Pembersih Papan Litar PCBA, Minyak Papan PCB& Basuh Pembersihan Sisa Fluks

Rumah Pembersih Papan Pembersih Papan Litar PCBA, Minyak Papan PCB& Basuh Pembersihan Sisa Fluks

Pembersih Papan Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pembersih Papan, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Tampal Pateri Pateri PCB, Wayar Pateri dan Bar Pateri: Pilih Pateri Sepadan untuk Proses Berbeza

In pematerian papan litar, tampal pateri, wayar pateri dan bar pateri masing-masing mempunyai peranan khusus mereka sendiri: pes pateri digunakan secara eksklusif untuk pematerian aliran semula penempatan SMT, wayar pateri sesuai untuk pematerian sentuhan manual dan kerja semula, dan bar pateri dihadkan kepada pra-petintingan dalam pematerian gelombang atau salutan timah pada sink haba berkuasa tinggi. Memilih bahan pateri yang salah akan membawa kepada kecacatan saluran pengeluaran frekuensi tinggi yang biasa seperti sambungan pateri sejuk, penjembatan dan pembasahan yang lemah.

Diterbitkan: 2012-05-18

Penyelesaian Penambahbaikan Hasil untuk Pematerian Komponen 01005 pada Papan Elektronik Pengguna Ketepatan Kecil

Untuk menangani kecacatan frekuensi tinggi seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan salah jajaran apabila memateri 01005 komponen pada papan kecil ketepatan dalam elektronik pengguna, penyelesaian ini memfokuskan pada pengoptimuman apertur stensil, pemadanan sifat reologi tampal pateri dan kawalan gelung tertutup tekanan paksi Z mesin peletakan. Dengan mengurangkan ketebalan stensil daripada 0.1mm kepada 0.08mm dan memadankannya dengan pes pateri JiaJinYuan J-105F dengan indeks thixotropic 2.35, hasil pematerian laluan pertama bagi komponen 01005 ditingkatkan daripada 82.6% kepada 97.3%, sambil mengelak risiko pengelupasan ekstrem yang disebabkan oleh pengelupasan yang berlebihan.

Diterbitkan: 2012-01-23

Proses Disyorkan untuk Produk Kebolehpercayaan Tinggi Papan Kuprum Tebal Pengaliran Semula Nitrogen dan Papan Frekuensi Tinggi

Proses pengaliran semula nitrogen dengan ketara meningkatkan kebolehbasahan sendi pateri dan penindasan pengoksidaan dalam pematerian papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Terutama untuk substrat tembaga tebal 2oz atau lebih tinggi, yang mempunyai kapasiti haba yang besar dan pemanasan perlahan, apabila dipasangkan dengan tampal pateri khusus JJY, kadar lompang boleh dikawal secara stabil dalam 8%. Sementara itu, ia menghalang delaminasi haba lapisan dielektrik frekuensi tinggi. Proses ini telah disahkan kelompok pada berbilang barisan pengeluaran untuk produk ketenteraan dan modul RF stesen pangkalan.

Diterbitkan: 2011-08-22

Papan Litar Pematerian Papan Litar PCB Peletakan SMT Pematerian Gelombang Pelbagai Proses Pematerian

Pematerian papan litar meliputi proses teras seperti peletakan SMT, pematerian gelombang dan pematerian manual, yang setiap satunya mengenakan keperluan ketat pada ketepatan cetakan tampal pateri, kawalan profil suhu, pemilihan fluks dan toleransi ubah bentuk papan PCB. Ujian barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk peranti QFN pic 0.3mm, sisihan suhu puncak pematerian semula yang melebihi ±2 ℃ menyebabkan sambungan pateri sejuk, manakala kedalaman tekan pematerian gelombang yang tidak mencukupi di bawah 0.15mm membawa kepada ketinggian panjat sambungan pateri melalui lubang jatuh di bawah nilai standard 0.75mm.

Diterbitkan: 2011-05-22

Kerja Semula Pematerian Papan Litar Bercetak Fleksibel (FPC): Tampal Pateri Suhu Rendah Menghalang Kerosakan Terma pada Substrat

Apabila melakukan pematerian kerja semula pada papan fleksibel FPC, tampal pateri tradisional memerlukan suhu puncak melebihi 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, pengelupasan kerajang kuprum atau rekahan filem penutup. Kontras In, tampal pateri suhu rendah mengurangkan puncak pengaliran semula kepada 180°C ± 5°C, mengurangkan tegasan haba dengan ketara sambil memastikan membasahkan, merebak dan kekuatan sendi pateri. Ia merupakan strategi pemilihan tampal pateri utama yang mengimbangi kebolehpercayaan dan hasil dalam kerja semula ketepatan litar bercetak fleksibel.

Diterbitkan: 2011-02-15

Pematerian PCB Rendaman Perak: Penempatan dan Pematerian SMT pada Pad Rawatan Permukaan Perendaman Perak

Penyolderan papan bersalut perak adalah langkah kritikal dalam proses SMT di mana keabnormalan seperti pad menghitam, pembasahan yang lemah, dan lapisan IMC yang terlalu nipis terdedah kepada berlaku. Berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar dari Jia Jinyuan, artikel ini memfokuskan pada pergantungan pematerian papan bersalut perak pada kualiti rawatan permukaan perak PCB, dan memberikan penjelasan terperinci tentang perkara utama praktikal seperti kawalan ketebalan lapisan perak, kesan sisa OSP, penyesuaian profil aliran semula, dan pampasan apertur stensil.

Diterbitkan: 2011-01-04

Pematerian PCB Perak Rendaman: Kawal Aktiviti Fluks untuk Mencegah Kakisan Permukaan Perak dan Penghitaman

Semasa proses pematerian papan perak rendaman, aktiviti fluks yang terlalu tinggi akan mempercepatkan kakisan oksidatif lapisan perak, yang membawa kepada penyambung pateri yang menghitam, pembasahan yang lemah, dan penilaian palsu seterusnya dalam ujian ICT. Dengan mengawal nilai asid fluks, mengoptimumkan suhu puncak aliran semula dan ketulenan nitrogen, dan menggabungkan dengan pemilihan tepat JiaJinYuan JY-806A fluks berasaskan rosin aktiviti sederhana, perubahan warna permukaan perak boleh ditindas dengan berkesan, dan hasil pematerian laluan pertama boleh dipertingkatkan.

Diterbitkan: 2010-10-21

Pengukuran Suhu Biasa dan Pengesahan Papan Pemprofilan Suhu Ketuhar Aliran Semula untuk Memastikan Lengkung Sebenar Memenuhi Piawaian

Papan pemprofilan suhu ketuhar aliran semula mesti ditentukur dengan termokopel standard sekali sebelum setiap syif bermula. Jika sisihan melebihi ±1.5°C, talian mesti ditutup serta-merta untuk pelarasan; jika tidak, profil suhu sebenar akan menyimpang daripada nilai yang ditetapkan, membawa kepada sambungan pateri sejuk BGA yang kerap, batu nisan atau bola pateri. Ini adalah titik kawalan teras untuk barisan pengeluaran Jia Jinyuan yang mencapai kerja semula kelompok sifar selama tiga tahun berturut-turut.

Diterbitkan: 2010-09-15

Proses Pematerian Setempat yang Optimum untuk Penyambung Papan Kawalan Perindustrian dalam Pematerian Gelombang Terpilih

Menangani cabaran pematerian tempatan penyambung papan kawalan industri, pematerian gelombang terpilih mencapai pematerian kebolehpercayaan tinggi melalui kawalan suhu yang tepat dan kedudukan gelombang pateri, sambil mengelakkan kerosakan terlalu panas pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil laluan pertama 99.7% dalam keadaan pic pin 0.8mm dan panjang pad 12mm, dengan tetingkap proses diluaskan sebanyak 35% berbanding pematerian gelombang tradisional, menjadikannya sangat sesuai untuk keperluan pemasangan campuran papan berbilang lapisan + penyambung berketumpatan tinggi dalam penggantian domestik.

Diterbitkan: 2010-08-27

Pemilihan Tampal Pateri Kehadiran Rendah untuk Pad Tembaga Besar dan Pad Besar pada Papan Kuasa Penyimpanan Tenaga

Untuk menangani isu keruntuhan tampal pateri dan kadar lompang pengaliran semula yang berlebihan dengan mudah disebabkan oleh kerajang tembaga besar dan struktur pad besar papan kuasa penyimpanan tenaga, makalah ini adalah berdasarkan pengalaman 20 tahun yang diukur pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, memfokuskan pada pemadanan parameter utama untuk pemilihan tampal pateri, menekankan bahawa pes pateri untuk pad pateri dengan indeks kevista tinggi dan selaras yang besar memerlukan pad pematerian yang tinggi dan selaras. pes pateri lompang rendah mesti memenuhi penyegerakan antara lengkung pemeruapan fluks dan tindak balas haba substrat kapasiti haba yang tinggi, dengan tumpuan teras pada kestabilan pembasahan dan penyebaran pes pateri di bawah reka bentuk tembaga tebal.

Diterbitkan: 2010-08-03