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焊锡辅助材料是PCBA焊接工艺中不可缺少的配套耗材，其中助焊剂和PCB清洗溶剂直接影响焊接的润湿性、残留物控制以及后续的可靠性。佳金源系列助焊剂兼容SMT回流焊和波峰焊场景中0201至QFN0.4mm焊盘。其松香基活性成分在150℃时起效，在235℃时完全活化。与佳金源无卤PCB清洗溶剂配合使用，ROSE法离子污染值可达到＜0.78μg/cm2。
发表： 2019-12-02焊料生产商在交付外贸订单时，必须同时提供完整的检验文件，包括SGS报告、RoHS/REACH合规证书、测量的熔点和润湿性数据、批次出货检验记录以及包装运输温湿度监测记录。这些文件直接决定客户的清关效率和生产线的一次合格率。佳金源焊料制造商已将标准化检验文件嵌入其 ERP 交付流程中。
发表： 2019-10-04回流焊炉日常维护时清洁炉膛是防止碳化助焊剂残留物污染PCB表面的关键措施。操作时必须考虑残留物在氮气气氛下的软化特性、链条速度与温区设置的匹配程度以及佳金源回流焊炉独特的炉室结构设计，以避免高温区积碳导致表面连续发黄或焊珠缺陷。
发表： 2019-08-11当焊接厚铜PCB和带有BGA的多层板时，显着增加的热容量意味着常规加热参数很容易导致冷焊点或芯片翘曲。需要专门延长预热时间，提高均热区温度，减缓峰值加热斜率，以保证焊球同步熔化和PCB整体热平衡。
发表： 2019-04-12浸锡工艺采用锡棒进行熔融锡，实现端子的批量镀锡。关键是控制锡槽温度在255±3℃，浸锡时间在3.5±0.5秒，升降速度在120±10mm/mIn。佳金源锡条含锡量99.3%，总杂质含量≤0.05%，可有效抑制浮渣生成，保证端子焊点润湿角<30°。
发表： 2019-02-05锡膏放置后长时间静置导致锡膏移位是SMT生产线上的高频异常现象。其根本原因在于贴装锡膏在室温下不断塌陷和润湿扩散，加之元件自重、振动扰动、PCB微翘曲变形等多重因素，逐渐导致焊盘上的锡膏失去对元件的锚固力。
发表： 2019-01-24热循环测试是PCBA可靠性测试的关键方法。通过-40℃至+125℃的恶劣条件，5分钟内完成升降温，每个周期停留15分钟，模拟产品在真实环境中的温度应力变化，重点暴露焊点微裂纹和IMC层疲劳失效，直接反映SMT贴装工艺和回流曲线对长期使用寿命的影响。
发表： 2018-12-26针对厚板锡膏印刷中常见的塌边问题，本文从锡膏流变特性、钢网孔径设计和刮刀参数协同优化入手，提出了适应0.8mm以上PCB厚度的厚板锡膏选择标准和锡膏印刷工艺窗口的收紧方案，并强调在不更换设备的情况下，通过锡膏粘度梯度匹配和回流前停留时间的微调来实现良率提升。
发表： 2018-11-19印后焊膏放置失败和停机钢网清洗时间直接决定SMT首通良率。如果焊膏在网上停留超过15分钟，就会出现明显的塌陷、氧化和粘度增加。如果停机后钢网清洗延迟超过30分钟，干燥的残留焊膏会在下一批印刷中造成焊锡尖峰和焊料不足。生产线必须根据锡膏类型、车间温湿度、印刷频率动态设置锡膏印刷后的有效窗口和钢网清洗响应阈值。
发表： 2018-10-03由于厚铜板焊接热容量大、升温速度慢，波峰焊容易出现漏焊现象。选择高润湿性焊锡条可以显着提高熔融焊料在厚铜基板上的铺展能力。结合预热温度提高至130℃～140℃、链条速度降低至1.0m/min～1.2m/min等工艺参数协同优化，有效解决PCB背面焊点不足、桥接缺陷、虚焊等问题。
发表： 2018-08-29