Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Bahan tambahan pateri adalah bahan habis pakai yang sangat diperlukan dalam proses pematerian PCBA, antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pematerian, kawalan sisa dan kebolehpercayaan seterusnya. Fluks siri JiaJinYuan serasi dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam senario pematerian aliran semula SMT dan pematerian gelombang. Bahan aktif berasaskan rosin berkuat kuasa pada 150 ℃ dan pengaktifan lengkap pada 235 ℃. Apabila digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai pencemaran ion kaedah ROSE boleh dicapai<0.78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02Semasa menghantar pesanan perdagangan asing, pengilang pateri mesti menyediakan dokumen pemeriksaan lengkap serentak, termasuk laporan SGS, sijil pematuhan RoHS/REACH, takat lebur yang diukur dan data kebolehbasahan, rekod pemeriksaan penghantaran kelompok, dan rekod pemantauan suhu dan kelembapan pembungkusan dan pengangkutan. Dokumen ini secara langsung menentukan kecekapan pelepasan kastam pelanggan dan hasil laluan pertama barisan pengeluaran. Pengeluar pateri Jia Jinyuan telah membenamkan dokumen pemeriksaan piawai ke dalam proses penghantaran ERPnya.
Diterbitkan: 2019-10-04Membersihkan ruang relau semasa penyelenggaraan harian ketuhar aliran semula adalah langkah utama untuk mengelakkan sisa fluks berkarbonat daripada mencemari permukaan PCB. Operasi mesti mengambil kira ciri pelembut sisa di bawah suasana nitrogen, tahap padanan antara kelajuan rantai dan tetapan zon suhu, dan reka bentuk struktur ruang relau unik ketuhar aliran semula JiaJinYuan, untuk mengelakkan pembentukan karbon dalam zon suhu tinggi yang boleh menyebabkan permukaan menguning berterusan atau kecacatan manik pateri.
Diterbitkan: 2019-08-11Apabila memateri PCB tembaga tebal dan papan berbilang lapisan dengan BGA, kapasiti haba yang meningkat dengan ketara bermakna parameter pemanasan konvensional boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk atau lengkungan cip dengan mudah. Ia adalah perlu untuk memanjangkan masa prapemanasan secara khusus, meningkatkan suhu zon rendaman, dan memperlahankan cerun pemanasan puncak untuk memastikan lebur segerak bola pateri dan keseimbangan haba keseluruhan PCB.
Diterbitkan: 2019-04-12Proses mencelup timah menggunakan bar timah untuk timah cair untuk mencapai tinning batch terminal. Kuncinya adalah untuk mengawal suhu mandian timah pada 255±3℃, masa mencelup tin pada 3.5±0.5 saat, dan kelajuan mengangkat pada 120±10mm/min. Bar timah JiaJinYuan mempunyai kandungan timah sebanyak 99.3% dan jumlah kandungan kekotoran ≤0.05%, yang dapat menekan pembentukan kotoran dengan berkesan dan memastikan sudut pembasahan sambungan pateri terminal ialah<30°
Diterbitkan: 2019-02-05Berdiri berpanjangan selepas peletakan tampal pateri menyebabkan anjakan tampal pateri adalah kelainan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca utamanya terletak pada keruntuhan berterusan dan penyebaran pembasahan pes pateri peletakan pada suhu bilik, ditambah dengan pelbagai faktor seperti berat diri komponen, gangguan getaran, dan ubah bentuk micro-warpage PCB, yang secara beransur-ansur menyebabkan pes pateri pada pad kehilangan daya penambatnya pada komponen.
Diterbitkan: 2019-01-24Ujian berbasikal terma ialah kaedah utama untuk ujian kebolehpercayaan PCBA. Melalui keadaan yang teruk dari -40 ℃ hingga +125 ℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam masa 5 minit, dan tempoh 15 minit setiap kitaran, ia mensimulasikan perubahan tekanan suhu produk dalam persekitaran sebenar, memfokuskan pada mendedahkan retakan mikro pada sambungan pateri dan kegagalan keletihan lapisan IMC, dan secara langsung mencerminkan kesan proses peletakan SMT dan profil perkhidmatan jangka masa yang panjang.
Diterbitkan: 2018-12-26Menyasarkan kepada masalah keruntuhan tepi biasa dalam percetakan tampal pateri untuk papan tebal, kertas kerja ini bermula dengan pengoptimuman kolaboratif bagi sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan parameter pemerah, mencadangkan piawaian pemilihan tampal pateri untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB melebihi 0.8mm dan skema pengetatan untuk tetingkap pateri dan penampalan yang boleh dipertingkatkan melalui proses pencetakan tampalan. tampal pateri padanan kecerunan kelikatan dan penalaan halus masa berdiri sebelum pengaliran semula tanpa menggantikan peralatan.
Diterbitkan: 2018-11-19Kegagalan peletakan tampal pateri selepas pencetakan dan masa pembersihan stensil masa henti secara langsung menentukan hasil pas pertama SMT. Jika pes pateri kekal pada stensil selama lebih daripada 15 minit, kemerosotan yang jelas, pengoksidaan, dan peningkatan kelikatan akan berlaku. Jika pembersihan stensil ditangguhkan selama lebih daripada 30 minit selepas masa henti, sisa pes pateri yang kering akan menyebabkan pancang pateri dan pateri tidak mencukupi dalam kumpulan cetakan seterusnya. Barisan pengeluaran mesti secara dinamik menetapkan tetingkap berkesan selepas percetakan tampal pateri dan ambang tindak balas pembersihan stensil berdasarkan jenis tampal pateri, suhu dan kelembapan bengkel, dan kekerapan pencetakan.
Diterbitkan: 2018-10-03Oleh kerana kapasiti haba yang besar dan kadar pemanasan perlahan kimpalan plat tembaga tebal, pematerian gelombang terdedah kepada pateri yang hilang. Memilih bar pateri kebolehbasahan tinggi boleh meningkatkan keupayaan penyebaran pateri cair pada substrat tembaga tebal dengan ketara. Digabungkan dengan pengoptimuman kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu prapemanasan kepada 130℃～140℃ dan mengurangkan kelajuan rantai kepada 1.0m/min～1.2m/min, ia berkesan menyelesaikan masalah seperti sambungan pateri yang tidak mencukupi, kecacatan merapatkan dan pateri sejuk pada bahagian belakang PCB.
Diterbitkan: 2018-08-29Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.