Ibahagi ang impormasyon sa industriya, kaalaman sa proseso, ilabas ang mga update sa enterprise at detalyadong nilalaman sa mga diskarte sa paghihinang
Ang domestic halogen-free solder paste na LFP?5RQ?0307 ay nakakamit ng halos 100% solder wetting sa mga QFN packages, na ang mataas na aktibidad at mga katangian ng alloy powder ang pangunahing mga salik. Ang pag-optimize ng mga parameter sa pag-print at reflow profile ay maaaring higit pang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Upang matugunan ang hamon ng void rate control sa automotive lamp welding, ang LFP?5RR?305 halogen-free REACH solder paste ay isang mainam na pagpipilian salamat sa napakababa nitong void rate at mataas na pagiging maaasahan. Ito ay angkop para sa precision welding sa mga sitwasyong may mataas na init, na epektibong nagpapabuti sa ani at katatagan ng produkto.
Ang LFP?5RNTT?305 solder paste ay espesyal na idinisenyo para sa mga high-precision na electronic device gaya ng mga mobile phone, Bluetooth, at fingerprint lock. Ang mga halogen-free at lead-free na mga katangian nito at mahusay na solder climbing performance ay namumukod-tangi sa mga proseso ng SMT, na ginagawa itong angkop para sa tumpak na paghihinang ng mga kumplikadong circuit board, habang natutugunan ang dalawahang mga kinakailangan sa kapaligiran at pagiging maaasahan ng pamantayan ng ROL0.
LFP?5RTS?0307 translucent residual solder paste ay nagpapakita ng matatag na performance sa medium solder fillet formation mass production para sa QFN/DFN packages, nag-aalok ng mahusay na process adaptability, at ang no-clean feature nito ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa post-processing, na ginagawa itong angkop para sa high-density na electronic manufacturing scenario.
Para sa large-pitch na conventional SMT production scenario para sa LEDs, ang LFP-8MA-SC07 na walang lead na solder paste, na may mataas na aktibidad, mababang residue, at mahusay na solder climbing performance, ay isang mainam na materyal sa paghihinang sa industriya ng pag-iilaw at angkop para sa mga kinakailangan sa karaniwang proseso.
Para sa senaryo ng paghihinang ng mga lamp na wire na tanso na may mga kristal na oscillator na sensitibo sa temperatura, ang LFP?2RTHL?Sn64Bi35Ag1 na solusyon sa solder paste na medium-temperature ay nagpapakita ng mahusay na pagganap at pagiging maaasahan. Ang natatanging komposisyon ng haluang metal nito at kakayahang umangkop sa proseso ay epektibong nilulutas ang mga problema sa tradisyunal na paghihinang tulad ng mataas na void rate at mahinang epekto sa pag-akyat ng panghinang, na nagbibigay ng precision electronics
LFP?5RW1A?Sn42Bi58 water-washable low-temperature solder paste ay partikular na idinisenyo para sa nickel-plated aluminum fins ng heat sinks. Hindi ito nag-iiwan ng nalalabi pagkatapos ng paghihinang, nakakatugon sa mga kinakailangan sa paghihinang na may mataas na katumpakan, at nag-aalok ng mahusay na pagganap ng paghuhugas ng tubig at mga pakinabang sa gastos. Ito ay angkop para sa mataas na demand na mga sitwasyon tulad ng telekomunikasyon at consumer electronics.
Ang LFP?5RW5?0307 espesyal na water-wash solder paste ay nagbibigay ng mga solusyon para sa mga hamon ng paghihinang ng aluminum at stainless steel. Ang natatanging formula at mga parameter ng proseso nito ay epektibong nagpapabuti sa kalidad ng paghihinang, na ginagawa itong angkop para sa mga senaryo ng produksyon ng SMT na kinasasangkutan ng mga kumplikadong materyales na metal.
Ang pagpili ng LFP?5RW1?305 na water-washable na high-temperature solder paste ay dapat na nakabatay sa mga kinakailangan sa proseso ng paghuhugas ng tubig at mga temperatura ng paghihinang, upang matiyak na ang mga nalalabi ay nahuhugasan ng tubig at nakakatugon sa mga hinihingi sa mataas na aktibidad. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong sitwasyon sa packaging tulad ng QFN/DFN. Sa panahon ng pagpili, dapat bigyang pansin ang pagtutugma sa pagitan ng laki ng particle ng haluang metal na pulbos at pagganap pagkatapos ng paghihinang.
Ang LFP?5RLJ?0307 laser high-temperature solder paste ay partikular na idinisenyo para sa jet valve laser welding, na nagtatampok ng mataas na aktibidad at mababang residue. Ito ay angkop para sa precision dispensing scenario tulad ng pneumatic valves at screw valves. Tinitiyak ng walang halogen na formula nito at stable alloy powder na walang solder beads sa proseso ng welding, na nagpapahusay sa pagiging maaasahan ng proseso at ani ng produkto.
Mula Hunyo 17 hanggang 20, 2026, ang NEPCON Thailand 2026, ang pinaka-maimpluwensyang taunang kaganapan sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics sa Timog-silangang Asya, maringal na binuksan sa Hall 100 ng BITEC International Trade& Exhibition Center sa Bangkok. Ang eksibisyon ay hino-host ng Reed Exhibitions UK, at malalim na nilinang sa pamamagitan ng labinsiyam na edisyon
Tinutugunan ang sakit na punto ng industriya na ang mga solder joint sa mga bagong energy electronic control board ay madaling mag-crack at may hindi sapat na pagiging maaasahan sa ilalim ng mataas na mababang temperatura na mga kondisyon ng pagbibisikleta, ang JiaJinYuan ay naglunsad ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature na solder paste, na sumasaklaw sa mga naka-segment na sitwasyon tulad ng mataas na solder climb para sa QFN/DFN, low void, at laser welding. Ang 0307, 305 at iba pang mga sistema ng haluang metal nito sa 240
Ang lahat ng mga produkto ng solder paste ng JiaJinYuan ay patuloy na pumasa sa dinamiko at epektibong kontrol ng RoHS, walang halogen, SGS at ISO na mga sistema, na sumasaklaw sa higit sa sampung uri ng 细分 na mga sitwasyon tulad ng mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura at laser welding. Kabilang sa mga ito, ang 8MQP/5RQ series solder paste ay nakakamit ng halos 100% solder climbing rate para sa QFN/DFN, 8M9P/
Ang JiaJinYuan LFP series na halogen-free solder paste ay nakumpleto ang QFN packaging process verification, na may sinusukat na solder wetting rate na malapit sa 100%, na makabuluhang nagpapabuti sa solder joint wettability at bridging control capability. Umaasa sa 0307/T4 alloy powder at ROL1 grade low-halogen formula, pinapanatili nito ang mataas na aktibidad habang nakakatugon sa IPC-J-STD-00
Ang JiaJinYuan ay makabuluhang napabuti ang batch stability at process traceability ng solder paste sa pamamagitan ng pagtatatag ng 21 na proseso ng inspeksyon na sumasaklaw sa buong workflow mula sa raw material warehousing, paghahanda ng alloy powder, paghahalo ng solder paste, reflow verification hanggang sa papalabas na inspeksyon. Ang serye ng solder paste na walang halogen at walang lead na may mataas na temperatura ay gumaganap nang mahusay sa mga pangunahing aspeto gaya ng QFN/DFN solder climbing rate, residue transparency, at void control
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
JJY, sa pamamagitan ng buong hanay nito ng walang halogen at lead-free na mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura, at partikular sa laser na mga produkto ng solder paste, mahigpit na kinokontrol ang mga paglabas ng wastewater at tambutso sa panahon ng produksyon, at napagtatanto ang closed-loop na pamamahala ng mga berdeng elektronikong materyales mula sa material formulation at alloy powder grading sa rosin/washable na proseso. Ang 12 pangunahing serye ng mga solder paste, kabilang ang 8MQP/5RQ, ay may halogen
Para sa mga sitwasyon ng BGA na high-density packaging, ang halogen-free, low-void solder paste na 8M9P/5RR series ng JiaJinYuan ay nakumpleto na ang pag-verify ng linya ng produksyon sa nangungunang mga customer sa packaging at pagsubok. Ang sinusukat na void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3%. Pagkatapos ng reflow soldering, ang mga solder joints ay nagpapakita ng pare-parehong basa at isang siksik, tuluy-tuloy na layer ng IMC, na nagpapataas ng first-pass na ani ng mga BGA device mula sa 92.7%
Ang teknikal na koponan ng JiaJinYuan ay nagbibigay ng on-site resident services sa SMT production line ng customer, nagsasagawa ng full-process na diagnosis at pag-optimize ng proseso para sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng solder bridging at tombstoning. Umaasa sa tumpak na pagpili at pagtutugma ng parameter ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste kabilang ang 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT, na sinamahan ng 030
Ang JiaJinYuan 5RLJ laser solder paste ay partikular na na-optimize para sa mga senaryo ng paghihinang ng laser heating. Gumagamit ito ng synergistic na disenyo ng mga rosin-based system na may maraming detalye ng high-temperature alloy powder kabilang ang 0307/105/305 at 00507BN, na naghahatid ng matatag na performance na may maliwanag na solder joints at walang solder ball spattering sa loob ng 240–260℃ soldering window. Halogen
