SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In 회로 기판 납땜, 납땜 페이스트, 납땜 와이어 및 납땜 바에는 각각 고유한 전용 역할이 있습니다. 납땜 페이스트는 SMT 배치 리플로우 납땜에만 사용되고, 납땜 와이어는 수동 터치업 납땜 및 재작업에 적합하며, 납땜 바는 웨이브 납땜의 사전 주석 처리 또는 고전력 방열판의 주석 코팅으로 제한됩니다. 잘못된 솔더 재료를 선택하면 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 젖음 불량과 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2012-05-18가전제품의 정밀 소형 보드에 01005 부품을 납땜할 때 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 오정렬과 같은 고주파 결함을 해결하기 위해 이 솔루션은 스텐실 애퍼처 최적화, 솔더 페이스트 유변학적 특성 매칭 및 배치 기계의 Z축 압력 폐쇄 루프 제어에 중점을 둡니다. 스텐실 두께를 0.1mm에서 0.08mm로 줄이고 요변성 지수가 2.35인 JiaJinYuan J-105F 솔더 페이스트와 일치시킴으로써 01005 부품의 1차 통과 솔더링 수율이 82.6%에서 97.3%로 증가하는 동시에 과도한 스퀴지 압력으로 인한 패드 벗겨짐 위험을 방지합니다.
게시된 날짜: 2012-01-23질소 리플로우 공정은 두꺼운 구리 기판 및 고주파 기판의 납땜 시 납땜 접합부 습윤성과 산화 억제를 크게 향상시킵니다. 특히 열용량이 크고 발열이 느린 2oz 이상의 두꺼운 구리 기판의 경우 JJY 전용 솔더 페이스트와 함께 사용하면 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어할 수 있습니다. 한편, 고주파 유전층의 열적 박리를 방지합니다. 이 프로세스는 군용 제품 및 기지국 RF 모듈의 여러 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2011-08-22회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22FPC 플렉서블 보드에서 재작업 솔더링을 수행할 때 기존 솔더 페이스트에는 235°C 이상의 최고 온도가 필요하며 이로 인해 기판 기포 발생, 구리 호일 박리 또는 커버 필름 균열이 쉽게 발생합니다. In 저온 솔더 페이스트는 리플로우 피크를 180°C ± 5°C로 줄여 열 응력을 크게 낮추는 동시에 젖음, 확산 및 솔더 접합 강도를 보장합니다. 이는 유연한 인쇄 회로의 정밀 재작업에서 신뢰성과 수율의 균형을 맞추는 핵심 솔더 페이스트 선택 전략입니다.
게시된 날짜: 2011-02-15은도금 보드 솔더링은 패드 흑화, 젖음 불량, 과도하게 얇은 IMC 층과 같은 이상이 발생하기 쉬운 SMT 공정에서 중요한 단계입니다. Jia Jinyuan의 실제 생산 라인 사례를 바탕으로 이 기사에서는 은도금 보드 솔더링이 PCB 은 표면 처리 품질에 미치는 영향에 초점을 맞추고 은층 두께 제어, OSP 잔여물 영향, 리플로우 프로파일 적응, 스텐실 애퍼처 보상과 같은 실용적인 핵심 사항에 대해 자세히 설명합니다.
게시된 날짜: 2011-01-04침지 은판의 납땜 과정에서 지나치게 높은 플럭스 활동은 은층의 산화 부식을 가속화하여 납땜 접합부가 검게 변하고 젖음성이 떨어지며 그에 따라 ICT 테스트에서 잘못된 판단이 내려지게 됩니다. 플럭스의 산가를 제어하고 리플로우 피크 온도와 질소 순도를 최적화하며 JiaJinYuan JY-806A 중간 활성 로진 기반 플럭스를 정확하게 선택하여 결합함으로써 은 표면 변색을 효과적으로 억제하고 1차 납땜 수율을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-10-21리플로우 오븐 온도 프로파일링 보드는 각 교대 근무가 시작되기 전에 표준 열전대로 한 번 교정되어야 합니다. 편차가 ±1.5°C를 초과하면 조정을 위해 라인을 즉시 중단해야 합니다. 그렇지 않으면 실제 온도 프로파일이 설정된 값에서 벗어나 BGA 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 또는 솔더 볼이 자주 발생하게 됩니다. 이는 Jia Jinyuan 생산 라인이 3년 연속 배치 재작업 제로를 달성하는 핵심 제어 포인트입니다.
게시된 날짜: 2010-09-15산업용 제어 보드 커넥터의 로컬 납땜 문제를 해결하는 선택적 웨이브 납땜은 정밀한 온도 제어 및 납땜 웨이브 위치 지정을 통해 높은 신뢰성의 납땜을 달성하는 동시에 전체 보드의 민감한 구성 요소에 대한 과열 손상을 방지합니다. JiaJinYuan 장비는 0.8mm 핀 피치 및 12mm 패드 길이 조건에서 99.7%의 1차 통과 수율을 안정적으로 달성하며, 기존 웨이브 솔더링에 비해 프로세스 창이 35% 넓어져 국내 대체의 다층 보드 + 고밀도 커넥터의 혼합 조립 요구 사항에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-08-27에너지 저장 전력 보드의 대형 구리 호일 및 대형 패드 구조로 인해 쉽게 발생하는 솔더 페이스트 붕괴 및 과도한 리플로우 보이드율 문제를 해결하기 위해 이 문서는 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년간 측정된 경험을 바탕으로 솔더 페이스트 선택을 위한 핵심 매개변수 일치에 초점을 맞추고 대형 패드용 솔더 페이스트는 높은 요변성 지수와 중간 점도의 조화로운 제어가 필요하며 저 보이드 솔더 페이스트는 플럭스 휘발 곡선과 높은 열 용량의 열 반응 간의 동기화를 충족해야 한다는 점을 강조합니다. 두꺼운 구리 설계에서 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 안정성에 중점을 두고 있습니다.
게시된 날짜: 2010-08-03