊锡丝存放在恒温防潮柜中可以显着延缓氧化过程。
发表： 2020-06-04高速SMT印刷生产线中锡膏补给和搅拌的标准化操作直接决定印刷良率和设备利用率。本文结合佳金源锡膏在刮刀速度300mm/s以上的实际适应性，详细介绍了补给频率、温控窗口、手动/自动搅拌参数设置等关键控制点。所有操作均经过连续72小时的生产线测试验证。
发表： 2020-04-09注射式点胶锡膏和丝网印刷锡膏在实际生产线上经常互换使用，但两者流变特性的差异很容易造成针头堵塞、拉丝、印刷不对位等问题。本文基于佳金源 20年现场SMT经验，重点阐述了点胶锡膏与印刷锡膏的互换界限、触变指数匹配要点，以及基于温控、压力、清洁三大核心要素的针头堵塞协调改善方案。
发表： 2020-03-22
焊锡丝缠绕的松紧程度直接影响自动送锡机送锡丝的顺畅程度。过紧容易造成拉丝断线、卡塞报警，过松则导致跳线、跑偏，甚至断焊。生产线测试表明，收卷张力偏差超过15%，喷嘴堵塞率显着增加。
发表： 2020-03-21