Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang Tombstoning ay isa sa mga pinaka-paulit-ulit na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang ugat nito ay nakasalalay sa hindi pantay na pag-init sa magkabilang dulo ng lapida na bahagi, na humahantong sa asynchronous na pagkatunaw ng solder paste sa mga terminal ng panghinang at isang kawalan ng balanse sa pag-igting sa ibabaw, na kasunod na nagiging sanhi ng pag-angat ng isang dulo ng bahagi nang patayo. Ang data ng linya ng produksyon mula kay Jia Jinyuan ay nagpapahiwatig na ang isyung ito ay nagkakahalaga ng higit sa 73% sa 0402 at 0603 chip resistors at capacitors, at partikular na madaling maulit sa nitrogen atmosphere reflow soldering.
Nai-publish: 2021-01-05Pinapabilis ng solder paste ang pagpapalit nito ng mga tradisyonal na lead/lead-free system sa mababang temperatura na mga senaryo ng paghihinang. Kabilang sa mga ito, ang Sn-Bi solder paste ay naging mas pinili para sa flexible circuits, temperature-sensitive device, at mixed assembly ng dissimilar materials dahil sa 138°C eutectic point nito. Gayunpaman, ang likas nitong brittleness at hindi sapat na thermal fatigue resistance ay humahantong sa madalas na solder joint cracking, lalo na sa ilalim ng pinagsamang stress ng temperature cycling at mechanical vibration, kung saan ang mga pagkukulang sa pagiging maaasahan nito ay nagiging kitang-kita. Kailangang sabay na suriin ng mga inhinyero ang uri ng pakete ng device, pamamahagi ng kapal ng tanso ng PCB, at pagtutugma ng antas ng slope ng reflow profile sa panahon ng pagpili.
Nai-publish: 2020-12-08Ang paggamit ng walang lead na panghinang sa proseso ng paglubog ng lata ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solderability at corrosion resistance ng mga terminal ng wiring harness connector, na nakakatugon sa RoHS na kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran. Ang JiaJinYuan SAC305 series na walang lead na solder ay nakakamit ng pare-parehong kontrol sa kapal ng coating na 8-12 μm sa isang melting point na 183°C, na umaangkop sa cycle time ng tuloy-tuloy na tin dipping production lines para sa mga terminal na may wire diameters na 0.3mm-1.2mm.
Nai-publish: 2020-09-26
Ang pagkakaroon ng mga pores ng pulot-pukyutan sa ibabaw ng mga bar ng lata ay hindi nangangahulugang isang depekto sa kalidad, at ang komprehensibong paghatol ay dapat gawin kasama ang hitsura ng panghinang, proseso ng pagtunaw at mga sitwasyon ng aplikasyon. Halimbawa, para sa mga tin bar na natunaw at na-cast sa isang low-oxygen na kapaligiran, kung mayroon lamang maliliit na pulot-pukyutan na pores sa ibabaw na layer na hindi nakakaapekto sa pagkabasa at pagguhit ng pagpapatuloy, ang mga ito ay nasa loob ng katanggap-tanggap na hanay. Gayunpaman, ang mga pores ng pulot-pukyutan na sinamahan ng oxidation slag, pagkasira ng wire o mahinang tin plating ay malinaw na nagpapahiwatig na ang panloob na kadalisayan ng tin bar o ang proseso ng degassing ay wala sa kontrol.
Nai-publish: 2020-08-17In fine-pitch pin printing, ang pinhead phenomenon ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate at kasunod na katumpakan ng pagkakalagay. Kinakailangang sabay-sabay na subaybayan ang haba, morphology at repeatability ng mga pinhead sa panahon ng unang inspeksyon ng artikulo, in-process na patrol inspection at paglilinis ng stencil. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JJY na para sa 0.4mm pitch QFN device, ang pinhead na lumalampas sa 0.15mm ay magti-trigger ng panganib ng solder bridging.
Nai-publish: 2020-07-24Ang unang inspeksyon ng artikulo ay ang unang gate para sa pag-iwas sa error sa linya ng produksyon ng SMT. Kinakailangan na sabay-sabay na i-verify ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga modelo ng materyal at ng BOM, ang kapal at offset ng pag-print ng solder paste, ang XYθ deviation ng mga posisyon sa pagkakalagay, at kung ang temperatura at oras sa bawat zone ng reflow profile ay nakakatugon sa window ng proseso ng JiaJinYuan solder paste. Ang anumang kamalian sa anumang link ay magdudulot ng hindi maibabalik na mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, o cold soldering sa mass production.
Nai-publish: 2020-07-12
Pagkatapos mag-oxidize ang solder wire, ang mahinang paghihinang na basa at madalas na pagkasira ng solder sa panahon ng pagguhit ng wire ay nangyayari. Ang mga linya ng produksyon ay karaniwang gumagamit ng pinong papel de liha para sa magaan na paggiling na sinusundan ng pagpahid ng anhydrous ethanol upang mabilis na maibalik ang aktibong ibabaw. Ang pag-iimbak ng solder wire sa isang cabinet na walang moisture-proof na pare-pareho sa temperatura ay maaaring makabuluhang maantala ang proseso ng oksihenasyon.
Nai-publish: 2020-06-04Ang mga standardized na operasyon para sa solder paste replenishment at paghalo sa high-speed SMT printing production lines ay direktang tinutukoy ang printing yield at equipment utilization. Batay sa aktwal na kakayahang umangkop ng JiaJinYuan solder paste sa bilis ng squeegee na higit sa 300mm/s, ang artikulong ito ay nagdedetalye ng mga pangunahing control point gaya ng dalas ng muling pagdadagdag, temperatura ng control window, at manu-mano/awtomatikong stirring na mga setting ng parameter. Ang lahat ng mga operasyon ay na-verify sa pamamagitan ng 72 na magkakasunod na oras ng pagsubok sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2020-04-09Ang syringe dispensing solder paste at stencil printing solder paste ay kadalasang ginagamit nang magkapalit sa aktwal na mga linya ng produksyon, ngunit ang mga pagkakaiba sa kanilang mga rheological na katangian ay madaling magdulot ng mga isyu tulad ng pagbara ng karayom, pagkakuwerdas, at pag-print ng hindi pagkakapantay-pantay. Batay sa 20 taong karanasan ng JJY sa on-site na SMT, nakatuon ang papel na ito sa mga hangganan ng pagpapalitan sa pagitan ng dispensing solder paste at printing solder paste, mga pangunahing punto para sa pagtutugma ng thixotropic index, at isang coordinated improvement plan para sa pagbara ng karayom batay sa tatlong pangunahing elemento ng temperatura control, pressure, at paglilinis.
Nai-publish: 2020-03-22
Ang higpit ng paikot-ikot na solder wire ay direktang nakakaapekto sa kinis ng solder wire feeding sa mga awtomatikong solder feeder. Ang sobrang higpit ay madaling nagiging sanhi ng pagkasira ng drawing at pag-jamming ng mga alarma, habang ang sobrang pagkaluwag ay humahantong sa wire jumping, deviation, at kahit na pagkasira ng solder. Ipinapakita ng mga pagsusuri sa linya ng produksiyon na ang isang paikot-ikot na paglihis ng tensyon na lumampas sa 15% ay makabuluhang nagpapataas ng rate ng pagbara ng nozzle.
Nai-publish: 2020-03-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.