Fabricantes de pasta de solda SMT.
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In soldagem de placa de circuito, pasta de solda, fio de solda e barra de solda têm suas próprias funções dedicadas: a pasta de solda é usada exclusivamente para soldagem por refluxo de colocação SMT, o fio de solda é adequado para soldagem de retoque manual e retrabalho, e a barra de solda é limitada ao pré-estanhamento em soldagem por onda ou revestimento de estanho em dissipadores de calor de alta potência. A seleção do material de solda errado levará a defeitos comuns na linha de produção de alta frequência, como juntas de solda fria, pontes e umidade insuficiente.
Publicado: 2012-05-18Para resolver defeitos de alta frequência, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e desalinhamento ao soldar componentes 01005 em pequenas placas de precisão em produtos eletrônicos de consumo, esta solução se concentra na otimização da abertura do estêncil, na correspondência de propriedades reológicas da pasta de solda e no controle de circuito fechado da pressão do eixo Z da máquina de colocação. Ao reduzir a espessura do estêncil de 0,1 mm para 0,08 mm e combiná-lo com a pasta de solda JiaJinYuan J-105F com um índice tixotrópico de 2,35, o rendimento de soldagem na primeira passagem dos componentes 01005 aumenta de 82,6% para 97,3%, evitando o risco de descascamento da almofada causado pela pressão excessiva do rodo.
Publicado: 2012-01-23O processo de refluxo de nitrogênio melhora significativamente a molhabilidade da junta de solda e a supressão da oxidação na soldagem de placas de cobre espessas e placas de alta frequência. Especialmente para substratos de cobre espessos de 2 onças ou mais, que possuem grande capacidade de calor e aquecimento lento, quando combinados com pasta de solda dedicada JJY, a taxa de vazios pode ser controlada de forma estável em 8%. Enquanto isso, evita a delaminação térmica de camadas dielétricas de alta frequência. Este processo foi verificado em lote em diversas linhas de produção de produtos militares e módulos de RF de estação base.
Publicado: 2011-08-22A soldagem da placa de circuito abrange processos básicos, como colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem manual, cada um dos quais impõe requisitos rigorosos à precisão da impressão da pasta de solda, controle do perfil de temperatura, seleção de fluxo e tolerância à deformação da placa PCB. Os testes da linha de produção realizados por Jia Jinyuan mostram que, para dispositivos QFN com passo de 0,3 mm, um desvio de temperatura de pico de soldagem por refluxo superior a ± 2 ℃ causa juntas de solda fria, enquanto a profundidade de pressão do acessório de solda por onda insuficiente abaixo de 0,15 mm leva à altura de subida da junta de solda através do orifício caindo abaixo do valor padrão de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15A soldagem de placa folheada a prata é uma etapa crítica no processo SMT, onde anormalidades como escurecimento da almofada, umidade deficiente e camadas IMC excessivamente finas são propensas a ocorrer. Com base em casos reais de linha de produção de Jia Jinyuan, este artigo enfoca a dependência da soldagem de placa banhada a prata na qualidade do tratamento de superfície de prata PCB e fornece uma explicação detalhada de pontos-chave práticos, como controle de espessura da camada de prata, impacto de resíduo OSP, adaptação do perfil de refluxo e compensação de abertura do estêncil.
Publicado: 2011-01-04Durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão, a atividade de fluxo excessivamente alta acelerará a corrosão oxidativa da camada de prata, levando a juntas de solda enegrecidas, umidade insuficiente e subsequentes falsos julgamentos em testes de TIC. Ao controlar o valor ácido do fluxo, otimizando a temperatura de pico de refluxo e a pureza do nitrogênio, e combinando com a seleção precisa do fluxo à base de resina de atividade média JiaJinYuan JY-806A, a descoloração da superfície prateada pode ser efetivamente suprimida e o rendimento de soldagem de primeira passagem pode ser melhorado.
Publicado: 2010-10-21A placa de perfil de temperatura do forno de refluxo deve ser calibrada com um termopar padrão uma vez antes do Início de cada turno. Se o desvio exceder ±1,5°C, a linha deverá ser desligada imediatamente para ajuste; caso contrário, o perfil de temperatura real se desviará dos valores definidos, levando a frequentes juntas de solda fria BGA, marcações para exclusão ou bolas de solda. Este é o principal ponto de controle para a linha de produção da Jia Jinyuan, alcançando zero retrabalho de lote por três anos consecutivos.
Publicado: 2010-09-15Enfrentando os desafios de soldagem local dos conectores da placa de controle industrial, a soldagem por onda seletiva alcança uma soldagem de alta confiabilidade por meio do controle preciso da temperatura e do posicionamento da onda de solda, evitando danos por superaquecimento aos componentes sensíveis em toda a placa. O equipamento JiaJinYuan atinge de forma estável um rendimento de primeira passagem de 99,7% sob condições de passo de pino de 0,8 mm e comprimento de almofada de 12 mm, com uma janela de processo ampliada em 35% em comparação com a soldagem por onda tradicional, tornando-o particularmente adequado para os requisitos de montagem mista de placas multicamadas + conectores de alta densidade em substituição doméstica.
Publicado: 2010-08-27Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.
Publicado: 2010-08-03Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.