Laban sa backdrop ng advanced na packaging na patuloy na umuunlad patungo sa mataas na bilang ng I/O, fine-pitch, at malaking laki ng BGA, ang solder joint voiding ay naging isang pangunahing bottleneck na naghihigpit sa pagpapabuti ng ani. In BGA applications na may 0.4mm at mas maliit na ball pitch, ang mga tradisyonal na Solder Paste ay kadalasang dumaranas ng sobrang voiding rate dahil sa limitadong Flux volatilization path at hindi sapat na alloy melting fluid, na humahantong naman sa thermal stress concentration at mga panganib ng solder joint cracking. Batay sa mga taon ng karanasan sa rosin-based lead-free solder paste formulation, si Jia Jinyuan ay nakabuo ng halogen-free, REACH-compliant 8M9P/5RR series na low-void solder paste. Ang produktong ito ay gumagamit ng isang synergistic na disenyo ng T4-grade 0307 alloy powder at isang espesyal na formulated low-volatility active carrier, na nakakamit ng na-optimize na melt-state viscosity gradient sa loob ng standard na reflow window na 240 ℃–255 ℃, na nagpapahintulot sa mga flux decomposition gas na makatakas nang mahusay kasama ng mga preset na microchannels, at sa gayon ay pinapanatili ang mataas na rate ng 3%, at sa gayon ay pinapanatili ang mataas na rate ng 3%, at sa gayon ay pinapanatili ang mataas na rate ng 3%, at sa gayon ay pinapanatili ang mataas na rate ng 3%, at sa gayon ay pinapanatili ang mataas na rate ng 3.
Ang solder paste na ito ay nakapasa sa buong proseso ng chain verification ng isang 12-layer PCB + 1600-ball BGA module sa isang nangungunang domestic OSAT manufacturer, na sumasaklaw sa buong proseso ng SPI solder paste printing, placement, nitrogen-protected reflow soldering, at AOI/X-ray final inspection. Ang sinusukat na data ay nagpapakita na ang solder joint bridging rate ay nabawasan ng 62%, ang mga batch na may X-ray void na lumampas sa limitasyon (>15%) ay bumaba sa zero, ang average na rework time bawat board ay nabawasan ng 4.8 minuto, at ang kabuuang first-pass yield ay tumaas mula 92.7% bago ang pag-verify sa 99.1%. Isinasaad ng feedback ng customer na nagpapakita ito ng mahusay na solder climb consistency at solder joint morphology stability sa parehong 0.3mm pitch FCCSP at 0.4mm pitch BGA na mga senaryo, at maaari pa ring mapanatili ang isang rate ng pagkakasakop ng basa na higit sa 98% lalo na sa nickel-palladium-gold (ENEPIG) pad surface.
Ang 8M9P/5RR series solder paste ay nagpapatuloy sa LFP-JJY na sistema ng pagpapangalan ng Jia Jinyuan, kung saan ang 5RR ay kumakatawan sa halogen-free high-temperature formulation code, na tugma sa mainstream na lead-free alloy system gaya ng Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) at Sn99Ag0.0307. Ito ay ipinares sa T3/T4 grade high-purity metal powder na may sphericity ≥90% at oxygen content <150ppm, na tinitiyak ang balanse sa pagitan ng printing release performance at anti-slump na kakayahan, habang nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng IPC J-STD-005B para sa residue ionic cleanliness at insulation resistance. Ang ROL0 grade halogen residue nito (sinusukat <50ppm) ay naglalaan din ng upgrade path para sa mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan gaya ng automotive millimeter-wave radar modules.
Sa kasalukuyan, ang low-void solder paste na ito ay pumasok na sa ikalawang round ng small-batch introduction sa maramihang packaging at testing factory, at iniaangkop nang sabay-sabay sa mga parameter ng jet valve at screw valve dispensing equipment, na sumusuporta sa pagpapalawak ng process window margin sa ilalim ng 0.15mm aperture stencil printing at ±0.05mm placement accuracy. In sa hinaharap, higit nitong i-optimize ang solder paste rheological response model para sa ultra-fine pitch BGA na mas mababa sa 0.2mm batay sa feedback ng customer, na patuloy na nagpapalakas ng kakayahang umangkop sa materyal sa Chiplet heterogenous integration packaging.
