แผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของรถยนต์พลังงานใหม่กำลังเผชิญกับความท้าทายสองประการในการเพิ่มความหนาแน่นของพลังงานอย่างต่อเนื่องและการลดขอบเขตการจัดการความร้อนของรถยนต์ทั้งคัน สารบัดกรีแบบดั้งเดิมมีแนวโน้มที่จะก่อให้เกิดปัญหาต่างๆ เช่น การแพร่กระจายของรอยร้าวขนาดเล็กในข้อต่อโลหะบัดกรี การแข็งตัวของสารประกอบระหว่างโลหะที่อยู่บนพื้นผิว และการกัดกร่อนของสารตกค้างในระหว่างรอบอุณหภูมิที่กว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C ซึ่งนำไปสู่ความเสี่ยงต่อความล้มเหลวในการทำงานที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ สารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เช่น JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RR-305 ซึ่งใช้ระบบโลหะผสม Sn99Ag0.3Cu0.7 และ Sn96.5Ag3Cu0.5 ให้ความคุ้มครองการบัดกรีแบบเปียกมากกว่า 90% สำหรับอุปกรณ์พิทช์ละเอียดประเภท QFN/DFN ภายใน ช่วงอุณหภูมิการบัดกรี 240–260°C ในขณะเดียวกัน พวกเขาควบคุมปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดภายในช่วง 0–900 PPM ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความสะอาด ROL0/ROL1 ระดับยานยนต์ และยับยั้งการเคลื่อนตัวของเคมีไฟฟ้าที่เกิดจากไอออนิกตกค้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ

In การทดสอบวงจรที่อุณหภูมิสูง-ต่ำจริง โมดูลไดรฟ์ IGBT ที่ติดตั้งสารบัดกรี LFP-JJY5RNTT-0307 สามารถรักษาความต้านทานแรงเฉือนของรอยต่อบัดกรีได้มากกว่า 86% หลังจาก 1,000 รอบที่ -40°C/125°C สัณฐานวิทยาของการแตกหักแสดงให้เห็นว่าชั้น IMC มีความหนาสม่ำเสมอโดยไม่มีช่องว่าง Kirkendall ที่ชัดเจน ซึ่งเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับผลการยับยั้งขององค์ประกอบ Bi และ Ni ในองค์ประกอบไมโครอัลลอยด์ 00507BN ต่อการเติบโตของเฟส Cu6Sn5 สารบัดกรี LFP-JJY5RW1-0307 ที่ล้างน้ำได้ ขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลในการทำความสะอาดหลังการบัดกรี ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรของการตกต่ำที่อุณหภูมิ 255°c การรีโฟลว์สูงสุดและความสม่ำเสมอของการนำความร้อนด้วยอัตราโมฆะต่ำกว่า 3.2% ผ่านอัตราส่วนผงผสมของ SC07 และ 0307

สำหรับกระบวนการบัดกรีแบบเลือกสรรด้วยเลเซอร์ใหม่ ซีรีส์ LFP-JJY5RLJ-305 ใช้ผงทรงกลมละเอียดพิเศษเกรด T5–T7 และตัวพาขัดสนที่มีความผันผวนต่ำ ทำให้ได้การเชื่อมฟิวชั่นที่ไม่มีการกระเซ็นและไม่มีการบัดกรีแบบไม่มีลูกบัดกรีอย่างแม่นยำ ภายใต้ความหนาแน่นของพลังงานเลเซอร์ที่ 15–25W/cm2 เมื่อรวมกับ <500ppm