ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In การบัดกรีแผงวงจร การบัดกรีแบบวาง ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ต่างมีบทบาทเฉพาะของตัวเอง: การวางบัดกรีใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์การวางตำแหน่ง SMT โดยเฉพาะ ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสขึ้นและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง และแท่งบัดกรีถูกจำกัดไว้ที่การเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าในการบัดกรีแบบคลื่นหรือการเคลือบดีบุกบนแผงระบายความร้อนกำลังสูง การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่ถูกต้องจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-18เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23กระบวนการรีโฟลว์ไนโตรเจนช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการยับยั้งการเกิดออกซิเดชันในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูงได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่า ซึ่งมีความจุความร้อนขนาดใหญ่และให้ความร้อนช้า เมื่อจับคู่กับสารบัดกรีโดยเฉพาะ JJY อัตราโมฆะสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 8% ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการแยกตัวจากความร้อนของชั้นอิเล็กทริกความถี่สูง กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในสายการผลิตหลายสายสำหรับผลิตภัณฑ์ทางการทหารและโมดูล RF ของสถานีฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2011-08-22การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-22เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-15การบัดกรีบอร์ดเคลือบเงินเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งมักจะเกิดความผิดปกติ เช่น แผ่นดำ เปียกไม่ดี และชั้น IMC ที่บางเกินไป จากกรณีการผลิตจริงของ Jia Jinyuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การพึ่งพาการบัดกรีแผ่นเคลือบเงินกับคุณภาพของการรักษาพื้นผิวเงินของ PCB และให้คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับประเด็นสำคัญที่ใช้งานได้จริง เช่น การควบคุมความหนาของชั้นเงิน ผลกระทบของ OSP ที่ตกค้าง การปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการชดเชยรูรับแสงลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-04ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแผ่นเงินแบบจุ่ม กิจกรรมฟลักซ์ที่สูงเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนแบบออกซิเดชันของชั้นเงิน นำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่ดำคล้ำ เปียกได้ไม่ดี และตัดสินผิด ๆ ในการทดสอบ ICT ด้วยการควบคุมค่ากรดของฟลักซ์ ปรับอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้เหมาะสม และผสมผสานกับการเลือกฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ปานกลางของ JiaJinYuan JY-806A ที่แม่นยำ จึงสามารถระงับการเปลี่ยนสีพื้นผิวเงินได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผลผลิตการบัดกรีที่ผ่านครั้งแรกสามารถปรับปรุงได้
ที่ตีพิมพ์: 2010-10-21บอร์ดโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบ reflow จะต้องสอบเทียบด้วยเทอร์โมคัปเปิลมาตรฐานหนึ่งครั้งก่อนเริ่มกะแต่ละครั้ง หากค่าเบี่ยงเบนเกิน ±1.5°C ต้องปิดสายทันทีเพื่อทำการปรับเปลี่ยน มิฉะนั้น โปรไฟล์อุณหภูมิจริงจะเบี่ยงเบนไปจากค่าที่ตั้งไว้ ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น BGA, หลุมศพ หรือลูกบัดกรีบ่อยครั้ง นี่คือจุดควบคุมหลักสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ที่บรรลุเป้าหมายการทำงานซ้ำเป็นศูนย์เป็นเวลาสามปีติดต่อกัน
ที่ตีพิมพ์: 2010-09-15จัดการกับความท้าทายในการบัดกรีในท้องถิ่นของตัวเชื่อมต่อบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำให้การบัดกรีมีความน่าเชื่อถือสูงผ่านการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและการวางตำแหน่งคลื่นบัดกรี ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไปต่อส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนทั่วทั้งบอร์ด อุปกรณ์ JiaJinYuan ให้ผลตอบแทนการส่งครั้งแรก 99.7% อย่างเสถียรภายใต้เงื่อนไขของระยะพิน 0.8 มม. และความยาวแผ่น 12 มม. โดยมีหน้าต่างกระบวนการกว้างขึ้น 35% เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดการประกอบแบบผสมของบอร์ดหลายชั้น + ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในการทดแทนภายในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-27เพื่อแก้ไขปัญหาการยุบตัวของสารบัดกรีและอัตราโมฆะของการไหลซ้ำมากเกินไปซึ่งเกิดขึ้นได้ง่ายจากฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่และโครงสร้างแผ่นขนาดใหญ่ของบอร์ดเก็บพลังงาน บทความนี้อิงจากประสบการณ์ 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan โดยมุ่งเน้นไปที่การจับคู่พารามิเตอร์หลักสำหรับการเลือกสารบัดกรี โดยเน้นว่าสารบัดกรีสำหรับแผ่นโลหะขนาดใหญ่ต้องมีการควบคุมร่วมกันของดัชนี thixotropic สูงและความหนืดปานกลาง และสารบัดกรีที่เป็นโมฆะต่ำต้องเป็นไปตามการซิงโครไนซ์ระหว่างฟลักซ์ กราฟการระเหยและการตอบสนองทางความร้อนของซับสเตรตที่มีความจุความร้อนสูง โดยเน้นที่ความเสถียรในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรีภายใต้การออกแบบทองแดงหนา
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-03ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT