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La pasta de soldadura doméstica libre de halógenos LFP?5RQ?0307 logra una humectación de soldadura de casi el 100% en paquetes QFN, siendo los factores clave su alta actividad y las características del polvo de aleación. La optimización de los parámetros de impresión y el perfil de reflujo puede mejorar aún más la calidad de la soldadura.
Para abordar el desafío del control de la tasa de huecos en la soldadura de lámparas para automóviles, la soldadura en pasta sin halógenos REACH LFP?5RR?305 es una opción ideal gracias a su tasa de huecos extremadamente baja y su alta confiabilidad. Es adecuado para soldadura de precisión en escenarios de alto calor, mejorando efectivamente el rendimiento y la estabilidad del producto.
La soldadura en pasta LFP?5RNTT?305 está especialmente diseñada para dispositivos electrónicos de alta precisión como teléfonos móviles, Bluetooth y cerraduras de huellas dactilares. Sus propiedades sin halógenos Ni plomo y su excelente rendimiento de escalada de soldadura se destacan en los procesos SMT, lo que lo hace adecuado para la soldadura precisa de placas de circuitos complejas, Al tiempo que cumple con los requisitos duales ambientales y de confiabilidad del estándar ROL0.
La soldadura en pasta residual translúcida LFP?5RTS?0307 demuestra un rendimiento estable en la producción en masa de formación de filetes de soldadura media para paquetes QFN/DFN, ofrece una buena adaptabilidad del proceso y su característica sin limpieza reduce significativamente los costos de posprocesamiento, lo que la hace adecuada para escenarios de fabricación electrónica de alta densidad.
Para escenarios de producción SMT convencional de paso grande para LED, la soldadura en pasta sin plomo LFP-8MA-SC07, con su alta actividad, bajo residuo y buen rendimiento de ascenso de soldadura, es un material de soldadura ideal en la industria de la iluminación y es adecuado para los requisitos de procesos convencionales.
Para el escenario de soldadura de lámparas de alambre de cobre con osciladores de cristal sensibles a la temperatura, la solución de soldadura en pasta de temperatura media LFP?2RTHL?Sn64Bi35Ag1 demuestra un excelente rendimiento y confiabilidad de soldadura. Su composición de aleación única y su adaptabilidad del proceso resuelven eficazmente los problemas de la soldadura tradicional, como la alta tasa de vacíos y el pobre efecto de ascenso de la soldadura, proporcionando electrónica de precisión.
La pasta de soldadura a baja temperatura lavable con agua LFP?5RW1A?Sn42Bi58 está diseñada específicamente para aletas de aluminio niquelado de disipadores de calor. No deja residuos después de soldar, cumple con los requisitos de soldadura de alta precisión y ofrece un excelente rendimiento de lavado con agua y ventajas de costos. Es adecuado para escenarios de alta demanda como telecomunicaciones y electrónica de consumo.
La pasta de soldadura especial de lavado con agua LFP?5RW5?0307 proporciona soluciones para los desafíos de soldar aluminio y acero inoxidable. Su fórmula única y sus parámetros de proceso mejoran efectivamente la calidad de la soldadura, lo que la hace adecuada para escenarios de producción SMT que involucran materiales metálicos complejos.
La selección de la soldadura en pasta de alta temperatura lavable con agua LFP?5RW1?305 debe basarse en los requisitos del proceso de lavado con agua y las temperaturas de soldadura, para garantizar que los residuos sean lavables con agua y cumplan con las demandas de alta actividad. Es adecuado para escenarios de empaquetado complejos como QFN/DFN. Durante la selección, se debe prestar atención a la coincidencia entre el tamaño de las partículas del polvo de aleación y el rendimiento posterior a la soldadura.
La soldadura en pasta láser de alta temperatura LFP?5RLJ?0307 está diseñada específicamente para la soldadura láser de válvulas de chorro y presenta alta actividad y bajos residuos. Es adecuado para escenarios de dosificación de precisión, como válvulas neumáticas y válvulas de tornillo. Su fórmula libre de halógenos y su polvo de aleación estable garantizan que no haya cordones de soldadura durante el proceso de soldadura, lo que mejora la confiabilidad del proceso y el rendimiento del producto.
Del 17 Al 20 de junio de 2026, NEPCON Tailandia 2026, el evento anual de la industria de fabricación de productos electrónicos más influyente del sudeste asiático, se inauguró grandiosamente en el Pabellón 100 de BITEC International Trade& Centro de Exposiciones de Bangkok. La exposición está organizada por Reed Exhibitions UK y se ha cultivado profundamente a lo largo de diecinueve ediciones.
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Todos los productos de soldadura en pasta JiaJinYuan continúan pasando el control dinámico y efectivo de los sistemas RoHS, libres de halógenos, SGS y ISO, cubriendo más de diez tipos de escenarios como alta temperatura, temperatura media, baja temperatura y soldadura láser. Entre ellos, la soldadura en pasta de la serie 8MQP/5RQ logra una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% para QFN/DFN, 8M9P/
La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP de JiaJinYuan ha completado la verificación del proceso de empaquetado QFN, con una tasa de humectación de la soldadura medida cercana Al 100%, lo que mejora significativamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la capacidad de control de puentes. Al basarse en polvo de aleación 0307/T4 y fórmula baja en halógenos de grado ROL1, mantiene una alta actividad y cumple con IPC-J-STD-00.
JiaJinYuan ha mejorado significativamente la estabilidad de los lotes y la trazabilidad del proceso de soldadura en pasta mediante el establecimiento de 21 procesos de inspección que cubren todo el flujo de trabajo, desde el almacenamiento de materia prima, la preparación de aleaciones en polvo, la mezcla de soldadura en pasta y la verificación de reflujo hasta la inspección de salida. Su serie de soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo funciona bien en aspectos clave como la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN, la transparencia de residuos y el control de huecos.
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
JJY, a través de su gama completa de productos de soldadura en pasta específicos para láser, de alta, media y baja temperatura, libres de halógenos y sin plomo, controla estrictamente las aguas residuales y las emisiones de escape durante la producción, y realiza una gestión de circuito cerrado de materiales electrónicos ecológicos, desde la formulación de materiales y la clasificación de polvos de aleación hasta procesos de colofonia/lavables. Sus 12 series principales de soldaduras en pasta, incluidas 8MQP/5RQ, tienen halógenos.
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
El equipo técnico de JiaJinYuan brinda servicios residentes In situ en la línea de producción SMT del cliente, realizando diagnósticos de proceso completo y optimización de procesos para defectos de soldadura típicos, como puentes de soldadura y desecho. Basándose en la selección precisa y la coincidencia de parámetros de varias soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, incluidas 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT, combinadas con 030
La pasta de soldadura láser JiaJinYuan 5RLJ está optimizada específicamente para escenarios de soldadura por calentamiento láser. Adopta un diseño sinérgico de sistemas a base de colofonia con múltiples especificaciones de polvos de aleación de alta temperatura, incluidos 0307/105/305 y 00507BN, que ofrecen un rendimiento estable con uniones de soldadura brillantes y sin salpicaduras de bolas de soldadura dentro de la ventana de soldadura de 240 a 260 ℃. Halógeno