Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

Rumah batangan timah Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

batangan timah Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Bahan Tambahan Solder Bahan Pendukung Penyolderan PCBA, Terutama Fluks dan Larutan Pembersih PCB

Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2

Diterbitkan: 2019-12-02

Pengiriman Pesanan Perdagangan Luar Negeri dari Produsen Solder, dengan Dokumen Inspeksi Pendukung Lengkap

Saat mengirimkan pesanan perdagangan luar negeri, produsen solder harus memberikan dokumen inspeksi lengkap secara bersamaan, termasuk laporan SGS, sertifikat kepatuhan RoHS/REACH, data titik leleh dan keterbasahan yang diukur, catatan inspeksi pengiriman batch, dan catatan pemantauan suhu dan kelembaban pengemasan dan transportasi. Dokumen-dokumen ini secara langsung menentukan efisiensi bea cukai pelanggan dan hasil first-pass lini produksi. Produsen solder Jia Jinyuan telah memasukkan dokumen inspeksi standar ke dalam proses pengiriman ERP-nya.

Diterbitkan: 2019-10-04

Perawatan Harian dan Pembersihan Ruang Oven Reflow untuk Mencegah Fluks Residu Mengkontaminasi Permukaan Papan

Membersihkan ruang tungku selama pemeliharaan harian oven reflow adalah tindakan utama untuk mencegah residu fluks berkarbonisasi mengkontaminasi permukaan PCB. Pengoperasian harus memperhitungkan karakteristik pelunakan residu di bawah atmosfer nitrogen, tingkat kesesuaian antara kecepatan rantai dan pengaturan zona suhu, dan desain struktur ruang tungku unik dari oven reflow JiaJinYuan, untuk menghindari penumpukan karbon di zona suhu tinggi yang dapat menyebabkan permukaan menguning atau cacat manik solder secara terus menerus.

Diterbitkan: 2019-08-11

Penyolderan BGA pada Papan Tembaga Tebal dan Papan Multilapis: Kapasitas Termal Besar Memerlukan Penyesuaian Parameter Pemanasan

Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.

Diterbitkan: 2019-04-12

Pemilihan Peleburan Batangan Timah untuk Proses Pencelupan Timah dan Proses Pelapisan Timah Terminal Batch

Proses pencelupan timah menggunakan batangan timah untuk melelehkan timah guna menghasilkan timah batch pada terminal. Kuncinya adalah mengontrol suhu penangas timah pada 255±3℃, waktu pencelupan timah pada 3,5±0,5 detik, dan kecepatan pengangkatan pada 120±10mm/menit. Batangan timah JiaJinYuan memiliki kandungan timah 99,3% dan kandungan pengotor total ≤0,05%, yang secara efektif dapat menekan pembentukan sampah dan memastikan sudut pembasahan sambungan solder terminal <30°.

Diterbitkan: 2019-02-05

Penyebab Pergeseran Komponen Pasta Solder Setelah Penempatan Jangka Panjang Setelah Pemasangan Pasta Solder

Berdiri dalam waktu lama setelah penempatan pasta solder yang menyebabkan perpindahan pasta solder adalah kelainan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT. Akar penyebabnya terletak pada keruntuhan terus-menerus dan penyebaran pembasahan pasta solder penempatan pada suhu kamar, ditambah dengan beberapa faktor seperti berat komponen, gangguan getaran, dan deformasi lengkungan mikro PCB, yang secara bertahap menyebabkan pasta solder pada bantalan kehilangan kekuatan penahannya pada komponen.

Diterbitkan: 2019-01-24

Uji Keandalan PCBA Uji Bersepeda Termal: Memverifikasi Ketahanan Lelah pada Sambungan Solder

Pengujian siklus termal adalah metode utama untuk pengujian keandalan PCBA. Melalui kondisi ekstrim -40℃ hingga +125℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam waktu 5 menit, dan waktu diam selama 15 menit per siklus, teknologi ini menyimulasikan perubahan tegangan suhu produk di lingkungan nyata, berfokus pada mengekspos retakan mikro pada sambungan solder dan kegagalan kelelahan pada lapisan IMC, serta secara langsung mencerminkan dampak proses penempatan SMT dan profil reflow pada masa pakai jangka panjang.

Diterbitkan: 2018-12-26

Solusi Perbaikan untuk Runtuhnya Tepi Pasta Solder pada Pencetakan Stensil Tebal

Bertujuan untuk mengatasi masalah keruntuhan tepi yang umum dalam pencetakan pasta solder untuk papan tebal, makalah ini dimulai dengan optimalisasi kolaboratif sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan parameter alat pembersih karet, mengusulkan standar pemilihan pasta solder untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB di atas 0,8 mm dan skema pengencangan untuk jendela proses pencetakan pasta solder, dan menekankan bahwa peningkatan hasil dapat dicapai melalui pencocokan gradien viskositas pasta solder dan penyesuaian waktu berdiri sebelum reflow tanpa mengganti peralatan.

Diterbitkan: 2018-11-19

Kegagalan setelah Pencetakan Tempel Solder dan Waktu Pembersihan untuk Stensil Idle

Kegagalan penempatan pasta solder pasca pencetakan dan waktu pembersihan stensil waktu henti secara langsung menentukan hasil lintasan pertama SMT. Jika pasta solder tetap menempel pada stensil selama lebih dari 15 menit, akan terjadi kemerosotan, oksidasi, dan peningkatan viskositas yang nyata. Jika pembersihan stensil tertunda selama lebih dari 30 menit setelah waktu henti, sisa pasta solder yang mengering akan menyebabkan lonjakan solder dan solder tidak mencukupi pada batch pencetakan berikutnya. Lini produksi harus secara dinamis mengatur jendela efektif setelah pencetakan pasta solder dan ambang batas respons pembersihan stensil berdasarkan jenis pasta solder, suhu dan kelembapan bengkel, serta frekuensi pencetakan.

Diterbitkan: 2018-10-03

Memilih Batangan Solder dengan Keterbasahan Tinggi untuk Penyolderan Gelombang pada Papan Tembaga Tebal untuk Mengurangi Sambungan Solder yang Hilang

Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃～140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt～1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.

Diterbitkan: 2018-08-29