Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

Rumah batangan timah Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

batangan timah Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pemanasan yang Tidak Konsisten pada Kedua Ujung Komponen Batu Nisan Menjadi Penyebab Utamanya

Tombstoning adalah salah satu cacat penyolderan yang paling persisten di lini produksi SMT. Akar penyebabnya terletak pada pemanasan yang tidak merata di kedua ujung komponen yang dilempar, yang menyebabkan pencairan pasta solder yang tidak sinkron di terminal solder dan ketidakseimbangan tegangan permukaan, yang kemudian menyebabkan salah satu ujung komponen terangkat tegak. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan lebih dari 73% pada resistor dan kapasitor chip 0402 dan 0603, dan sangat rentan terulang kembali dalam penyolderan reflow atmosfer nitrogen.

Diterbitkan: 2021-01-05

Perangkat yang Berlaku dan Kekurangan Keandalan Pasta Solder SnBi Suhu Rendah

Pasta solder mempercepat penggantian sistem tradisional bertimbal/bebas timah dalam skenario penyolderan suhu rendah. Diantaranya, pasta solder Sn-Bi telah menjadi pilihan utama untuk sirkuit fleksibel, perangkat sensitif suhu, dan perakitan campuran bahan berbeda karena titik eutektiknya 138°C. Namun, kerapuhan yang melekat dan ketahanan lelah termal yang tidak memadai menyebabkan seringnya retak pada sambungan solder, terutama di bawah tekanan gabungan dari siklus suhu dan getaran mekanis, di mana kelemahan keandalannya menjadi menonjol. Insinyur perlu mengevaluasi secara bersamaan jenis paket perangkat, distribusi ketebalan tembaga PCB, dan tingkat kemiringan profil reflow yang cocok selama pemilihan.

Diterbitkan: 2020-12-08

Bahan Timah Bebas Timah untuk Proses Pencelupan Timah, Cocok untuk Pemrosesan Terminal Konektor Harness

Menggunakan solder bebas timah dalam proses pencelupan timah dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan solder dan ketahanan korosi pada terminal konektor rangkaian kabel, sehingga memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan RoHS. Solder bebas timah seri JiaJinYuan SAC305 mencapai kontrol ketebalan lapisan yang seragam sebesar 8-12 μm pada titik leleh 183°C, beradaptasi dengan waktu siklus jalur produksi pencelupan timah terus menerus untuk terminal dengan diameter kawat 0,3 mm-1,2 mm.

Diterbitkan: 2020-09-26

Apakah lubang sarang lebah pada permukaan batang solder merupakan cacat kualitas?

Kehadiran pori-pori sarang lebah pada permukaan batangan timah belum tentu merupakan cacat kualitas, dan penilaian komprehensif harus dilakukan bersamaan dengan tampilan solder, proses peleburan, dan skenario aplikasi. Misalnya, untuk batangan timah yang dilebur dan dicetak di lingkungan rendah oksigen, jika hanya terdapat pori-pori sarang lebah kecil di lapisan permukaan yang tidak mempengaruhi keterbasahan dan kontinuitas penarikan, maka pori-pori tersebut berada dalam kisaran yang dapat diterima. Namun, pori-pori sarang lebah yang disertai terak oksidasi, putusnya kawat, atau pelapisan timah yang buruk jelas menunjukkan bahwa kemurnian internal batangan timah atau proses degassing tidak terkendali.

Diterbitkan: 2020-08-17

Untuk pencetakan pin dengan jarak halus, penarikan kepala peniti/fillet harus diawasi secara ketat

In pencetakan pin dengan nada halus, fenomena kepala peniti secara langsung mempengaruhi kecepatan transfer pasta solder dan akurasi penempatan selanjutnya. Penting untuk memantau panjang, morfologi, dan kemampuan pengulangan kepala peniti secara bersamaan selama pemeriksaan barang pertama, pemeriksaan patroli dalam proses, dan pembersihan stensil. Data lini produksi dari JJY menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,4 mm, kepala peniti yang melebihi 0,15 mm akan memicu risiko penghubungan solder.

Diterbitkan: 2020-07-24

Pemeriksaan Artikel Pertama: Verifikasi Bahan, Pencetakan Pasta Solder, Posisi Penempatan, Profil Suhu Oven Reflow

Inspeksi artikel pertama adalah gerbang pertama untuk pencegahan kesalahan di lini produksi SMT. Penting untuk memverifikasi secara bersamaan konsistensi antara model material dan BOM, ketebalan dan offset pencetakan pasta solder, deviasi XYθ posisi penempatan, dan apakah suhu dan waktu di setiap zona profil reflow memenuhi jendela proses pasta solder JiaJinYuan. Ketidakakuratan apa pun pada tautan mana pun akan menyebabkan cacat permanen seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau penyolderan dingin dalam produksi massal.

Diterbitkan: 2020-07-12

Kawat solder telah teroksidasi setelah penyimpanan jangka panjang. Apa saja metode pengobatan sederhananya?

Setelah kawat solder teroksidasi, terjadi pembasahan solder yang buruk dan seringnya kerusakan solder selama penarikan kawat. Lini produksi biasanya menggunakan amplas halus untuk penggilingan ringan diikuti dengan menyeka dengan etanol anhidrat untuk mengembalikan permukaan aktif dengan cepat. Menyimpan kawat solder dalam lemari tahan lembab bersuhu konstan dapat menunda proses oksidasi secara signifikan.

Diterbitkan: 2020-06-04

Pengoperasian Standar untuk Pengisian dan Pengadukan Pasta Solder pada Jalur Produksi Pencetakan SMT Berkecepatan Tinggi

Operasi standar untuk pengisian dan pengadukan pasta solder di jalur produksi pencetakan SMT berkecepatan tinggi secara langsung menentukan hasil pencetakan dan pemanfaatan peralatan. Berdasarkan kemampuan adaptasi aktual pasta solder JiaJinYuan pada kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet di atas 300mm/s, artikel ini merinci titik kontrol utama seperti frekuensi pengisian ulang, jendela kontrol suhu, dan pengaturan parameter pengadukan manual/otomatis. Semua operasi telah diverifikasi melalui pengujian lini produksi selama 72 jam berturut-turut.

Diterbitkan: 2020-04-09

Fleksibilitas Pengeluaran Jarum Suntik dan Pencetakan Stensil Pasta Solder dan Peningkatan Penyumbatan Jarum

Pasta solder penyalur jarum suntik dan pasta solder pencetakan stensil sering digunakan secara bergantian dalam jalur produksi sebenarnya, namun perbedaan dalam sifat reologinya dapat dengan mudah menyebabkan masalah seperti penyumbatan jarum, merangkai, dan ketidaksejajaran pencetakan. Berdasarkan pengalaman SMT di lokasi JJY selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada batas pertukaran antara penyaluran pasta solder dan pencetakan pasta solder, poin-poin penting untuk pencocokan indeks tiksotropik, dan rencana perbaikan terkoordinasi untuk penyumbatan jarum berdasarkan tiga elemen inti kontrol suhu, tekanan, dan pembersihan.

Diterbitkan: 2020-03-22

Apakah ketatnya lilitan kawat solder pada reel mempengaruhi kelancaran keluaran solder?

Ketatnya gulungan kawat solder secara langsung mempengaruhi kelancaran pengumpanan kawat solder pada pengumpan solder otomatis. Kekencangan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan kerusakan gambar dan alarm macet, sedangkan kelonggaran yang berlebihan menyebabkan kawat melompat, menyimpang, dan bahkan kerusakan solder. Pengujian lini produksi menunjukkan bahwa deviasi tegangan belitan melebihi 15% secara signifikan meningkatkan laju penyumbatan nosel.

Diterbitkan: 2020-03-21