Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In пайка печатной платы, паяльная паста, припой и паяльный стержень имеют свои собственные функции: паяльная паста используется исключительно для пайки оплавлением SMT, припойная проволока подходит для ручной подкраски и доработки, а припойный стержень ограничивается предварительным лужением при пайке волной или оловянным покрытием на мощных радиаторах. Выбор неправильного материала припоя приведет к распространенным высокочастотным дефектам производственной линии, таким как холодные паяные соединения, перемычки и плохое смачивание.
Опубликовано: 2012-05-18Для устранения высокочастотных дефектов, таких как соединения холодной пайки, надгробия и несоосность при пайке компонентов 01005 на прецизионных небольших платах бытовой электроники, это решение фокусируется на оптимизации апертуры трафарета, согласовании реологических свойств паяльной пасты и замкнутом контуре управления давлением по оси Z устройства для размещения. Уменьшив толщину трафарета с 0,1 мм до 0,08 мм и адаптировав ее к паяльной пасте JiaJinYuan J-105F с индексом тиксотропности 2,35, выход пайки компонентов 01005 за первый проход увеличивается с 82,6% до 97,3%, при этом избегая риска отслаивания контактной площадки, вызванного чрезмерным давлением ракеля.
Опубликовано: 2012-01-23Процесс оплавления азотом значительно улучшает смачиваемость паяных соединений и подавление окисления при пайке толстых медных плат и высокочастотных плат. Особенно для толстых медных подложек толщиной 2 унции или выше, которые имеют большую теплоемкость и медленный нагрев, в сочетании со специальной паяльной пастой JJY уровень пустот можно стабильно контролировать в пределах 8%. При этом он предотвращает термическое расслоение высокочастотных диэлектрических слоев. Этот процесс был проверен на нескольких производственных линиях для военной продукции и радиочастотных модулей базовых станций.
Опубликовано: 2011-08-22Пайка печатных плат охватывает основные процессы, такие как размещение SMT, волновая пайка и ручная пайка, каждый из которых предъявляет строгие требования к точности печати паяльной пасты, контролю температурного профиля, выбору флюса и устойчивости к деформации печатной платы. Испытания производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для устройств QFN с шагом 0,3 мм отклонение пиковой температуры пайки оплавлением, превышающее ± 2 ℃, приводит к образованию холодных паяных соединений, а недостаточная глубина запрессовки приспособления для волновой пайки менее 0,15 мм приводит к падению высоты подъема паяного соединения через сквозное отверстие ниже стандартного значения 0,75 мм.
Опубликовано: 2011-05-22When performing rework soldering on FPC flexible boards, traditional solder paste requires a peak temperature above 235°C, which easily causes substrate blistering, copper foil peeling, or cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste reduces the reflow peak to 180°C ± 5°C, significantly lowering thermal stress while ensuring wetting, spreading, and solder joint strength. Это ключевая стратегия выбора паяльной пасты, которая сочетает в себе надежность и производительность при точной доработке гибких печатных плат.
Опубликовано: 2011-02-15Пайка посеребренных плат — критический этап процесса поверхностного монтажа, при котором могут возникать такие отклонения, как почернение контактных площадок, плохое смачивание и чрезмерно тонкие IMC-слои. В этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии Jia Jinyuan, основное внимание уделяется зависимости пайки посеребренных плат от качества серебряной обработки поверхности печатной платы, а также подробное объяснение практических ключевых моментов, таких как контроль толщины слоя серебра, воздействие остатков OSP, адаптация профиля оплавления и компенсация апертуры трафарета.
Опубликовано: 2011-01-04В процессе пайки плат с иммерсионным серебром чрезмерно высокая активность флюса ускорит окислительную коррозию слоя серебра, что приведет к почернению паяных соединений, плохому смачиванию и последующим ошибочным оценкам при тестировании ICT. Контролируя кислотное число флюса, оптимизируя максимальную температуру оплавления и чистоту азота, а также в сочетании с точным выбором флюса на основе канифоли средней активности JiaJinYuan JY-806A, можно эффективно подавлять обесцвечивание поверхности серебра и повышать выход пайки при первом проходе.
Опубликовано: 2010-10-21Плату профиля температуры печи оплавления необходимо калибровать с помощью стандартной термопары один раз перед началом каждой смены. Если отклонение превышает ±1,5°C, линию необходимо немедленно остановить для регулировки; в противном случае фактический температурный профиль будет отклоняться от заданных значений, что приведет к частым соединениям холодной пайки BGA, образованию надгробий или шарикам припоя. Это основная контрольная точка производственной линии Jia Jinyuan, обеспечивающая отсутствие переделок партий в течение трех лет подряд.
Опубликовано: 2010-09-15Решая локальные проблемы пайки разъемов промышленных плат управления, селективная волновая пайка обеспечивает высокую надежность пайки за счет точного контроля температуры и позиционирования волны припоя, избегая при этом повреждения чувствительных компонентов по всей плате из-за перегрева. Оборудование JiaJinYuan стабильно обеспечивает выход 99,7% за первый проход при шаге контактов 0,8 мм и длине контактной площадки 12 мм, а технологическое окно расширено на 35% по сравнению с традиционной пайкой волной, что делает его особенно подходящим для смешанных требований к сборке многослойных плат + разъемов высокой плотности при отечественной замене.
Опубликовано: 2010-08-27Для решения проблем разрушения паяльной пасты и чрезмерного количества пустот при оплавлении, которые легко возникают из-за большой медной фольги и больших структур контактных площадок силовых плат с накоплением энергии, эта статья основана на 20-летнем опыте работы на производственной линии JiaJinYuan, фокусируется на сопоставлении ключевых параметров для выбора паяльной пасты, подчеркивается, что паяльная паста для больших площадок требует скоординированного контроля высокого тиксотропного индекса и средней вязкости, а паяльная паста с низким содержанием пустот должна соответствовать синхронизации между кривой улетучивания флюса и температурой. реакция подложек с высокой теплоемкостью, при этом основное внимание уделяется стабильности смачивания и распределения паяльной пасты под толстым слоем меди.
Опубликовано: 2010-08-03Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.