Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thiếc thỏi, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Vật liệu phụ trợ hàn là vật tư hỗ trợ không thể thiếu trong quá trình hàn PCBA, trong đó chất trợ dung và dung môi làm sạch PCB ảnh hưởng trực tiếp đến độ ẩm hàn, kiểm soát cặn và độ tin cậy tiếp theo. Thông lượng dòng JiaJinYuan tương thích với các miếng đệm từ 0201 đến QFN0.4mm trong các tình huống hàn nóng chảy lại và hàn sóng. Các thành phần hoạt tính dựa trên nhựa thông của nó có hiệu lực ở 150oC và kích hoạt hoàn toàn ở 235oC. Khi sử dụng với dung môi làm sạch PCB không chứa halogen JiaJinYuan, giá trị ô nhiễm ion của phương pháp ROSE có thể đạt được<0,78μg/cm2
Đã xuất bản: 2019-12-02Khi giao các đơn đặt hàng ngoại thương, nhà sản xuất vật hàn phải cung cấp đồng thời các tài liệu kiểm tra đầy đủ, bao gồm các báo cáo của SGS, chứng chỉ tuân thủ RoHS/REACH, dữ liệu về điểm nóng chảy và độ ẩm được đo, hồ sơ kiểm tra lô hàng cũng như hồ sơ giám sát nhiệt độ và độ ẩm khi vận chuyển và đóng gói. Những tài liệu này trực tiếp xác định hiệu quả thông quan của khách hàng và năng suất vượt qua dây chuyền sản xuất lần đầu. Nhà sản xuất vật liệu hàn Jia Jinyuan đã nhúng các tài liệu kiểm tra được tiêu chuẩn hóa vào quy trình phân phối ERP của mình.
Đã xuất bản: 2019-10-04Làm sạch buồng lò trong quá trình bảo trì lò nung lại hàng ngày là Biện pháp quan trọng để ngăn chặn cặn từ thông cacbon hóa làm nhiễm bẩn bề mặt PCB. Các hoạt động phải tính đến đặc tính làm mềm của cặn trong môi trường nitơ, mức độ phù hợp giữa tốc độ dây chuyền và thiết lập vùng nhiệt độ cũng như thiết kế cấu trúc buồng lò độc đáo của lò phản xạ JiaJinYuan, để tránh tích tụ cacbon ở vùng nhiệt độ cao có thể gây ra hiện tượng ố vàng bề mặt liên tục hoặc khuyết tật hạt hàn.
Đã xuất bản: 2019-08-11Khi hàn PCB đồng dày và bo mạch nhiều lớp bằng BGA, công suất nhiệt tăng lên đáng kể đồng nghĩa với việc các thông số gia nhiệt thông thường có thể dễ dàng gây ra các mối hàn nguội hoặc cong vênh chip. Cần đặc Biệt kéo dài thời gian gia nhiệt trước, tăng nhiệt độ của vùng ngâm và giảm tốc độ gia nhiệt cực đại để đảm bảo sự nóng chảy đồng bộ của bóng hàn và cân bằng nhiệt tổng thể của PCB.
Đã xuất bản: 2019-04-12Quá trình nhúng thiếc sử dụng các thanh thiếc làm thiếc nóng chảy để đạt được quá trình đóng thiếc hàng loạt cho các thiết bị đầu Cuối. Điều quan trọng là kiểm soát nhiệt độ bể thiếc ở 255 ± 3oC, thời gian nhúng thiếc ở mức 3,5 ± 0,5 giây và tốc độ nâng ở mức 120 ± 10 mm/phút. Các thanh thiếc JiaJinYuan có hàm lượng thiếc 99,3% và tổng hàm lượng tạp chất ≤0,05%, có thể ngăn chặn sự hình thành cặn một cách hiệu quả và đảm bảo góc làm ướt của các mối hàn đầu Cuối là<30°
Đã xuất bản: 2019-02-05Việc đứng lâu sau khi đặt miếng dán hàn gây ra sự dịch chuyển miếng dán hàn là một hiện tượng bất thường xảy ra ở tần số cao trên các dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân cốt lõi nằm ở sự sụp đổ liên tục và lan rộng ướt của miếng dán hàn ở nhiệt độ phòng, kết hợp với nhiều yếu tố như trọng lượng bản thân thành phần, nhiễu loạn rung và Biến dạng cong vênh vi mô PCB, dần dần làm cho miếng dán hàn trên miếng đệm mất lực neo trên các bộ phận.
Đã xuất bản: 2019-01-24Thử nghiệm chu trình nhiệt là phương pháp chính để kiểm tra độ tin cậy của PCBA. Thông qua các điều kiện khắc nghiệt từ -40oC đến +125oC, quá trình tăng và giảm nhiệt độ hoàn tất trong vòng 5 phút và thời gian dừng 15 phút mỗi chu kỳ, nó mô phỏng sự thay đổi ứng suất nhiệt độ của sản phẩm trong môi trường thực, tập trung vào việc phát hiện các vết nứt nhỏ trong mối hàn và hiện tượng mỏi của lớp IMC, đồng thời phản ánh trực tiếp tác động của quá trình đặt SMT và cấu hình phản xạ lại đối với tuổi thọ sử dụng lâu dài.
Đã xuất bản: 2018-12-26Nhằm giải quyết vấn đề sập mép phổ Biến trong In dán hàn cho bảng dày, bài viết này bắt đầu bằng việc tối ưu hóa cộng tác các đặc tính lưu Biến của dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil và các thông số của chổi cao su, đề xuất tiêu chuẩn lựa chọn dán hàn cho các bảng dày thích ứng với độ dày PCB trên 0,8 mm và sơ đồ thắt chặt cho cửa sổ quy trình In dán hàn, đồng thời nhấn mạnh rằng có thể đạt được cải thiện năng suất thông qua việc khớp độ nhớt của dán hàn và tinh chỉnh thời gian chờ trước khi nung lại mà không cần thay thế thiết bị.
Đã xuất bản: 2018-11-19Lỗi đặt miếng dán hàn sau khi In và thời gian làm sạch khuôn tô trong thời gian ngừng hoạt động sẽ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của SMT. Nếu chất hàn vẫn còn trên giấy nến trong hơn 15 phút thì hiện tượng sụt giảm, oxy hóa và tăng độ nhớt rõ ràng sẽ xảy ra. Nếu quá trình làm sạch giấy nến bị trì hoãn hơn 30 phút sau thời gian ngừng hoạt động, chất hàn còn sót lại đã khô sẽ gây ra các gai hàn và chất hàn không đủ trong đợt In tiếp theo. Dây chuyền sản xuất phải tự động thiết lập cửa sổ hiệu quả sau khi In dán hàn và ngưỡng phản hồi làm sạch khuôn tô dựa trên loại dán hàn, nhiệt độ và độ ẩm của xưởng cũng như tần suất In.
Đã xuất bản: 2018-10-03Do công suất nhiệt lớn và tốc độ gia nhiệt chậm khi hàn tấm đồng dày nên hàn sóng dễ bị thiếu chất hàn. Việc lựa chọn các thanh hàn có độ ẩm cao có thể cải thiện đáng kể khả năng lan rộng của chất hàn nóng chảy trên nền đồng dày. Kết hợp với việc tối ưu hóa các thông số quy trình như tăng nhiệt độ gia nhiệt trước lên 130oC～140oC và giảm tốc độ dây chuyền xuống 1,0m/phút～1,2m/phút, nó giải quyết hiệu quả các vấn đề như mối hàn không đủ, khuyết tật cầu nối và hàn nguội ở mặt sau của PCB.
Đã xuất bản: 2018-08-29Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.