Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In la soldadura de placas de circuito, la pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen cada uno sus propias funciones específicas: la pasta de soldadura se usa exclusivamente para soldadura por reflujo de colocación SMT, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque manual y retrabajo, y la barra de soldadura se limita Al estañado previo en soldadura por ola o recubrimiento de estaño en disipadores de calor de alta potencia. La selección del material de soldadura incorrecto provocará defectos comunes de alta frecuencia en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío, puentes y una humectación deficiente.
Publicado: 2012-05-18Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23El proceso de reflujo de nitrógeno mejora significativamente la humectabilidad de las juntas de soldadura y la supresión de la oxidación en la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Especialmente para sustratos de cobre gruesos de 2 oz o más, que tienen una gran capacidad calorífica y un calentamiento lento, cuando se combinan con soldadura en pasta dedicada JJY, la tasa de vacíos se puede controlar de manera estable dentro del 8%. Mientras tanto, previene la delaminación térmica de capas dieléctricas de alta frecuencia. Este proceso se ha verificado por lotes en múltiples líneas de producción para productos militares y módulos de RF de estaciones base.
Publicado: 2011-08-22La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Al realizar soldaduras de retrabajo en placas flexibles FPC, la soldadura en pasta tradicional requiere una temperatura máxima superior a 235 °C, lo que fácilmente provoca ampollas en el sustrato, desprendimiento de la lámina de cobre o grietas en la película protectora. Por el contrario, la soldadura en pasta de baja temperatura In reduce el pico de reflujo a 180 °C ± 5 °C, lo que reduce significativamente el estrés térmico y garantiza la humectación, la extensión y la resistencia de la unión de soldadura. Es una estrategia clave de selección de soldadura en pasta que equilibra la confiabilidad y el rendimiento en el retrabajo de precisión de circuitos impresos flexibles.
Publicado: 2011-02-15La soldadura de placas plateadas es un paso crítico en el proceso SMT donde es probable que ocurran anormalidades como ennegrecimiento de la almohadilla, humectación deficiente y capas IMC excesivamente delgadas. Basado en casos reales de líneas de producción de Jia Jinyuan, este artículo se centra en la dependencia de la soldadura de placas plateadas de la calidad del tratamiento de la superficie de plata de PCB y proporciona una explicación detallada de puntos clave prácticos como el control del espesor de la capa de plata, el impacto de los residuos de OSP, la adaptación del perfil de reflujo y la compensación de la apertura de la plantilla.
Publicado: 2011-01-04Durante el proceso de soldadura de placas de plata por inmersión, una actividad de flujo excesivamente alta acelerará la corrosión oxidativa de la capa de plata, lo que provocará juntas de soldadura ennegrecidas, mala humectación y posteriores juicios falsos en las pruebas de TIC. Al controlar el índice de acidez del fundente, optimizar la temperatura máxima de reflujo y la pureza del nitrógeno, y combinarlo con la selección precisa del fundente a base de colofonia de actividad media JiaJinYuan JY-806A, se puede suprimir eficazmente la decoloración de la superficie de plata y se puede mejorar el rendimiento de la soldadura en el primer paso.
Publicado: 2010-10-21El tablero perfilador de temperatura del horno de reflujo debe calibrarse con un termopar estándar una vez antes de que comience cada turno. Si la desviación excede ±1,5°C, la línea debe cerrarse inmediatamente para su ajuste; de lo contrario, el perfil de temperatura real se desviará de los valores establecidos, lo que provocará frecuentes uniones de soldadura en frío BGA, tombstones o bolas de soldadura. Este es el punto de control central para que la línea de producción de Jia Jinyuan alcance cero retrabajos por lotes durante tres años consecutivos.
Publicado: 2010-09-15Al abordar los desafíos de soldadura local de los conectores de placas de control industrial, la soldadura por ola selectiva logra una soldadura de alta confiabilidad mediante un control preciso de la temperatura y el posicionamiento de la onda de soldadura, Al tiempo que evita daños por sobrecalentamiento a componentes sensibles en toda la placa. El equipo JiaJinYuan logra de manera estable un rendimiento de primer paso del 99,7 % en condiciones de paso de clavija de 0,8 mm y longitud de almohadilla de 12 mm, con una ventana de proceso ampliada en un 35 % en comparación con la soldadura por ola tradicional, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de ensamblaje mixto de placas multicapa + conectores de alta densidad en sustitución doméstica.
Publicado: 2010-08-27Para abordar los problemas del colapso de la pasta de soldadura y la tasa excesiva de vacíos de reflujo causados fácilmente por las grandes láminas de cobre y las estructuras de almohadillas grandes de las placas de energía de almacenamiento de energía, este documento se basa en 20 años de experiencia medida en la línea de producción de JiaJinYuan, se centra en la combinación de parámetros clave para la selección de soldadura en pasta, enfatiza que la pasta de soldadura para almohadillas grandes requiere un control coordinado del índice tixotrópico alto y la viscosidad media, y la pasta de soldadura con pocos vacíos debe cumplir con la sincronización entre la volatilización del flujo. curva y la respuesta térmica de sustratos de alta capacidad calorífica, con el enfoque principal en la estabilidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura bajo un diseño de cobre grueso.
Publicado: 2010-08-03Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.