Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga pantulong na materyales sa panghinang ay kailangang-kailangan na sumusuporta sa mga consumable sa proseso ng paghihinang ng PCBA, kung saan ang flux at PCB cleaning solvent ay direktang nakakaapekto sa pagkakabasa ng paghihinang, kontrol ng nalalabi at kasunod na pagiging maaasahan. Ang JiaJinYuan series flux ay tugma sa 0201 hanggang QFN0.4mm pad sa SMT reflow soldering at wave soldering scenario. Ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin ay magkakabisa sa 150 ℃ at kumpletong pag-activate sa 235 ℃. Kapag ginamit sa JiaJinYuan halogen-free PCB cleaning solvent, ang ROSE method ion contamination value ay maaaring makamit<0.78μg/cm2
Nai-publish: 2019-12-02Kapag naghahatid ng mga order sa dayuhang kalakalan, ang mga tagagawa ng solder ay dapat magbigay ng kumpletong mga dokumento ng inspeksyon nang sabay-sabay, kabilang ang mga ulat ng SGS, mga sertipiko ng pagsunod sa RoHS/REACH, sinusukat na punto ng pagkatunaw at data ng pagkabasa, mga talaan ng inspeksyon ng batch ng kargamento, at mga talaan ng pagsubaybay sa temperatura at halumigmig sa packaging at transportasyon. Direktang tinutukoy ng mga dokumentong ito ang kahusayan sa customs clearance ng customer at first-pass yield ng production line. Ang tagagawa ng solder ng Jia Jinyuan ay nag-embed ng mga standardized na dokumento ng inspeksyon sa proseso ng paghahatid ng ERP nito.
Nai-publish: 2019-10-04Ang paglilinis ng furnace chamber sa araw-araw na pagpapanatili ng mga reflow oven ay isang mahalagang hakbang upang maiwasan ang carbonized flux residue mula sa kontaminadong ibabaw ng PCB. Dapat isaalang-alang ng mga operasyon ang mga katangian ng paglambot ng mga residu sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng bilis ng chain at mga setting ng temperatura zone, at ang natatanging disenyo ng istruktura ng furnace chamber ng JiaJinYuan reflow ovens, upang maiwasan ang pagtatayo ng carbon sa mga high-temperature zone na maaaring magdulot ng patuloy na pag-yellowing ng ibabaw o mga depekto ng solder bead.
Nai-publish: 2019-08-11Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.
Nai-publish: 2019-04-12Ang proseso ng paglubog ng lata ay gumagamit ng mga tin bar para sa tinunaw na lata upang makamit ang batch tinning ng mga terminal. Ang susi ay kontrolin ang temperatura ng paliguan ng lata sa 255±3 ℃, ang oras ng paglubog ng lata sa 3.5±0.5 segundo, at ang bilis ng pag-angat sa 120±10mm/min. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay may nilalamang lata na 99.3% at kabuuang nilalaman ng karumihan na ≤0.05%, na maaaring epektibong sugpuin ang pagbuo ng dross at matiyak na ang anggulo ng basa ng mga terminal solder joints ay<30°
Nai-publish: 2019-02-05Prolonged standing after solder paste placement causing solder paste displacement is a high-frequency abnormality on SMT production lines. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa patuloy na pagbagsak at pagkalat ng basa ng placement solder paste sa temperatura ng silid, na pinagsasama ng maraming mga kadahilanan tulad ng self-weight ng bahagi, pagkagambala ng panginginig ng boses, at micro-warpage deformation ng PCB, na unti-unting nagiging sanhi ng pagkawala ng puwersa ng pag-angkla ng solder paste sa mga pad sa mga bahagi.
Nai-publish: 2019-01-24Ang thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa PCBA reliability testing. Sa pamamagitan ng malupit na mga kondisyon ng -40 ℃ hanggang +125 ℃, ang pagtaas at pagbaba ng temperatura ay nakumpleto sa loob ng 5 minuto, at isang 15 minutong pagtira sa bawat cycle, ginagaya nito ang mga pagbabago sa stress sa temperatura ng mga produkto sa totoong kapaligiran, nakatutok sa paglalantad ng mga microcrack sa mga solder joint at fatigue failure ng IMC layer, at direktang sumasalamin sa epekto ng mga proseso ng paglalagay ng SMT at reflow na mga profile ng serbisyo sa pangmatagalang buhay ng serbisyo.
Nai-publish: 2018-12-26Naglalayon sa karaniwang problema sa pagbagsak ng gilid sa pag-print ng solder paste para sa makapal na mga board, ang papel na ito ay nagsisimula sa collaborative optimization ng solder paste rheological properties, stencil aperture design at mga parameter ng squeegee, nagmumungkahi ng solder paste na pamantayan sa pagpili para sa makapal na mga board na inangkop sa PCB kapal na higit sa 0.8mm at isang tightening scheme para sa solder at emphasis na proseso ng pag-iimprenta. solder paste viscosity gradient matching at fine-tuning ng standing time bago mag-reflow nang hindi pinapalitan ang equipment.
Nai-publish: 2018-11-19Ang post-printing solder paste placement failure at downtime stencil cleaning time ay direktang tinutukoy ang SMT first-pass yield. Kung ang solder paste ay nananatili sa stencil nang higit sa 15 minuto, ang halatang pagbagsak, oksihenasyon, at pagtaas ng lagkit ay magaganap. Kung naantala ang paglilinis ng stencil nang higit sa 30 minuto pagkatapos ng downtime, ang natuyong natitirang solder paste ay magdudulot ng mga spike ng solder at hindi sapat na solder sa susunod na batch ng pag-print. Dapat na dynamic na itakda ng linya ng produksyon ang epektibong window pagkatapos ng pag-print ng solder paste at ang threshold ng pagtugon sa paglilinis ng stencil batay sa uri ng solder paste, temperatura at halumigmig ng workshop, at dalas ng pag-print.
Nai-publish: 2018-10-03Dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init ng makapal na copper plate welding, ang wave soldering ay madaling kapitan ng nawawalang solder. Ang pagpili ng mga high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan ng molten solder sa makapal na tansong substrate. Kasama ng collaborative optimization ng mga parameter ng proseso tulad ng pagtaas ng preheating temperature sa 130℃～140℃ at pagbabawas ng chain speed sa 1.0m/min～1.2m/min, epektibo nitong nilulutas ang mga problema tulad ng hindi sapat na solder joints, bridging defects, at cold solder sa likod ng PCB.
Nai-publish: 2018-08-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.