SMT 焊錫膏製造商。
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In電路板焊接，錫膏、焊錫絲、焊錫條各有其專門的作用：錫膏專門用於SMT貼片回流焊，焊錫絲適合手工補焊和返修，焊錫條僅限於波峰焊預鍍錫或高功率散熱器塗錫。選擇錯誤的焊接材料會導致常見的高頻生產線缺陷，例如冷焊點、橋接和潤濕不良。
發表： 2012-05-18針對消費性電子精密小板上01005元件焊接時出現的冷焊點、立碑、錯位等高頻缺陷，此解決方案重點在於鋼網孔徑優化、錫膏流變特性匹配以及貼片機Z軸壓力閉環控制。將鋼網厚度從0.1mm減至0.08mm，並搭配觸變指數為2.35的嘉金源J-105F錫膏，01005元件的首焊合格率從82.6%提高到97.3%，同時避免了刮刀壓力過大導致焊盤剝落的風險。
發表： 2012-01-23氮氣回流焊製程顯著提高了厚銅板和高頻板焊接中焊點的潤濕性和氧化抑制能力。特別是2oz以上的厚銅基板，其熱容量大，升溫慢，與JJY專用錫膏搭配使用，可以將空洞率穩定控制在8%以內。同時，它可以防止高頻介電層的熱分層。該製程已在多條軍工產品和基地台射頻模組生產線上得到大量驗證。
發表： 2011-08-22電路板焊接涵蓋SMT貼片、波峰焊、手工焊接等核心工藝，每個工藝對錫膏印刷精度、溫度分佈控制、助焊劑選擇、PCB板變形容限都有嚴格的要求。賈金元產線測試表明，對於0.3mm間距QFN裝置，回流焊峰值溫度偏差超過±2℃會導致虛焊點，而波峰焊夾具壓入深度不足0.15mm會導致通孔焊點攀爬高度低於0.75mm標準值。
發表： 2011-05-22在對FPC柔性板進行返修焊接時，傳統焊膏需要235℃以上的峰值溫度，容易導致基板起泡、銅箔剝落或覆蓋膜破裂。 In 相較之下，低溫焊膏將回流峰值降低至 180°C ± 5°C，顯著降低熱應力，同時確保潤濕、擴散和焊點強度。這是平衡柔性印刷電路精密返工的可靠性和良率的關鍵焊膏選擇策略。
發表： 2011-02-15镀银板焊接是SMT工艺中的关键步骤，容易出现焊盘发黑、润湿不良、IMC层过薄等异常情况。本文結合賈金源的實際產線案例，重點探討了鍍銀板焊接對PCB銀表面處理品質的依賴，並對銀層厚度控制、OSP殘留影響、回流溫度曲線適配、鋼網孔徑補償等實用要點進行了詳細講解。
發表： 2011-01-04沉銀板焊接過程中，過高的助焊劑活性會加速銀層的氧化腐蝕，導致焊點發黑、潤濕不良，以及後續ICT測試中的誤判。透過控制助焊劑酸值、優化回流峰溫度和氮氣純度，結合佳金源JY-806A中活性松香基助焊劑的精準選型，可有效抑制銀面變色，提高首焊良率。
發表： 2010-10-21在每個班次開始之前，必須使用標準熱電偶對回流爐溫度分析板進行一次校準。若偏差超過±1.5℃，則必須立即停機調整；否則，實際溫度曲線將偏離設定值，導致頻繁出現 BGA 冷焊點、墓碑或焊球。這是賈錦源生產線連續三年實現零批次返工的核心控制點。
發表： 2010-09-15針對工業控制板連接器的局部焊接挑戰，選擇性波峰焊接透過精確的溫度控制和波峰焊接定位實現高可靠性焊接，同時避免整個板上敏感元件的過熱損壞。嘉錦源設備在0.8mm引腳間距、12mm焊盤長度條件下穩定實現99.7%的一次合格率，製程窗口較傳統波峰焊拓寬35%，特別適合國產替代的多層板+高密度連接器的混合組裝要求。
發表： 2010-08-27針對儲能電源板大銅箔、大焊盤結構容易造成錫膏塌陷和回流空洞率過高的問題，本文根據嘉金源生產線20年的實測經驗，重點研究了錫膏選型關鍵參數的匹配，強調大焊盤用錫膏需要高觸變指數和空心介質協調控制，低木錫板材必須滿足於熱能展板的鐵質響應板材基板與高容精板運動板材供電
發表： 2010-08-03