Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagalinis ng Lupon, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang In circuit board na paghihinang, solder paste, solder wire, at solder bar ay may kanya-kanyang tungkulin: ang solder paste ay eksklusibong ginagamit para sa SMT placement reflow soldering, ang solder wire ay angkop para sa manual touch-up na paghihinang at rework, at ang solder bar ay limitado sa pre-tinning sa wave soldering o tin coating sa mga high-power heat sink. Ang pagpili ng maling materyal na panghinang ay hahantong sa mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon na may mataas na dalas tulad ng malamig na mga joint solder, bridging, at mahinang basa.
Nai-publish: 2012-05-18Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Ang proseso ng nitrogen reflow ay makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at oxidation suppression sa paghihinang ng makapal na copper board at high-frequency boards. Lalo na para sa makapal na tansong substrate na 2oz o mas mataas, na may malaking kapasidad ng init at mabagal na pag-init, kapag ipinares sa JJY na nakatuong solder paste, ang void rate ay maaaring stably na kontrolado sa loob ng 8%. Samantala, pinipigilan nito ang thermal delamination ng mga high-frequency na dielectric na layer. Ang prosesong ito ay batch-verify sa maraming linya ng produksyon para sa mga produktong militar at base station RF modules.
Nai-publish: 2011-08-22Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Kapag nagsasagawa ng rework soldering sa FPC flexible boards, ang tradisyunal na solder paste ay nangangailangan ng peak temperature na higit sa 235°C, na madaling magsasanhi ng substrate blistering, copper foil peeling, o cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste binabawasan ang reflow peak sa 180°C ± 5°C, na makabuluhang nagpapababa ng thermal stress habang tinitiyak ang basa, pagkalat, at lakas ng joint ng solder. Ito ay isang pangunahing diskarte sa pagpili ng solder paste na nagbabalanse sa pagiging maaasahan at nagbubunga sa precision rework ng mga flexible na naka-print na circuit.
Nai-publish: 2011-02-15Ang silver-plated board soldering ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT kung saan ang mga abnormalidad tulad ng pad blackening, mahinang basa, at sobrang manipis na mga layer ng IMC ay madaling mangyari. Batay sa mga aktwal na kaso ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, ang artikulong ito ay nakatutok sa pagtitiwala ng silver-plated board soldering sa kalidad ng PCB silver surface treatment, at nagbibigay ng detalyadong paliwanag sa mga praktikal na pangunahing punto tulad ng silver layer thickness control, OSP residue impact, reflow profile adaptation, at stencil aperture compensation.
Nai-publish: 2011-01-04Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver boards, ang sobrang mataas na aktibidad ng flux ay magpapabilis sa oxidative corrosion ng silver layer, na humahantong sa mga blackened solder joints, mahinang basa, at mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT testing. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa acid value ng flux, pag-optimize sa reflow peak temperature at nitrogen purity, at pagsasama sa tumpak na seleksyon ng JiaJinYuan JY-806A medium-activity rosin-based flux, mabisang mapipigilan ang pagkawalan ng kulay ng silver surface, at ang first-pass soldering yield ay maaaring mapabuti.
Nai-publish: 2010-10-21Ang reflow oven temperature profiling board ay dapat i-calibrate gamit ang isang karaniwang thermocouple isang beses bago magsimula ang bawat shift. Kung ang paglihis ay lumampas sa ±1.5°C, ang linya ay dapat na isara kaagad para sa pagsasaayos; kung hindi, ang aktwal na profile ng temperatura ay lilihis mula sa mga itinakdang halaga, na humahantong sa madalas na BGA cold solder joints, tombstoning, o solder balls. Ito ang pangunahing control point para sa production line Ni Jia Jinyuan na nakakamit ng zero batch rework sa loob ng tatlong magkakasunod na taon.
Nai-publish: 2010-09-15Ang pagtugon sa mga lokal na hamon sa paghihinang ng mga pang-industriyang control board connectors, ang selective wave soldering ay nakakamit ng mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperatura at pagpoposisyon ng solder wave, habang iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga sensitibong bahagi sa buong board. Ang kagamitan ng JiaJinYuan ay matatag na nakakamit ng 99.7% first-pass yield sa ilalim ng mga kondisyon na 0.8mm pin pitch at 12mm pad length, na may isang window ng proseso na lumawak ng 35% kumpara sa tradisyonal na wave soldering, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga mixed assembly na kinakailangan ng multilayer boards + high-density connectors sa domestic substitution.
Nai-publish: 2010-08-27Upang matugunan ang mga isyu ng pagbagsak ng solder paste at labis na reflow void rate na madaling dulot ng malaking copper foil at malalaking pad structures ng energy storage power boards, ang papel na ito ay batay sa 20 taong sinusukat na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na nakatuon sa pagtutugma ng mga pangunahing parameter para sa pagpili ng solder paste, binibigyang-diin na ang solder paste para sa malalaking control pads ay nangangailangan ng katamtamang index, at coordinated na mga pad. Ang low-void solder paste ay dapat matugunan ang pag-synchronize sa pagitan ng flux volatilization curve at ang thermal response ng mga substrate na may mataas na kapasidad ng init, na may pangunahing pagtutok sa basa at pagkalat ng katatagan ng solder paste sa ilalim ng makapal na disenyo ng tanso.
Nai-publish: 2010-08-03Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.