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立碑現像是 SMT 生產線中最常見的焊接缺陷之一。根本原因在於立碑元件兩端受熱不均勻，導致焊接端子處焊膏熔化不同步，表面張力不平衡，導致元件一端被豎起。賈金源產線數據顯示，0402、0603片式電阻電容中，此問題佔73%以上，尤其在氮氣氣氛回流焊接中更容易出現。
發表： 2021-01-05在低溫焊接場景中，焊膏正在加速取代傳統的含鉛/無鉛系統。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶點而成為柔性電路、溫度敏感元件以及異種材料混合組裝的首選。但其固有的脆性和抗熱疲勞性能不足，導致焊點經常開裂，特別是在溫度循環和機械振動的聯合應力下，其可靠性缺陷變得突出。工程師在選用時需要同時評估裝置封裝類型、PCB銅厚分佈、回流焊溫度曲線斜率的匹配程度。
發表： 2020-12-08在浸錫製程中採用無鉛焊料，可顯著提高線束連接器端子的可焊性和耐腐蝕性，並滿足RoHS環保要求。嘉金源SAC305系列無鉛焊料在熔點183℃下實現鍍層厚度均勻控制8-12μm，適應線徑0.3mm-1.2mm端子連續浸錫生產線的週期時間。
發表： 2020-09-26
錫條表面存在蜂窩狀氣孔不一定是品質缺陷，應結合焊料外觀、冶煉製程和應用場景綜合判斷。例如，在低氧環境下熔煉和鑄造的錫條，如果表層僅有微小的蜂窩狀氣孔，不影響潤濕性和拉絲連續性，則屬於可接受的範圍。然而，蜂窩狀氣孔並伴有氧化渣、斷絲或鍍錫不良，則清楚地表明錫條內部純度或脫氣過程失控。
發表： 2020-08-17In細間距腳印刷，針頭現象直接影響錫膏轉移速率和後續貼裝精準度。在首件檢驗、製程巡檢和鋼網清洗過程中需要同步監控針頭的長度、形狀和重複性。 JJY的產線資料顯示，對於0.4mm間距的QFN元件，針頭超過0.15mm就會引發焊橋風險。
發表： 2020-07-24首件檢驗是SMT生產線上防錯的第一道關卡。需要同时验证材料模型与BOM的一致性、锡膏印刷的厚度和偏移、贴装位置的XYθ偏差、回流曲线各区的温度和时间是否满足嘉金源锡膏的工艺窗口。任何一環節的不準確都會導致大量生產中出現虛焊、立碑、冷焊等不可逆的缺陷。
發表： 2020-07-12
焊錫絲氧化後，會出現焊接潤濕不良、拉絲時頻繁斷焊等現象。生產線一般採用細砂紙輕磨，再用無水乙醇擦拭，以快速恢復活性表面。將焊錫絲存放在恆溫防潮櫃中可顯著延緩氧化過程。
發表： 2020-06-04高速SMT印刷生產線中錫膏補給和攪拌的標準化操作直接決定印刷良率和設備利用率。本文結合佳金源錫膏在刮刀速度300mm/s以上的實際適應性，詳細介紹了補給頻率、溫控視窗、手動/自動攪拌參數設定等關鍵控制點。所有操作均經過連續72小時的生產線測試驗證。
發表： 2020-04-09注射式點膠錫膏和網版印刷錫膏在實際生產線上經常互換使用，但兩者流變特性的差異容易造成針頭堵塞、拉絲、印刷不對位等問題。本文基於JJY20年現場SMT經驗，重點闡述了點膠錫膏與印刷錫膏的互換性界限、觸變指數匹配的要點，以及基於溫控、壓力、清潔三大核心要素的針頭堵塞協調改善方案。
發表： 2020-03-22
焊錫絲纏繞的鬆緊程度直接影響自動送錫機送錫絲的順暢程度。過緊容易造成拉絲斷線、卡塞警報，過鬆則導致跳線、跑偏，甚至斷焊。生產線測試表明，收卷張力偏差超過15%，噴嘴堵塞率顯著增加。
發表： 2020-03-21