Chất tẩy rửa bảng

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Chất tẩy rửa bảng
Trang chủ Chất tẩy rửa bảng Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bảng Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Chất tẩy rửa bảng, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Kem hàn PCB, dây hàn và thanh hàn: Chọn chất hàn tương ứng cho các quy trình khác nhau

In, mỗi loại hàn bảng mạch, dán hàn, dây hàn và thanh hàn đều có vai trò riêng: dán hàn được sử dụng riêng cho hàn nóng chảy lại vị trí SMT, dây hàn phù hợp cho hàn chỉnh sửa và làm lại thủ công, và thanh hàn được giới hạn ở việc đóng thiếc trước trong hàn sóng hoặc phủ thiếc trên tản nhiệt công suất cao. Việc lựa chọn sai vật liệu hàn sẽ dẫn đến các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như mối hàn lạnh, cầu nối và khả năng làm ướt kém.

Đã xuất bản: 2012-05-18

Giải pháp cải thiện năng suất cho việc hàn linh kiện 01005 trên các bo mạch điện tử tiêu dùng có độ chính xác nhỏ

Để giải quyết các khiếm khuyết tần số cao như mối hàn nguội, hiện tượng lõm và lệch trục khi hàn các bộ phận 01005 trên các bảng nhỏ chính xác trong thiết bị điện tử tiêu dùng, giải pháp này tập trung vào tối ưu hóa khẩu độ stencil, kết hợp đặc tính lưu Biến của kem hàn và điều khiển vòng kín áp suất trục Z của máy định vị. Bằng cách giảm độ dày của khuôn tô từ 0,1mm xuống 0,08mm và kết hợp nó với miếng dán hàn JiaJinYuan J-105F có chỉ số thixotropic là 2,35, hiệu suất hàn lần đầu của các thành phần 01005 tăng từ 82,6% lên 97,3%, đồng thời tránh nguy cơ bong tróc miếng đệm do áp lực của chổi cao su quá mức.

Đã xuất bản: 2012-01-23

Quy trình được đề xuất cho các sản phẩm có độ tin cậy cao của bảng đồng dày phản xạ nitơ và bảng tần số cao

Quá trình phản xạ nitơ cải thiện đáng kể độ ẩm của mối hàn và khả năng ức chế quá trình oxy hóa trong quá trình hàn các tấm đồng dày và bảng tần số cao. Đặc Biệt đối với đế đồng dày từ 2oz trở lên, có công suất tỏa nhiệt lớn và gia nhiệt chậm, khi kết hợp với miếng dán hàn chuyên dụng JJY, độ rỗng có thể được kiểm soát ổn định trong vòng 8%. Đồng thời, nó ngăn chặn sự phân tách nhiệt của các lớp điện môi tần số cao. Quá trình này đã được xác minh hàng loạt trên nhiều dây chuyền sản xuất các sản phẩm quân sự và mô-đun RF của trạm gốc.

Đã xuất bản: 2011-08-22

Hàn bảng mạch Bảng mạch PCB SMT Vị trí hàn sóng Các quy trình hàn khác nhau

Hàn bảng mạch bao gồm các quy trình cốt lõi như đặt SMT, hàn sóng và hàn thủ công, mỗi quy trình đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác khi In dán hàn, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ, lựa chọn từ thông và khả năng chịu Biến dạng của bảng PCB. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,3mm, độ lệch nhiệt độ cực đại của hàn nóng chảy lại vượt quá ± 2oC gây ra các mối hàn lạnh, trong khi thiết bị hàn sóng không đủ độ sâu ấn xuống dưới 0,15mm dẫn đến chiều cao leo lên của mối hàn xuyên lỗ giảm xuống dưới giá trị tiêu chuẩn 0,75mm.

Đã xuất bản: 2011-05-22

Hàn lại các bảng mạch In linh hoạt (FPC): Kem hàn nhiệt độ thấp ngăn ngừa hư hỏng nhiệt cho bề mặt

Khi thực hiện hàn lại trên bo mạch linh hoạt FPC, chất hàn dán truyền thống yêu cầu nhiệt độ cao nhất trên 235°C, điều này dễ gây ra hiện tượng phồng rộp bề mặt, bong tróc lá đồng hoặc nứt màng phủ. Độ tương phản In, kem hàn ở nhiệt độ thấp làm giảm đỉnh nóng chảy lại xuống 180°C ± 5°C, giảm đáng kể ứng suất nhiệt trong khi vẫn đảm bảo độ bền của mối hàn, độ lan rộng và độ ướt. Đây là chiến lược lựa chọn chất hàn quan trọng giúp cân bằng độ tin cậy và hiệu suất trong việc làm lại chính xác các mạch In linh hoạt.

Đã xuất bản: 2011-02-15

Hàn PCB ngâm bạc: Vị trí và hàn SMT trên tấm xử lý bề mặt ngâm bạc

Hàn tấm mạ bạc là một bước quan trọng trong quy trình SMT, nơi dễ xảy ra các hiện tượng bất thường như miếng đệm đen, độ ẩm kém và lớp IMC quá mỏng. Dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế của Jia Jinyuan, bài viết này tập trung vào sự phụ thuộc của hàn bảng mạ bạc vào chất lượng xử lý bề mặt bạc PCB và đưa ra lời giải thích chi tiết về các điểm chính thực tế như kiểm soát độ dày lớp bạc, tác động dư lượng OSP, thích ứng cấu hình phản xạ dòng chảy và bù khẩu độ stencil.

Đã xuất bản: 2011-01-04

Hàn PCB bằng bạc ngâm: Kiểm soát hoạt động của chất trợ dung để ngăn chặn sự ăn mòn và làm đen bề mặt bạc

Trong quá trình hàn các bảng bạc ngâm, hoạt động từ thông quá cao sẽ đẩy nhanh quá trình ăn mòn oxy hóa của lớp bạc, dẫn đến các mối hàn bị đen, khả năng làm ướt kém và sau đó là các phán đoán sai trong thử nghiệm CNTT-TT. Bằng cách kiểm soát giá trị axit của từ thông, tối ưu hóa nhiệt độ đỉnh phản xạ và độ tinh khiết nitơ, đồng thời kết hợp với việc lựa chọn chính xác từ thông dựa trên nhựa thông hoạt tính trung bình JiaJinYuan JY-806A, sự đổi màu bề mặt bạc có thể được ngăn chặn một cách hiệu quả và năng suất hàn đầu tiên có thể được cải thiện.

Đã xuất bản: 2010-10-21

Đo nhiệt độ thường xuyên và xác minh bảng định hình nhiệt độ lò Reflow để đảm bảo đường cong thực tế đáp ứng tiêu chuẩn

Bảng định hình nhiệt độ lò phản xạ phải được hiệu chuẩn bằng cặp nhiệt điện tiêu chuẩn một lần trước khi mỗi ca bắt đầu. Nếu sai lệch vượt quá ±1,5°C thì phải dừng đường dây ngay lập tức để điều chỉnh; nếu không, cấu hình nhiệt độ thực tế sẽ sai lệch so với các giá trị đã đặt, dẫn đến thường xuyên xảy ra các mối hàn nguội BGA, bia mộ hoặc Bi hàn. Đây là điểm kiểm soát cốt lõi giúp dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan đạt được mục tiêu không phải làm lại hàng loạt trong ba năm liên tiếp.

Đã xuất bản: 2010-09-15

Quy trình hàn cục bộ tối ưu cho đầu nối của bảng điều khiển công nghiệp trong hàn sóng chọn lọc

Giải quyết các thách thức hàn cục bộ của các đầu nối bảng điều khiển công nghiệp, hàn sóng chọn lọc đạt được mối hàn có độ tin cậy cao thông qua kiểm soát nhiệt độ chính xác và định vị sóng hàn, đồng thời tránh làm hư hỏng do quá nhiệt đối với các bộ phận nhạy cảm trên toàn bộ bảng. Thiết bị JiaJinYuan đạt được hiệu suất vượt qua lần đầu ổn định 99,7% trong điều kiện bước chốt 0,8mm và chiều dài miếng đệm 12 mm, với cửa sổ quy trình được mở rộng 35% so với hàn sóng truyền thống, khiến thiết bị này đặc Biệt phù hợp với yêu cầu lắp ráp hỗn hợp của bảng nhiều lớp + đầu nối mật độ cao thay thế trong nước.

Đã xuất bản: 2010-08-27

Lựa chọn miếng dán hàn có độ rỗng thấp cho miếng đồng lớn và miếng lớn trên bảng điện lưu trữ năng lượng

Để giải quyết các vấn đề về sự sụp đổ của chất hàn và tỷ lệ khoảng trống phản xạ quá mức dễ dàng gây ra bởi lá đồng lớn và cấu trúc miếng đệm lớn của bảng điện lưu trữ năng lượng, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo được trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, tập trung vào việc kết hợp các thông số chính để lựa chọn miếng dán hàn, nhấn mạnh rằng miếng dán hàn cho các miếng đệm lớn đòi hỏi phải kiểm soát phối hợp chỉ số thixotropic cao và độ nhớt trung bình, và miếng dán hàn có độ rỗng thấp phải đáp ứng sự đồng bộ giữa đường cong bay hơi từ thông và phản ứng nhiệt của công suất nhiệt cao chất nền, với trọng tâm cốt lõi là độ ổn định làm ướt và lan truyền của chất hàn dưới thiết kế đồng dày.

Đã xuất bản: 2010-08-03

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.