Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los materiales auxiliares de soldadura son consumibles de apoyo indispensables en el proceso de soldadura de PCBA, entre los cuales el fundente y el disolvente de limpieza de PCB afectan directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y la confiabilidad posterior. El fundente de la serie JiaJinYuan es compatible con pads de 0201 a QFN0,4 mm en escenarios de soldadura por reflujo y soldadura por ola SMT. Sus ingredientes activos a base de colofonia entran en vigor a 150 ℃ y se activan por completo a 235 ℃. Cuando se utiliza con el disolvente de limpieza de PCB sin halógenos de JiaJinYuan, el valor de contaminación iónica del método ROSE se puede alcanzar <0,78 μg/cm2.
Publicado: 2019-12-02Al entregar pedidos de comercio exterior, los fabricantes de soldadura deben proporcionar documentos de inspección completos simultáneamente, incluidos informes SGS, certificados de cumplimiento RoHS/REACH, datos medidos de punto de fusión y humectabilidad, registros de inspección de envíos de lotes y registros de monitoreo de temperatura y humedad de embalaje y transporte. Estos documentos determinan directamente la eficiencia del despacho de aduanas del cliente y el rendimiento del primer paso de la línea de producción. El fabricante de soldadura Jia Jinyuan ha incorporado documentos de inspección estandarizados en su proceso de entrega de ERP.
Publicado: 2019-10-04La limpieza de la cámara del horno durante el mantenimiento diario de los hornos de reflujo es una medida clave para evitar que los residuos de fundente carbonizados contaminen las superficies de PCB. Las operaciones deben tener en cuenta las características de ablandamiento de los residuos bajo una atmósfera de nitrógeno, el grado de coincidencia entre la velocidad de la cadena y los ajustes de la zona de temperatura, y el diseño estructural único de la cámara del horno de los hornos de reflujo JiaJinYuan, para evitar la acumulación de carbono en zonas de alta temperatura que podrían causar un amarilleo continuo de la superficie o defectos en el cordón de soldadura.
Publicado: 2019-08-11Al soldar PCB de cobre grueso y placas multicapa con BGA, la capacidad térmica significativamente mayor significa que los parámetros de calentamiento convencionales pueden causar fácilmente uniones de soldadura en frío o deformación del chip. Es necesario extender específicamente el tiempo de precalentamiento, aumentar la temperatura de la zona de inmersión y disminuir la pendiente máxima de calentamiento para garantizar la fusión sincrónica de las bolas de soldadura y el equilibrio térmico general de la PCB.
Publicado: 2019-04-12El proceso de inmersión de estaño utiliza barras de estaño para estaño fundido para lograr el estañado por lotes de terminales. La clave es controlar la temperatura del baño de estaño a 255 ± 3 ℃, el tiempo de inmersión del estaño a 3,5 ± 0,5 segundos y la velocidad de elevación a 120 ± 10 mm/min. Las barras de estaño JiaJinYuan tienen un contenido de estaño del 99,3% y un contenido total de impurezas ≤0,05%, lo que puede suprimir eficazmente la formación de escoria y garantizar que el ángulo de humectación de las uniones de soldadura de terminales sea<30°
Publicado: 2019-02-05El permanecer de pie durante mucho tiempo después de la colocación de la soldadura en pasta, lo que provoca el desplazamiento de la soldadura en pasta, es una anomalía de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. La causa principal radica en el colapso continuo y la propagación húmeda de la soldadura en pasta colocada a temperatura ambiente, agravado por múltiples factores como el peso propio del componente, la perturbación por vibración y la microdeformación de la PCB, que gradualmente hace que la soldadura en pasta en las almohadillas pierda su fuerza de anclaje sobre los componentes.
Publicado: 2019-01-24La prueba de ciclos térmicos es un método clave para las pruebas de confiabilidad de PCBA. A través de duras condiciones de -40 ℃ a +125 ℃, el aumento y la caída de temperatura se completan en 5 minutos y una permanencia de 15 minutos por ciclo, simula cambios de tensión de temperatura de los productos en entornos reales, se centra en exponer microfisuras en uniones de soldadura y fallas por fatiga de la capa IMC, y refleja directamente el impacto de los procesos de colocación SMT y los perfiles de reflujo en la vida útil a largo plazo.
Publicado: 2018-12-26Con el objetivo de abordar el problema común del colapso de los bordes en la impresión de soldadura en pasta para tableros gruesos, este artículo comienza con la optimización colaborativa de las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, el diseño de la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma, propone un estándar de selección de soldadura en pasta para placas gruesas adaptadas a espesores de PCB superiores a 0,8 mm y un esquema de ajuste para la ventana del proceso de impresión de soldadura en pasta, y enfatiza que se puede lograr una mejora del rendimiento mediante la coincidencia del gradiente de viscosidad de la soldadura en pasta y el ajuste fino del tiempo de reposo antes del reflujo sin reemplazo. equipo.
Publicado: 2018-11-19La falla en la colocación de la pasta de soldadura posterior a la impresión y el tiempo de inactividad en la limpieza de la plantilla determinan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Si la soldadura en pasta permanece en la plantilla durante más de 15 minutos, se producirá un evidente hundimiento, oxidación y aumento de la viscosidad. Si la limpieza de la plantilla se retrasa más de 30 minutos después del tiempo de inactividad, la pasta de soldadura residual seca provocará picos de soldadura y soldadura insuficiente en el siguiente lote de impresión. La línea de producción debe establecer dinámicamente la ventana efectiva después de la impresión de la pasta de soldadura y el umbral de respuesta de limpieza de la plantilla según el tipo de pasta de soldadura, la temperatura y humedad del taller y la frecuencia de impresión.
Publicado: 2018-10-03Debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento de la soldadura con placa de cobre gruesa, la soldadura por ola es propensa a perder soldadura. La selección de barras de soldadura de alta humectabilidad puede mejorar significativamente la capacidad de dispersión de la soldadura fundida sobre sustratos de cobre gruesos. Combinado con la optimización colaborativa de los parámetros del proceso, como aumentar la temperatura de precalentamiento a 130 ℃ ~ 140 ℃ y reducir la velocidad de la cadena a 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, resuelve eficazmente problemas como uniones de soldadura insuficientes, defectos de puentes y soldadura en frío en la parte posterior de la PCB.
Publicado: 2018-08-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.