Los tableros de control electrónico de los vehículos de nueva energía se enfrentan Al doble desafío de aumentar continuamente la densidad de potencia y reducir los límites de gestión térmica de todo el vehículo. La soldadura en pasta tradicional tiende a provocar problemas como la propagación de microfisuras en las uniones soldadas, el engrosamiento de los compuestos intermetálicos interfaciales y la corrosión de residuos durante ciclos de amplio rango de temperatura de -40 ℃ a 125 ℃, lo que lleva a un aumento significativo de los riesgos de falla funcional. Las pastas de soldadura para altas temperaturas sin halógenos Ni plomo, como JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RR-305, que adoptan sistemas de aleación Sn99Ag0.3Cu0.7 y Sn96.5Ag3Cu0.5, logran una cobertura de humectación de soldadura superior Al 90% para dispositivos de paso fino de tipos QFN/DFN dentro del Rango de temperatura de soldadura de 240 a 260 ℃. Mientras tanto, controlan el contenido total de halógenos dentro del rango de 0 a 900 PPM, cumpliendo con los requisitos de limpieza ROL0/ROL1 de grado automotriz y suprimiendo eficazmente la migración electroquímica causada por residuos iónicos.

In pruebas reales de ciclos de temperatura alta-baja, el módulo controlador IGBT equipado con pasta de soldadura LFP-JJY5RNTT-0307 retiene más del 86% de su resistencia Al corte de la junta de soldadura después de 1000 ciclos de -40 ℃/125 ℃. La morfología de la fractura muestra que la capa IMC tiene un espesor uniforme sin huecos Kirkendall obvios, lo que está estrechamente relacionado con el efecto inhibidor de los elementos Bi y Ni en la composición de microaleación 00507BN sobre el crecimiento de las fases Cu6Sn5. La soldadura en pasta LFP-JJY5RW1-0307 lavable con agua, Al tiempo que equilibra la limpieza posterior a la soldadura, garantiza la estabilidad del asentamiento bajo reflujo máximo de 255 ℃ y la consistencia de la conductividad térmica con una tasa de vacíos inferior Al 3,2 % a través de la proporción de polvo compuesto de SC07 y 0307.

Para el nuevo proceso de soldadura selectiva por láser, la serie LFP-JJY5RLJ-305 adopta un polvo esférico ultrafino de grado T5-T7 y un portador de colofonia de baja volatilidad, logrando una soldadura por fusión precisa, sin salpicaduras y sin bolas de soldadura, bajo una densidad de potencia del láser de 15 a 25 W/cm2. Combinado con su <500 PPM