SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 보조 재료는 PCBA 솔더링 공정에서 필수적인 지원 소모품이며, 그 중 플럭스와 PCB 세척 용제는 솔더링 습윤성, 잔류물 제어 및 후속 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 시리즈 플럭스는 SMT 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 시나리오에서 0201~QFN0.4mm 패드와 호환됩니다. 로진 기반 활성 성분은 150℃에서 효과가 나타나고 235℃에서 완전히 활성화됩니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 PCB 세척 용제와 함께 사용하면 ROSE 방법 이온 오염 값을 <0.78μg/cm2 달성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-02해외 무역 주문을 전달할 때 솔더 제조업체는 SGS 보고서, RoHS/REACH 준수 인증서, 측정된 융점 및 습윤성 데이터, 배치 선적 검사 기록, 포장 및 운송 온도 및 습도 모니터링 기록을 포함한 완전한 검사 문서를 동시에 제공해야 합니다. These documents directly determine customer customs clearance efficiency and production line first-pass yield. Jia Jinyuan solder manufacturer has embedded standardized inspection documents into its ERP delivery process.
게시된 날짜: 2019-10-04리플로우 오븐의 일일 유지 관리 중 퍼니스 챔버를 청소하는 것은 탄화된 플럭스 잔류물이 PCB 표면을 오염시키는 것을 방지하는 핵심 조치입니다. 지속적인 표면 황변이나 솔더 비드 결함을 유발할 수 있는 고온 영역에서 탄소 축적을 방지하기 위해 작업 시 질소 분위기에서 잔류물의 연화 특성, 체인 속도와 온도 영역 설정 간의 일치 정도, JiaJinYuan 리플로우 오븐의 고유한 용광로 챔버 구조 설계를 고려해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-08-11두꺼운 구리 PCB와 다층 기판을 BGA로 납땜할 때 열 용량이 크게 증가하면 기존 가열 매개변수로 인해 차가운 납땜 접합이나 칩 변형이 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 볼의 동기식 용융과 PCB의 전반적인 열 균형을 보장하려면 예열 시간을 연장하고, 담금 영역의 온도를 높이며, 피크 가열 기울기를 늦추는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-04-12주석 침지 공정에서는 용융 주석용 주석 막대를 사용하여 단자의 일괄 주석 처리를 달성합니다. 핵심은 주석욕 온도 255±3℃, 주석 침지 시간 3.5±0.5초, 리프팅 속도 120±10mm/min으로 조절하는 것이다. JiaJinYuan 주석 막대는 주석 함량이 99.3%이고 총 불순물 함량이 0.05% 이하이므로 드로스 형성을 효과적으로 억제하고 단자 솔더 조인트의 젖음 각도를 <30°로 보장할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-02-05솔더 페이스트 배치 후 장시간 방치로 인해 솔더 페이스트 변위가 발생하는 것은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 이상 현상입니다. 근본 원인은 실온에서 배치 솔더 페이스트의 지속적인 붕괴 및 습윤 확산에 있으며, 이는 부품 자중, 진동 교란 및 PCB 미세 변형과 같은 여러 요인에 의해 복합적으로 발생하며, 이로 인해 점차적으로 패드의 솔더 페이스트가 부품에 대한 고정력을 잃게 됩니다.
게시된 날짜: 2019-01-24열 순환 테스트는 PCBA 신뢰성 테스트의 핵심 방법입니다. -40℃ ~ +125℃의 가혹한 조건, 5분 이내의 온도 상승 및 하강 완료, 사이클당 15분의 체류를 통해 실제 환경에서 제품의 온도 응력 변화를 시뮬레이션하고, 솔더 조인트의 미세 균열 노출과 IMC 층의 피로 파괴에 중점을 두고, SMT 배치 공정 및 리플로우 프로파일이 장기적인 서비스 수명에 미치는 영향을 직접적으로 반영합니다.
게시된 날짜: 2018-12-26두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 인쇄에서 흔히 발생하는 가장자리 붕괴 문제를 목표로 하는 이 논문은 솔더 페이스트 유변학적 특성, 스텐실 개구 설계 및 스퀴지 매개변수의 공동 최적화로 시작하고, 0.8mm 이상의 PCB 두께에 적합한 두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 선택 표준과 솔더 페이스트 인쇄 프로세스 창에 대한 강화 방식을 제안하고, 장비를 교체하지 않고도 솔더 페이스트 점도 구배 일치와 리플로우 전 대기 시간의 미세 조정을 통해 수율 개선을 달성할 수 있음을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19인쇄 후 솔더 페이스트 배치 실패와 가동 중단 시간의 스텐실 세척 시간이 SMT 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트가 15분 이상 스텐실에 남아 있으면 명백한 슬럼프, 산화 및 점도 증가가 발생합니다. 가동 중단 후 스텐실 청소가 30분 이상 지연되면 건조된 잔류 솔더 페이스트로 인해 다음 인쇄 배치에서 솔더 스파이크가 발생하고 솔더가 부족해집니다. 생산 라인은 솔더 페이스트 인쇄 후 유효 창과 솔더 페이스트 유형, 작업장 온도 및 습도, 인쇄 빈도를 기반으로 스텐실 청소 응답 임계값을 동적으로 설정해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-10-03두꺼운 동판 용접의 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 웨이브 납땜에서는 납땜이 누락되기 쉽습니다. 젖음성이 높은 솔더 바를 선택하면 두꺼운 구리 기판에서 용융 솔더의 확산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예열 온도를 130℃~140℃로 높이고 체인 속도를 1.0m/min~1.2m/min으로 줄이는 등 공정 매개변수의 공동 최적화와 결합하여 솔더 조인트 부족, 브리징 결함 및 PCB 뒷면의 콜드 솔더와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2018-08-29