높은 I/O 수, 미세 피치 및 대형 BGA를 향해 지속적으로 발전하는 고급 패키징을 배경으로 솔더 조인트 보이딩은 수율 개선을 제한하는 주요 병목 현상이 되었습니다. In 볼 피치가 0.4mm 이하인 BGA 애플리케이션에서 기존 솔더 페이스트는 제한된 플럭스 휘발 경로와 불충분한 합금 용융 유동성으로 인해 과도한 보이드율 문제를 겪는 경우가 많으며, 이는 결국 열 응력 집중과 솔더 조인트 균열 위험으로 이어집니다. Jia Jinyuan은 로진 기반 무연 솔더 페이스트 제제에 대한 다년간의 경험을 바탕으로 무할로겐 REACH 준수 8M9P/5RR 시리즈 저공극 솔더 페이스트를 개발했습니다. 이 제품은 T4 등급 0307 합금 분말과 특별히 고안된 저휘발성 활성 캐리어의 시너지 디자인을 채택하여 240℃~255℃의 표준 리플로우 창 내에서 최적화된 용융 상태 점도 구배를 달성하고 플럭스 분해 가스가 미리 설정된 마이크로 채널을 따라 효율적으로 빠져나갈 수 있도록 하여 높은 습윤성을 유지하면서 보이드율을 3% 이내로 안정적으로 제어합니다.

이 솔더 페이스트는 SPI 솔더 페이스트 인쇄, 배치, 질소 보호 리플로우 솔더링 및 AOI/X-ray 최종 검사의 전체 프로세스를 포괄하는 국내 선도적인 OSAT 제조업체의 12레이어 PCB + 1600볼 BGA 모듈의 전체 프로세스 체인 검증을 통과했습니다. 측정된 데이터에 따르면 솔더 접합 브리징 비율은 62% 감소했고, X선 보이드가 한계(>15%)를 초과한 배치는 0으로 떨어졌으며, 보드당 평균 재작업 시간은 4.8분 감소했으며, 전체 1차 통과 수율은 검증 전 92.7%에서 99.1%로 증가했습니다. 고객 피드백에 따르면 0.3mm 피치 FCCSP 및 0.4mm 피치 BGA 시나리오 모두에서 뛰어난 솔더 클라임 일관성과 솔더 조인트 형태 안정성을 나타내며 특히 니켈-팔라듐-금(ENEPIG) 패드 표면에서 98% 이상의 습윤 커버리지율을 유지할 수 있습니다.

8M9P/5RR 시리즈 솔더 페이스트는 Jia Jinyuan의 LFP-JJY 명명 시스템을 이어갑니다. 여기서 5RR은 Sn96.5Ag3Cu0.5(305) 및 Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)과 같은 주류 무연 합금 시스템과 호환되는 무할로겐 고온 공식 코드를 나타냅니다. 구형도가 90% 이상이고 산소 함량이 150ppm 미만인 T3/T4 등급 고순도 금속 분말과 결합되어 인쇄 이형 성능과 슬럼프 ​​방지 기능 사이의 균형을 보장하는 동시에 잔류 이온 청정도 및 절연 저항에 대한 IPC J-STD-005B의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 또한 ROL0 등급 할로겐 잔류물(50ppm 미만 측정)은 자동차 밀리미터파 레이더 모듈과 같은 고신뢰성 시나리오를 위한 업그레이드 경로를 예약합니다.

현재 이 저공극 솔더 페이스트는 여러 패키징 및 테스트 공장에서 두 번째 소규모 배치 도입에 들어갔고 제트 밸브 및 스크류 밸브 디스펜싱 장비의 매개변수에 동시에 적용되어 0.15mm 조리개 스텐실 인쇄 및 ±0.05mm 배치 정확도에서 프로세스 창 마진 확장을 지원합니다. In는 향후 고객 피드백을 기반으로 0.2mm 이하의 초미세 피치 BGA에 대한 솔더 페이스트 유변학적 반응 모델을 더욱 최적화하여 Chiplet 이종 통합 패키징의 재료 적응성을 지속적으로 강화할 것입니다.