SMT 焊錫膏製造商。
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焊錫輔助材料是PCBA焊接製程中不可或缺的配套耗材，其中助焊劑和PCB清洗溶劑直接影響焊接的潤濕性、殘留物控制以及後續的可靠性。嘉金源系列助焊劑相容於SMT回流焊及波峰焊場景0201至QFN0.4mm焊盤。其鬆香基活性成分在150℃時起效，在235℃時完全活化。與嘉金源無鹵PCB清洗溶劑搭配使用，ROSE法離子污染值可達<0.78μg/cm2。
發表： 2019-12-02焊料生產商在交付外貿訂單時，必須同時提供完整的檢驗文件，包括SGS報告、RoHS/REACH合格證書、測量的熔點和潤濕性資料、批次出貨檢驗記錄以及包裝運輸溫濕度監測記錄。這些文件直接決定客戶的清關效率和生產線的一次合格率。嘉金源焊料製造商已將標準化檢驗文件嵌入其 ERP 交付流程中。
發表： 2019-10-04回流焊爐日常維護時清潔爐膛是防止碳化助焊劑殘留物污染PCB表面的關鍵措施。操作時必須考慮殘留物在氮氣氣氛下的軟化特性、鏈條速度與溫區設定的匹配程度以及嘉金源回流焊爐獨特的爐室結構設計，以避免高溫區積碳導致表面連續發黃或焊珠缺陷。
發表： 2019-08-11當焊接厚銅PCB和帶有BGA的多層板時，顯著增加的熱容量意味著常規加熱參數容易導致冷焊點或晶片翹曲。需專門延長預熱時間，提高均熱區溫度，減緩峰值加熱斜率，以確保焊球同步熔化和PCB整體熱平衡。
發表： 2019-04-12浸錫製程採用錫棒進行熔融錫，實現端子的批量鍍錫。關鍵在於控制錫槽溫度在255±3℃，浸錫時間在3.5±0.5秒，升降速度在120±10mm/min。嘉金源錫條含錫量99.3%，總雜質含量≤0.05%，可有效抑制浮渣生成，確保端子焊點潤濕角<30°。
發表： 2019-02-05錫膏放置後長時間靜置導致錫膏移位是SMT生產線上的高頻異常現象。其根本原因在於貼裝錫膏在室溫下不斷塌陷和潤濕擴散，加之元件自重、振動擾動、PCB微翹曲變形等多重因素，逐漸導致焊盤上的錫膏失去對元件的錨定力。
發表： 2019-01-24熱循環測試是PCBA可靠性測試的關鍵方法。通過-40℃至+125℃的惡劣條件，5分鐘內完成升降溫，每個週期停留15分鐘，模擬產品在真實環境中的溫度應力變化，重點暴露焊點微裂紋和IMC層疲勞失效，直接反映SMT貼裝製程和回流曲線對長期使用壽命的影響。
發表： 2018-12-26針對厚板錫膏印刷中常見的塌邊問題，本文從錫膏流變特性、鋼網孔徑設計和刮刀參數協同優化入手，提出了適應0.8mm以上PCB厚度的厚板錫膏選擇標準和錫膏印刷工藝窗口的收緊方案，並強調在不更換設備的情況下，透過錫膏黏度梯度匹配和回流時間的微調梯度匹配和回流時間的微調梯度匹配和回流前良率梯度匹配和回流時間梯度。
發表： 2018-11-19印後焊膏放置失敗和停機鋼網清洗時間直接決定SMT首通良率。如果焊膏在網路上停留超過15分鐘，就會出現明顯的塌陷、氧化和黏度增加。如果停機後鋼網清洗延遲超過30分鐘，乾燥的殘留焊膏會在下一批印刷中造成焊錫尖峰和焊料不足。生產線必須根據錫膏類型、車間溫濕度、印刷頻率動態設定錫膏印刷後的有效視窗和鋼網清洗響應閾值。
發表： 2018-10-03由於厚銅板焊接熱容量大、升溫速度慢，波峰焊容易出現漏焊現象。選擇高潤濕性焊錫條可以顯著提高熔融焊料在厚銅基板上的鋪展能力。結合預熱溫度提高至130℃～140℃、鏈條速度降低至1.0m/min～1.2m/min等製程參數協同優化，有效解決PCB背面焊點不足、橋接缺陷、虛焊等問題。
發表： 2018-08-29