Ang mga electronic control board ng mga bagong sasakyang pang-enerhiya ay nahaharap sa dalawahang hamon ng patuloy na pagtaas ng density ng kuryente at pagpapaliit ng mga hangganan ng thermal management ng buong sasakyan. Ang tradisyunal na Solder Paste ay may posibilidad na magdulot ng mga isyu tulad ng micro-crack propagation sa solder joints, coarsening ng interfacial intermetallic compound, at residue corrosion sa panahon ng malawak na mga cycle ng temperatura mula -40 ℃ hanggang 125 ℃, na humahantong sa isang makabuluhang pagtaas sa mga panganib sa functional failure. Halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste gaya ng JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RR-305, na gumagamit ng Sn99Ag0.3Cu0.7 at Sn96.5Ag3Cu0.5 alloy system, nakakakuha ng higit sa 90% na saklaw ng mga device na QJJY5RR-305, na gumagamit ng Sn99Ag0.3Cu0.7 at Sn96.5Ag3Cu0.5 na alloy system, na nakakamit ng mga wetch na device sa loob ng 90% na mga uri ng pinong panghinang. 240–260 ℃ hanay ng temperatura ng paghihinang. Samantala, kinokontrol nila ang kabuuang nilalaman ng halogen sa loob ng hanay na 0–900ppm, nakakatugon sa mga kinakailangan sa kalinisan ng automotive-grade ROL0/ROL1 at epektibong pinipigilan ang electrochemical migration na dulot ng mga ionic residue.

In aktwal na high-low temperature cycle test, ang IGBT drive module na nilagyan ng LFP-JJY5RNTT-0307 solder paste ay nagpapanatili ng higit sa 86% ng solder joint shear strength nito pagkatapos ng 1000 cycle ng -40℃/125℃. Ipinapakita ng fracture morphology na ang layer ng IMC ay may pare-parehong kapal na walang halatang Kirkendall voids, na malapit na nauugnay sa inhibitory effect ng Bi at Ni na mga elemento sa 00507BN microalloy na komposisyon sa paglago ng mga yugto ng Cu6Sn5. Ang water-washable na LFP-JJY5RW1-0307 solder paste, habang binabalanse ang post-soldering cleanability, tinitiyak ang slump stability sa ilalim ng 255℃ peak reflow at thermal conductivity consistency na may void rate na mas mababa sa 3.2% sa pamamagitan ng compound powder ratio ng SC07 at 0307.

Para sa bagong laser selective soldering process, ang LFP-JJY5RLJ-305 series ay gumagamit ng T5–T7 grade ultra-fine spherical powder at low-volatility rosin carrier, na nakakakuha ng tumpak na splash-free at solder-ball-free fusion welding sa ilalim ng laser power density na 15–25W/cm2. Pinagsama sa <500ppm nito