Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Оловянный слиток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Вспомогательные материалы для пайки являются незаменимыми вспомогательными расходными материалами в процессе пайки печатных плат, среди которых флюс и растворитель для очистки печатных плат напрямую влияют на смачиваемость при пайке, контроль остатков и последующую надежность. Флюс серии JiaJinYuan совместим с контактными площадками размером от 0201 до QFN0,4 мм при пайке оплавлением SMT и пайке волной. Его активные ингредиенты на основе канифоли начинают действовать при 150 ℃ и полностью активируются при 235 ℃. При использовании безгалогенового чистящего растворителя для печатных плат компании JiaJinYuan значение ионного загрязнения по методу ROSE может быть достигнуто <0,78 мкг/см2.
Опубликовано: 2019-12-02При доставке внешнеторговых заказов производители припоев должны одновременно предоставлять полные документы проверки, включая отчеты SGS, сертификаты соответствия RoHS/REACH, измеренные данные о температуре плавления и смачиваемости, записи проверки партии партии, а также записи мониторинга температуры и влажности упаковки и транспортировки. Эти документы напрямую определяют эффективность таможенного оформления клиентов и выход продукции с первого прохода производственной линии. Производитель припоев Jia Jinyuan внедрил стандартизированные контрольные документы в свой процесс поставки ERP.
Опубликовано: 2019-10-04Очистка камеры печи во время ежедневного обслуживания печей оплавления является ключевой мерой по предотвращению загрязнения поверхностей печатных плат остатками карбонизированного флюса. При производстве необходимо учитывать характеристики размягчения остатков в атмосфере азота, степень соответствия между скоростью цепи и настройками температурной зоны, а также уникальную конструкцию печной камеры печей оплавления JiaJinYuan, чтобы избежать накопления углерода в высокотемпературных зонах, которое может вызвать постоянное пожелтение поверхности или дефекты валиков припоя.
Опубликовано: 2019-08-11При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.
Опубликовано: 2019-04-12В процессе погружения в олово используются оловянные стержни для расплавленного олова, что позволяет добиться пакетного лужения клемм. Ключевым моментом является контроль температуры оловянной ванны на уровне 255±3℃, времени погружения олова на уровне 3,5±0,5 секунды и скорости подъема на уровне 120±10 мм/мин. Оловянные стержни JiaJinYuan имеют содержание олова 99,3% и общее содержание примесей ≤0,05%, что позволяет эффективно подавлять образование окалины и обеспечивать угол смачивания клеммных паяных соединений <30°.
Опубликовано: 2019-02-05Длительное стояние после нанесения паяльной пасты, вызывающее ее смещение, является высокочастотной аномалией на производственных линиях SMT. Основная причина заключается в постоянном разрушении и намокании растекающейся паяльной пасты при комнатной температуре, что усугубляется множеством факторов, таких как собственный вес компонента, вибрационные помехи и микродеформация печатной платы, что постепенно приводит к тому, что паяльная паста на контактных площадках теряет силу сцепления с компонентами.
Опубликовано: 2019-01-24Испытание на термоциклирование является ключевым методом тестирования надежности печатных плат. В суровых условиях от -40 ℃ до +125 ℃, подъеме и падении температуры в течение 5 минут и 15-минутной выдержке за цикл он имитирует изменения температурных напряжений продуктов в реальных условиях, фокусируется на выявлении микротрещин в паяных соединениях и усталостном разрушении слоя IMC и напрямую отражает влияние процессов размещения SMT и профилей оплавления на долгосрочный срок службы.
Опубликовано: 2018-12-26Целью этой статьи является совместная оптимизация реологических свойств паяльной пасты, конструкции отверстий трафарета и параметров ракеля, проблема схлопывания кромок при печати паяльной пастой на толстых платах. Предлагается стандарт выбора паяльной пасты для толстых плат, адаптированный к толщине печатной платы более 0,8 мм, и схема ужесточения процесса печати паяльной пастой, а также подчеркивается, что повышение производительности может быть достигнуто за счет согласования градиента вязкости паяльной пасты и точной настройки времени выдержки перед оплавление без замены оборудования.
Опубликовано: 2018-11-19Неправильное размещение паяльной пасты после печати и время простоя очистки трафарета напрямую определяют производительность первого прохода SMT. Если паяльная паста останется на трафарете более 15 минут, произойдет явная осадка, окисление и увеличение вязкости. Если очистка трафарета задерживается более чем на 30 минут после простоя, засохшие остатки паяльной пасты могут привести к появлению всплесков припоя и недостаточному количеству припоя в следующей партии печати. Производственная линия должна динамически устанавливать эффективное окно после печати паяльной пасты и порог реакции очистки трафарета в зависимости от типа паяльной пасты, температуры и влажности в цеху, а также частоты печати.
Опубликовано: 2018-10-03Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃～140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-29Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.