ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02เมื่อส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ ผู้ผลิตบัดกรีจะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบที่สมบูรณ์พร้อมกัน รวมถึงรายงาน SGS, ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS/REACH จุดหลอมเหลวที่วัดได้และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำ บันทึกการตรวจสอบการจัดส่งเป็นชุด และบันทึกการตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นของบรรจุภัณฑ์และการขนส่ง เอกสารเหล่านี้จะกำหนดประสิทธิภาพในการดำเนินพิธีการศุลกากรของลูกค้าโดยตรงและผลผลิตผ่านครั้งแรกของสายการผลิต ผู้ผลิตบัดกรี Jia Jinyuan ได้ฝังเอกสารการตรวจสอบที่ได้มาตรฐานไว้ในกระบวนการจัดส่ง ERP
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-04การทำความสะอาดห้องเตาเผาในระหว่างการบำรุงรักษาเตาอบแบบรีโฟลว์ในแต่ละวันเป็นมาตรการสำคัญในการป้องกันสารตกค้างของฟลักซ์คาร์บอนจากการปนเปื้อนพื้นผิว PCB การปฏิบัติงานต้องคำนึงถึงลักษณะการอ่อนตัวของสารตกค้างภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ระดับที่ตรงกันระหว่างการตั้งค่าความเร็วของโซ่และโซนอุณหภูมิ และการออกแบบโครงสร้างห้องเตาเผาที่เป็นเอกลักษณ์ของเตาอบแบบรีโฟลว์ JiaJinYuan เพื่อหลีกเลี่ยงการสะสมคาร์บอนในโซนที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งอาจทำให้พื้นผิวเหลืองอย่างต่อเนื่องหรือข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-11เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-12กระบวนการจุ่มดีบุกจะใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเพื่อให้ได้การชุบดีบุกแบบแบตช์ของเทอร์มินัล สิ่งสำคัญคือการควบคุมอุณหภูมิอ่างดีบุกที่ 255±3℃ เวลาในการจุ่มดีบุกที่ 3.5±0.5 วินาที และความเร็วในการยกที่ 120±10มม./นาที แท่งดีบุก JiaJinYuan มีปริมาณดีบุก 99.3% และมีปริมาณสิ่งเจือปนรวม ≤0.05% ซึ่งสามารถยับยั้งการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันมุมเปียกของข้อต่อบัดกรีเทอร์มินัลอยู่ที่<30°
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-05การยืนเป็นเวลานานหลังจากวางสารบัดกรีทำให้เกิดการแทนที่ของสารบัดกรีถือเป็นความผิดปกติความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การยุบตัวอย่างต่อเนื่องและการแพร่กระจายแบบเปียกของการวางตำแหน่งบัดกรีที่อุณหภูมิห้อง ประกอบขึ้นด้วยปัจจัยหลายประการ เช่น น้ำหนักตัวเองของส่วนประกอบ การรบกวนจากแรงสั่นสะเทือน และการเปลี่ยนรูปของการบิดเบี้ยวระดับไมโครของ PCB ซึ่งค่อยๆ ทำให้การบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดสูญเสียแรงยึดกับส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-24การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเป็นวิธีการสำคัญในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ด้วยสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวยที่ -40°C ถึง +125°C อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงเสร็จสิ้นภายใน 5 นาที และคงอยู่ 15 นาทีต่อรอบ โดยจำลองการเปลี่ยนแปลงความเค้นของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ในสภาพแวดล้อมจริง มุ่งเน้นไปที่การเปิดเผยรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและความล้มเหลวเมื่อยล้าของชั้น IMC และสะท้อนโดยตรงถึงผลกระทบโดยตรงของกระบวนการจัดวาง SMT และโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ออายุการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-26บทความนี้มุ่งเป้าไปที่ปัญหาการยุบตัวของขอบทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีสำหรับบอร์ดหนา บทความนี้เริ่มต้นด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของคุณสมบัติรีโอโลยีของแบบบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยาง เสนอมาตรฐานการเลือกแบบบัดกรีสำหรับบอร์ดแบบหนาที่ปรับให้เหมาะกับความหนาของ PCB ที่สูงกว่า 0.8 มม. และโครงร่างที่กระชับสำหรับหน้าต่างกระบวนการพิมพ์แบบแบบบัดกรี และเน้นย้ำว่าการปรับปรุงผลผลิตสามารถทำได้โดยการจับคู่ไล่ระดับความหนืดของแบบบัดกรีและการปรับเวลายืนก่อนที่จะรีโฟลว์อย่างละเอียด โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19ความล้มเหลวในการวางตำแหน่งการวางประสานหลังการพิมพ์และเวลาในการทำความสะอาดลายฉลุหยุดทำงานจะกำหนดผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT โดยตรง หากสารบัดกรียังคงอยู่บนลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 15 นาที จะเกิดการตกตะกอน ออกซิเดชัน และความหนืดเพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด หากการทำความสะอาดลายฉลุล่าช้ากว่า 30 นาทีหลังเวลาหยุดทำงาน สารบัดกรีที่ตกค้างที่แห้งจะทำให้เกิดการบัดกรีแหลมและการบัดกรีไม่เพียงพอในการพิมพ์ชุดถัดไป สายการผลิตจะต้องตั้งค่าหน้าต่างที่มีประสิทธิภาพแบบไดนามิกหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและเกณฑ์การตอบสนองการทำความสะอาดลายฉลุตามประเภทของการบัดกรี อุณหภูมิและความชื้นในโรงงาน และความถี่ในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-10-03เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนที่ช้าของการเชื่อมแผ่นทองแดงหนา การบัดกรีแบบคลื่นจึงมีแนวโน้มที่จะขาดการบัดกรี การเลือกแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงสามารถปรับปรุงความสามารถในการแพร่กระจายของบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวทองแดงหนาได้อย่างมาก เมื่อผสมผสานกับการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น การเพิ่มอุณหภูมิอุ่นเป็น 130°C~140°C และลดความเร็วของโซ่เป็น 1.0 ม./นาที~ 1.2 ม./นาที จะช่วยแก้ปัญหาต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ และการบัดกรีเย็นที่ด้านหลังของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT