Ang mga linya ng pag-print ng high-speed na SMT (speed squeegee ≥300mm/s) ay sobrang sensitibo sa Solder Paste na mga rheological na katangian. Matapos ang JJY Sn63Pb37 Solder Paste ay iwanang tumayo nang higit sa 4 na oras sa temperatura ng kapaligiran na 25 ℃ ± 1 ℃, ang lagkit nito ay tumataas ng 18%. Kung ang karaniwang mga pamamaraan ng muling pagdadagdag at pagpapakilos ay hindi isinagawa sa puntong ito, ang halaga ng CV ng kapal ng unang naka-print na bahagi ay lalampas sa 8.5%, na humahantong sa isang sabay-sabay na pagtaas ng bridging at hindi sapat na mga rate ng depekto sa panghinang.

Ang timing ng muling pagdadagdag ay dapat na nakatali sa line takt time kaysa sa mga nakapirming agwat

Nire-reply namin ang solder paste isang beses bawat 22 minuto upang tumugma sa takt time na kinakailangan ng kasalukuyang linya na may UPH=42, na ang halaga ng muling pagdadagdag ay mahigpit na kinokontrol sa 180±5g bawat oras. Bago ang muling pagdadagdag, ang natitirang solder paste sa likod ng stencil ay dapat na punasan ng isang lint-free na tela na isinasawsaw sa 75% na alkohol; kung hindi, ang microbubble agglomeration ay malamang na mabuo sa interface sa pagitan ng bago at lumang solder paste. Sa ilalim ng mikroskopyo, lumilitaw ang hindi pangkaraniwang bagay na ito bilang isang kumpol ng mga voids na may diameter na 0.15mm o higit pa sa 3 magkakasunod na pad.

Ang manual stirring ay dapat sumunod sa tatlong yugto ng torque at ritmo na kontrol

Kapag nagsasagawa ng manual stirring na may tumutugmang squeegee handle mula sa JJY, paikutin muna clockwise sa pare-parehong bilis na may 2.5kgf para sa 30 na pagliko upang unahin na gupitin at i-activate ang paste, pagkatapos ay i-rotate ang counterclockwise na may 1.8kgf para sa 15 na pagliko upang mailabas ang panloob na stress, at sa wakas ay pukawin ang clockwise turnsf nang dahan-dahan para sa 1.12kgsf na may 1.10kgsf. Ang buong proseso ay dapat makumpleto sa loob ng 90 segundo; ang paglampas sa oras na ito ay nagdaragdag ng panganib ng pagbagsak ng solder paste ng 40%.

Hindi mailalapat ang mga parameter ng awtomatikong mixer gamit ang isang generic na template

Para sa JJY solder paste sa automatic mixing mode, ang mga setting ay dapat na isang bilis ng pag-ikot na 42rpm, alternating forward/reverse cycle na 6 na segundo, at ang kabuuang tagal ng paghahalo ay 110 segundo. Ang paggamit ng kumbensyonal na 55rpm na setting ay magpapabilis ng Flux exudation. Nalaman ng aming aktwal na mga pagsusuri na sa ilalim ng parameter na ito, ang natitirang taas sa gilid ng stencil ay bumubukas pagkatapos ng pag-print ay tumataas ng 0.03mm, na direktang nagdudulot ng pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee na ±0.8N sa susunod na cycle.

Dapat saklawin ng chain control ng temperatura ang buong proseso mula sa refrigerator hanggang sa stencil

Matapos alisin sa malamig na imbakan (4 ℃), ang solder paste ay dapat pahintulutang mag-init sa isang palaging temperatura na silid (22 ℃ ± 0.5 ℃) sa loob ng 120 minuto bago i-load sa makina. Bago mag-load, gumamit ng infrared temperature gun upang kumpirmahin na ang temperatura ng ibabaw ng paste ay umabot sa hanay na 21.5~22.3 ℃, habang ang stencil na temperatura ng katawan ay dapat na patatagin sa 23.0~23.8 ℃. Kung ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng dalawa ay lumampas sa 0.6 ℃, ang isang pag-print ng offset alarm ay ma-trigger; ito ay isang hard threshold para sa thixotropic recovery na katangian ng JJY solder paste.

Bago magbago ang bawat linya, dapat na i-calibrate ang zero point ng torque sensor ng mixer. Kung ang deviation ay lumampas sa ±0.05N·m, ang solder paste na volume stability ng unang 10 boards pagkatapos ng replenishment ay bababa ng 22%. Ang data na ito ay nagmumula sa mga aktwal na sukat ng 3 magkakasunod na pagbabago sa linya sa parehong DEK ProFlow printing machine, nang walang anumang pag-average o pag-ikot na inilapat.