En el contexto de una evolución continua del empaquetado avanzado hacia un alto número de E/S, un paso fino y un BGA de gran tamaño, el vacío de las juntas de soldadura se ha convertido en un cuello de botella clave que restringe la mejora del rendimiento. In En las aplicaciones BGA con paso de bola de 0,4 mm y menor, las soldaduras en pasta tradicionales a menudo sufren tasas de vaciado excesivas debido a rutas de volatilización del flujo limitadas y fluidez de fusión de aleación insuficiente, lo que a su vez conduce a la concentración de tensión térmica y riesgos de agrietamiento de las uniones de soldadura. Con base en años de experiencia en la formulación de soldadura en pasta sin plomo a base de colofonia, Jia Jinyuan ha desarrollado la soldadura en pasta de bajo vacío serie 8M9P/5RR, libre de halógenos y compatible con REACH. Este producto adopta un diseño sinérgico de polvo de aleación 0307 de grado T4 y un portador activo de baja volatilidad especialmente formulado, logrando un gradiente optimizado de viscosidad en estado fundido dentro de la ventana de reflujo estándar de 240 ℃ a 255 ℃, lo que permite que los gases de descomposición del flujo escapen de manera eficiente a lo largo de microcanales preestablecidos, controlando así de manera estable la tasa de vacíos dentro del 3 % mientras se mantiene una alta humectabilidad.
Esta pasta de soldadura pasó la verificación de la cadena de proceso completa de un módulo PCB de 12 capas + BGA de 1600 bolas en un fabricante líder de OSAT nacional, cubriendo todo el proceso de impresión de pasta de soldadura SPI, colocación, soldadura de reflujo protegida con nitrógeno e inspección final AOI/rayos X. Los datos medidos muestran que la tasa de puenteo de juntas de soldadura disminuyó en un 62 %, los lotes con vacíos de rayos X que excedieron el límite (>15 %) cayeron a cero, el tiempo promedio de retrabajo por placa se redujo en 4,8 minutos y el rendimiento general de la primera pasada aumentó del 92,7 % antes de la verificación Al 99,1 %. Los comentarios de los clientes indican que exhibe una excelente consistencia de ascenso de soldadura y estabilidad de la morfología de la unión de soldadura en escenarios FCCSP con paso de 0,3 mm y BGA con paso de 0,4 mm, y aún puede mantener una tasa de cobertura de humectación de más del 98 %, especialmente en superficies de almohadillas de níquel-paladio-oro (ENEPIG).
La soldadura en pasta serie 8M9P/5RR continúa el sistema de denominación LFP-JJY de Jia Jinyuan, donde 5RR representa el código de formulación libre de halógenos para alta temperatura, compatible con los principales sistemas de aleaciones sin plomo como Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) y Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307). Se combina con polvo metálico de alta pureza de grado T3/T4 con una esfericidad ≥90 % y un contenido de oxígeno <150 PPM, lo que garantiza un equilibrio entre el rendimiento de liberación de impresión y la capacidad antihundimiento, Al tiempo que cumple con los estrictos requisitos de IPC J-STD-005B para limpieza iónica de residuos y resistencia Al aislamiento. Su residuo halógeno de grado ROL0 (medido <50 PPM) también reserva una vía de actualización para escenarios de alta confiabilidad, como los módulos de radar de ondas milimétricas para automóviles.
Actualmente, esta pasta de soldadura de bajo vacío ha entrado en la segunda ronda de introducción de lotes pequeños en múltiples fábricas de embalaje y pruebas, y se está adaptando sincrónicamente a los parámetros del equipo dispensador de válvula de chorro y válvula de tornillo, lo que respalda la expansión del margen de la ventana de proceso con una impresión de plantilla de apertura de 0,15 mm y una precisión de colocación de ±0,05 mm. In en el futuro, optimizará aún más el modelo de respuesta reológica de la pasta de soldadura para BGA de paso ultrafino por debajo de 0,2 mm según los comentarios de los clientes, fortaleciendo continuamente la adaptabilidad del material en el empaque de integración heterogénea de Chiplet.
