Dengan latar belakang pengemasan canggih yang terus berkembang menuju jumlah I/O yang tinggi, pitch halus, dan BGA berukuran besar, kekosongan sambungan solder telah menjadi hambatan utama yang membatasi peningkatan hasil. In Aplikasi BGA dengan pitch bola 0,4 mm atau lebih kecil, pasta solder tradisional sering kali mengalami tingkat pengosongan yang berlebihan karena jalur volatilisasi fluks yang terbatas dan fluiditas peleburan paduan yang tidak memadai, yang pada gilirannya menyebabkan konsentrasi tekanan termal dan risiko retak sambungan solder. Berdasarkan pengalaman bertahun-tahun dalam formulasi pasta solder bebas timbal berbasis rosin, Jia Jinyuan telah mengembangkan pasta solder low-void seri 8M9P/5RR yang bebas halogen dan sesuai dengan REACH. Produk ini mengadopsi desain sinergis bubuk paduan T4-grade 0307 dan pembawa aktif bervolatilitas rendah yang diformulasikan secara khusus, mencapai gradien viskositas keadaan leleh yang dioptimalkan dalam jendela reflow standar 240℃–255℃, memungkinkan gas dekomposisi fluks keluar secara efisien di sepanjang saluran mikro yang telah ditetapkan, sehingga secara stabil mengontrol laju kekosongan dalam 3% sambil mempertahankan keterbasahan yang tinggi.
Pasta solder ini telah lulus verifikasi rantai proses penuh dari modul BGA 12 lapis PCB + 1600 bola di produsen OSAT domestik terkemuka, yang mencakup seluruh proses pencetakan pasta solder SPI, penempatan, penyolderan reflow yang dilindungi nitrogen, dan pemeriksaan akhir AOI/X-ray. Data yang diukur menunjukkan bahwa tingkat penghubungan sambungan solder menurun sebesar 62%, batch dengan kekosongan sinar-X melebihi batas (>15%) turun ke nol, waktu pengerjaan ulang rata-rata per papan berkurang sebesar 4,8 menit, dan keseluruhan hasil first-pass meningkat dari 92,7% sebelum verifikasi menjadi 99,1%. Umpan balik pelanggan menunjukkan bahwa ia menunjukkan konsistensi pendakian solder yang sangat baik dan stabilitas morfologi sambungan solder dalam skenario FCCSP pitch 0,3 mm dan BGA pitch 0,4 mm, dan masih dapat mempertahankan tingkat cakupan pembasahan lebih dari 98% terutama pada permukaan bantalan nikel-paladium-emas (ENEPIG).
Pasta solder seri 8M9P/5RR melanjutkan sistem penamaan LFP-JJY Jia Jinyuan, di mana 5RR mewakili kode formulasi suhu tinggi bebas halogen, kompatibel dengan sistem paduan bebas timah umum seperti Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) dan Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307). Dipasangkan dengan bubuk logam kemurnian tinggi tingkat T3/T4 dengan kebulatan ≥90% dan kandungan oksigen <150ppm, memastikan keseimbangan antara kinerja pelepasan pencetakan dan kemampuan anti-slump, sekaligus memenuhi persyaratan ketat IPC J-STD-005B untuk kebersihan ionik residu dan ketahanan insulasi. Residu halogen tingkat ROL0 (diukur <50ppm) juga memiliki jalur peningkatan untuk skenario dengan keandalan tinggi seperti modul radar gelombang milimeter otomotif.
Saat ini, pasta solder dengan rongga rendah ini telah memasuki putaran kedua pengenalan batch kecil di beberapa pabrik pengemasan dan pengujian, dan sedang disesuaikan secara serempak dengan parameter peralatan penyalur katup jet dan katup sekrup, mendukung perluasan margin jendela proses di bawah pencetakan stensil bukaan 0,15 mm dan akurasi penempatan ± 0,05 mm. In di masa depan, ini akan lebih mengoptimalkan model respons reologi pasta solder untuk BGA pitch ultra-halus di bawah 0,2 mm berdasarkan umpan balik pelanggan, terus memperkuat kemampuan adaptasi material dalam kemasan integrasi heterogen Chiplet.
