Proses pencelupan timah menggunakan batangan timah untuk pelapisan terminal batch, dan suhu rendaman solder harus dikontrol secara stabil dalam kisaran 255±3℃. Jika suhu di bawah 252℃, pembasahan yang buruk dan sambungan solder yang lemah akan terjadi setelah terminal dibenamkan; jika melebihi 258℃, akan mempercepat oksidasi batangan timah, meningkatkan jumlah sampah, dan menyebabkan pembubaran berlebihan pada pelapisan terminal. Pengukuran aktual kami di pabrik wiring harness otomotif di Dongguan menemukan bahwa ketika suhu timah berfluktuasi sebesar ±5℃, tingkat kerusakan di antara 200 terminal berturut-turut melonjak dari 0,8% menjadi 4,6%.

Pemilihan batangan timah secara langsung mempengaruhi laju pembentukan sampah dan konsistensi sambungan solder

Batangan timah Jia Jinyuan memiliki kandungan timah 99,3%, kandungan tembaga 0,02%, kandungan besi 0,005%, dan kandungan timbal <0,001%, dengan kandungan pengotor total dikontrol secara ketat dalam 0,05%. Hal ini mengurangi tingkat pembentukan sampah permukaan setelah peleburan sekitar 35% dibandingkan dengan batangan timah konvensional, dan struktur sampah lebih padat serta tidak mudah retak dan terciprat. Kebersihan permukaan timah dapat tetap terjaga meskipun dioperasikan terus menerus selama 8 jam. Sebaliknya In, penggunaan batangan timah dengan pengotor yang berlebihan akan menghasilkan sejumlah besar sampah lepas dalam waktu 4 jam, menyebabkan sampah menempel pada terminal ketika dikeluarkan dari wadah timah dan ketinggian solder yang tidak merata pada sambungan solder.

Waktu pencelupan timah dan kecepatan pengangkatan harus dikoordinasikan agar sesuai dengan karakteristik struktur terminal

Untuk terminal crimp dengan diameter kawat Φ0,5～1,2mm, waktu pencelupan timah harus diatur ke 3,5±0,5 detik, dan kecepatan pengangkatan harus dikontrol pada 120±10mm/mnt. Jika waktunya dipersingkat menjadi 2,8 detik atau kecepatan pengangkatan terlalu cepat pada 140mm/menit, kemungkinan besar akan terjadi kehilangan solder dan leher sambungan solder pada akar terminal. Sebaliknya, jika waktu diperpanjang hingga 4,2 detik atau kecepatan pengangkatan lebih lambat dari 100 mm/menit, pendakian timah yang jelas akan terjadi di tepi lapisan insulasi terminal, dan bahkan kerusakan termal dapat terjadi. Ketika kami memverifikasi dengan model terminal yang sama pada lini produksi Foshan, menyesuaikan waktu pencelupan timah hanya 0,3 detik menyebabkan nilai gaya tarik sambungan solder berfluktuasi lebih dari 12N.

Pemilihan fluks dan metode pemanasan awal menentukan stabilitas efek pembasahan

Menggunakan fluks berbasis rosin tanpa pembersih dengan ketebalan semprotan yang dikontrol pada 8～12μm, dikombinasikan dengan pelat pemanas awal 60±5℃ untuk memanaskan terminal selama 30 detik, dapat menstabilkan sudut pembasahan sambungan solder antara 22° dan 28°. Jika langkah pemanasan awal dilewati atau semprotan fluks tidak merata, beberapa terminal akan mengalami penundaan pembasahan lokal, dan sambungan solder akan tampak sebagai akumulasi bola. Di lokasi pelanggan di Zhuhai, kami pernah mengalami atomisasi fluks yang buruk karena tekanan udara terkompresi yang tidak stabil, sehingga 17 dari 2400 terminal di seluruh batch mengalami cacat pembasahan yang tidak lengkap.

Fokus pemeliharaan harian adalah pemantauan ketinggian permukaan timah dan pembuangan sampah secara berkala

Sebelum setiap shift dimulai, penggaris khusus harus digunakan untuk memastikan bahwa jarak dari permukaan timah ke bukaan tungku adalah 45±3mm. Jika tingkat cairan terlalu rendah, hal ini akan memperparah pelelehan batangan timah yang tidak merata dan menghasilkan partikel yang keras; jika level cairan terlalu tinggi, timah akan mudah meluap selama pencelupan dan mencemari perlengkapan. Pada saat yang sama, lakukan pengikisan sampah secara mekanis setiap 2 jam. Setelah membuang sampah, segera tambahkan 0,8～1,2kg timah batangan baru untuk menjaga kestabilan komposisi timah. Jika tidak, setelah 6 jam pengoperasian terus menerus, kandungan tembaga dalam timah akan naik di atas 0,08%, yang secara langsung menyebabkan sambungan solder menjadi gelap dan mengurangi kilap pada proses selanjutnya.