Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Os materiais auxiliares de solda são consumíveis de apoio indispensáveis no processo de soldagem de PCBA, entre os quais o fluxo e o solvente de limpeza de PCB afetam diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e a subsequente confiabilidade. O fluxo da série JiaJinYuan é compatível com almofadas de 0201 a QFN0,4 mm em cenários de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda. Seus ingredientes ativos à base de colofônia têm efeito a 150°C e ativação completa a 235°C. Quando usado com solvente de limpeza de PCB sem halogênio JiaJinYuan, o valor de contaminação de íons do método ROSE pode ser alcançado<0,78μg/cm2
Publicado: 2019-12-02Ao entregar pedidos de comércio exterior, os fabricantes de solda devem fornecer documentos de inspeção completos simultaneamente, incluindo relatórios SGS, certificados de conformidade RoHS/REACH, dados medidos de ponto de fusão e molhabilidade, registros de inspeção de remessa em lote e registros de monitoramento de temperatura e umidade de embalagem e transporte. Esses documentos determinam diretamente a eficiência do desembaraço aduaneiro do cliente e o rendimento da primeira passagem da linha de produção. O fabricante de solda Jia Jinyuan incorporou documentos de inspeção padronizados em seu processo de entrega de ERP.
Publicado: 2019-10-04Limpar a câmara do forno durante a manutenção diária dos fornos de refluxo é uma medida fundamental para evitar que resíduos de fluxo carbonizado contaminem as superfícies do PCB. As operações devem levar em conta as características de amolecimento dos resíduos sob uma atmosfera de nitrogênio, o grau de correspondência entre a velocidade da corrente e as configurações da zona de temperatura, e o projeto estrutural exclusivo da câmara do forno dos fornos de refluxo JiaJinYuan, para evitar o acúmulo de carbono em zonas de alta temperatura que poderia causar amarelecimento contínuo da superfície ou defeitos no cordão de solda.
Publicado: 2019-08-11Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.
Publicado: 2019-04-12O processo de imersão em estanho utiliza barras de estanho para estanho fundido para obter o estanhamento em lote dos terminais. A chave é controlar a temperatura do banho de estanho em 255 ± 3 ℃, o tempo de imersão do estanho em 3,5 ± 0,5 segundos e a velocidade de elevação em 120 ± 10 mm/min. As barras de estanho JiaJinYuan têm um teor de estanho de 99,3% e um teor total de impurezas ≤0,05%, o que pode efetivamente suprimir a formação de escória e garantir que o ângulo de umedecimento das juntas de solda do terminal seja <30°.
Publicado: 2019-02-05A permanência prolongada após a colocação da pasta de solda, causando deslocamento da pasta de solda, é uma anormalidade de alta frequência nas linhas de produção SMT. A causa raiz está no colapso contínuo e na propagação úmida da pasta de solda de colocação à temperatura ambiente, agravada por vários fatores, como peso próprio do componente, perturbação de vibração e deformação por micro-deformação da PCB, que gradualmente faz com que a pasta de solda nas almofadas perca sua força de ancoragem nos componentes.
Publicado: 2019-01-24O teste de ciclagem térmica é um método chave para testes de confiabilidade de PCBA. Através de condições adversas de -40°C a +125°C, aumento e queda de temperatura concluídos em 5 minutos e uma permanência de 15 minutos por ciclo, ele simula mudanças de estresse de temperatura de produtos em ambientes reais, concentra-se na exposição de microfissuras em juntas de solda e falha por fadiga da camada IMC e reflete diretamente o impacto dos processos de colocação de SMT e perfis de refluxo na vida útil de longo prazo.
Publicado: 2018-12-26Visando o problema comum de colapso de borda na impressão de pasta de solda para placas grossas, este artigo começa com a otimização colaborativa das propriedades reológicas da pasta de solda, design de abertura do estêncil e parâmetros do rodo, propõe um padrão de seleção de pasta de solda para placas grossas adaptado para espessuras de PCB acima de 0,8 mm e um esquema de aperto para a janela do processo de impressão de pasta de solda, e enfatiza que a melhoria do rendimento pode ser alcançada através da correspondência do gradiente de viscosidade da pasta de solda e do ajuste fino do tempo de espera antes do refluxo. sem substituir equipamentos.
Publicado: 2018-11-19A falha na colocação da pasta de solda pós-impressão e o tempo de inatividade na limpeza do estêncil determinam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. Se a pasta de solda permanecer no estêncil por mais de 15 minutos, ocorrerá queda óbvia, oxidação e aumento de viscosidade. Se a limpeza do estêncil for atrasada por mais de 30 minutos após o tempo de inatividade, a pasta de solda residual seca causará picos de solda e solda insuficiente no próximo lote de impressão. A linha de produção deve definir dinamicamente a janela efetiva após a impressão da pasta de solda e o limite de resposta de limpeza do estêncil com base no tipo de pasta de solda, temperatura e umidade da oficina e frequência de impressão.
Publicado: 2018-10-03Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.
Publicado: 2018-08-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.