Pengurangan Kekosongan Kontrol Hasil, Pengemasan BGA Meningkatkan Cacat Kekosongan Penyolderan

Rumah Pengurangan Kekosongan Pengurangan Kekosongan Kontrol Hasil, Pengemasan BGA Meningkatkan Cacat Kekosongan Penyolderan

Pengurangan Kekosongan Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Kontrol Suhu Pot Solder Celup Manual untuk Penyolderan Celup untuk Menghindari Sambungan Solder Dingin dan Sambungan Solder Hilang

Selama penyolderan celup, suhu yang tidak terkendali dalam pot penyolderan celup manual adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan sambungan solder terlewat. Untuk panci penyolderan celup manual JiaJinYuan, suhu penangas solder harus dikontrol secara stabil pada 255℃±3℃, zona pemanasan awal dipertahankan pada 90℃~110℃, dan waktu penyolderan celup dibatasi secara ketat hingga 3 detik±0,5 detik. Ketidakseimbangan koordinasi ketiga faktor ini akan menyebabkan terjadinya bridging atau pembasahan yang buruk.

Diterbitkan: 2023-06-14

Lingkungan Reflow Nitrogen dalam Oven Reflow: Mengurangi Oksidasi dan Cacat Void

Memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow dapat secara signifikan menghambat reaksi oksidasi sambungan solder, menjaga atmosfer reduksi untuk pasta solder selama tahap peleburan, dan dengan demikian mengurangi laju kekosongan sambungan solder untuk perangkat BGA dan QFN. Efek ini sangat menonjol untuk kombinasi PCB dengan permukaan akhir OSP dan pasta solder bebas timah. Pengukuran aktual dari oven reflow Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio area kosong menurun dari 8,7% menjadi 2,3%. Laju aliran nitrogen harus dikontrol secara stabil pada 15–25 L/menit, disertai dengan verifikasi kinerja penyegelan ruang tungku.

Diterbitkan: 2023-01-08

Penyolderan Presisi Aliran Ulang Nitrogen untuk BGA/QFN, Mengurangi Tingkat Kekosongan Secara Signifikan

Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.

Diterbitkan: 2022-09-19

Pengaturan Profil Suhu Penyolderan Reflow Secara Langsung Mempengaruhi Kekosongan dan Cacat Bola Solder

Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.

Diterbitkan: 2022-06-27

Litbang ODM Solder: Pengembangan Solder Khusus dengan Kekosongan Rendah, Suhu Rendah, Ketahanan Oksidasi Tinggi, dll.

Memanfaatkan kemampuan Litbang ODM soldernya, Jia Jinyuan telah mengembangkan sistem solder khusus yang menampilkan laju kekosongan rendah (≤3%), suhu puncak reflow ≤220°C, dan masa ketahanan oksidasi yang diperpanjang hingga lebih dari 72 jam, mengatasi masalah seperti laju kekosongan yang berlebihan dalam kemasan BGA, persyaratan penyolderan suhu rendah untuk perangkat yang sensitif terhadap suhu, dan cacat pencetakan yang disebabkan oleh oksidasi pasta solder pada jalur produksi. Sistem ini telah divalidasi secara batch di lini produksi beberapa pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.

Diterbitkan: 2022-03-17

Lokalisasi Masalah BGA Void Cacat SMT: Investigasi Dua Arah dari Bahan dan Proses

Kekosongan BGA adalah cacat khas SMT yang secara langsung memengaruhi konduksi panas perangkat dan keandalan sambungan solder. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat kekosongan yang melebihi 25% memicu pengerjaan ulang batch. Berdasarkan kasus retrospektif nyata, makalah ini melakukan penyelidikan dua arah dari empat dimensi utama: degradasi aktivitas pasta solder, penyimpangan dalam desain bukaan stensil, fluktuasi suhu puncak dalam profil reflow, dan kemurnian nitrogen yang tidak mencukupi, memperjelas hubungan kopling antara anomali batch material dan penyimpangan parameter pencetakan.

Diterbitkan: 2021-11-03

Untuk Kemasan BGA Kepadatan Tinggi, Pasta Solder Low-Void Jia Jinyuan Menyelesaikan Verifikasi Lini Produksi di Pelanggan Terkemuka, Dengan Peningkatan Hasil First-Pass

Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.

Diterbitkan: 2021-07-14

Kontrol Waktu Tinggal Lini Produksi Penyolderan Papan OSP untuk Menghindari Kegagalan Pelapisan

Kontrol waktu tunggu lini produksi pengelasan papan OSP berhubungan langsung dengan stabilitas kimia dan kemampuan solder lapisan film OSP. Jika waktu pemaparan PCB dari perawatan semprotan OSP hingga sebelum penyolderan reflow melebihi 48 jam, atau jika tetap berada di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab (seperti RH > 60%, T > 25°C) selama lebih dari 24 jam, lapisan film rentan terhadap hidrolisis dan oksidasi, yang akan menyebabkan laju kekosongan sambungan solder meningkat lebih dari 12% dan sudut pembasahan meningkat hingga lebih dari 45°. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan 67% cacat penghubung solder pada pengelasan papan OSP.

Diterbitkan: 2021-07-09

Inspeksi AOI Tidak Dapat Menembus Sambungan Solder, Cacat Void Membutuhkan Inspeksi X-Ray

Inspeksi AOI sangat efisien untuk mengidentifikasi cacat permukaan pada sambungan solder, namun karena keterbatasan prinsip optik, pemeriksaan ini tidak dapat menembus lapisan solder logam, sehingga cacat internal seperti rongga dan sambungan solder dingin tidak terdeteksi sepenuhnya. Inspeksi X Ray, dengan kemampuan penetrasinya, telah menjadi satu-satunya cara yang dapat diandalkan untuk mengidentifikasi rongga sambungan solder pada perangkat seperti BGA dan QFN.

Diterbitkan: 2021-02-13

Pasta Solder Low-Void untuk Penyolderan Perangkat 5G Memastikan Stabilitas Sinyal Papan Frekuensi Tinggi

Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.

Diterbitkan: 2021-01-19